國際半導體產業協會(SEMI)近日公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective)，預估2021年全球半導體製造設備銷售總額將增長34%，來到953億美元，並於2022年再創新高，正式站上1,000億美元大關。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，這波成長的動能主要來自於半導體廠商對於長期成長相關領域的持續投資，進而帶動半導體前段及後段設備市場的擴張。 晶圓廠設備Wafer...

根據Yole Developpement最新發布的研究報告指出，2020年扇出(FO)封裝市場規模約為14.75億美元，並且將在未來幾年維持高速成長。預估到2026年時，市場規模將達到34.25億美元，2020~2026年間的複合年增率(CAGR)為15.1%。由於高性能運算產品也開始逐漸採用FO封裝技術，預期高密度FO(HD...

聯電正式宣示，為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過1.5°C之目標，該公司已設立2050年達成淨零碳排(Net Zero Emissions)的目標，以及相對應的階段性計畫。同時，聯電也甫獲得國際再生能源倡議「RE100」審核認可，成為全球第二家加入RE100的晶圓代工業者，預計2050年達成100%採用再生能源，並於2025年及2030年分別達成15%及30%的階段性目標。此外，聯電獲得包含美商應材(Applied...

近年來各國政府都有意學習中國，以國家資源挹注本國的半導體製造，更希望先進製程能夠不要仰賴其他國家的供應商。但這類補貼政策到底要砸多少錢，才有機會看到效果？研究機構IC Insights用統計數據給有意用國家補貼來發展本土半導體製造產業的各國政府，列出了這項政策的「參考價格」。 IC...

TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年疫情導致眾多產業受到衝擊，然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。 2017~2021年晶圓代工產值(單位：百萬美元) 從接單狀況來看，半導體代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年，在10nm等級以下先進製程方面，台積電與三星(Samsung)現階段產能都在近乎滿載的水準，且明後年將陸續有4/3nm製程問世，使得ASML的EUV設備已經成為各家晶圓廠亟欲爭奪的稀缺資源，沒有EUV機台就無法在先進製程上擴大產能。除此之外，28nm以上製程在CIS、小尺寸顯示驅動晶片(SDDI)、RF射頻、TV晶片、Wi-Fi、藍牙、TWS等眾多需求支撐，加上Wi-Fi...

自COVID-19疫情爆發以來，許多與生醫感測應用有關，使用成熟或特殊製程生產的晶片，供貨都相當吃緊。另一方面，5G網路布建與手機終端進入量產，帶來大量射頻(RF)晶片需求，也使得相關晶圓產能的需求維持在高檔。為滿足來自客戶端的強勁需求，格羅方德(GlobalFoundries)...

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示，由於年底為歐美消費旺季，加上中國十一長假及雙11促銷活動，帶動下游客戶端拉貨動能旺盛，使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升，預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長14%。 2020年第三季全球前十大晶圓代工業者營收預測排名 台積電(TSMC)...

國際半導體產業協會(SEMI) 22日於年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment...

據摩根士丹利(Morgan Stanley)的研究報告估計，對超微而言，台積電將成為無可取代的晶圓代工夥伴。自2021年起，除了伺服器CPU將100%交由台積電生產外，屆時90%的超微桌上型處理器、8...

台積電今(15)日宣布在與美國聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和其支持下，有意於美國興建且營運一座先進晶圓廠。 此座將設立於亞利桑那州的廠房，將採用台積電的5奈米製程技術生產半導體晶片，規劃月產能為20...

市場調研機構IC Insights日前發布2020至2024年全球晶圓產能預估報告，根據當前排名，三星以15%獨占鰲頭，台積電則以12.8%緊追其後。至於前五名依序為三星、台積電、美光(Micron)、SK海力士(SK...

由於2019上半年全球半導體元件的庫存水位普遍偏高，直到下半年才調整至穩定狀態，因此2019年全球主要半導體廠的設備投資，大多集中在下半年，特別是在2019年11月與12月，更呈現大爆發狀態。也因為市場需求強拉尾盤，使得2019年全球半導體設備市場的表現不若預期悲觀，僅比2018年衰退8%。 全球最大半導體設備業者美商應材近日發表2020年第一財季的財報，截至2020年1月26日為止的第一季，公司營收41.6億美元，較2019年同期成長11%；每股盈餘亦達0.96美元，較去年同期成長20%，營運表現十分強勁。展望第二季，應材預估營收應落在43.4億美元上下，每股盈餘則可望達到0.98~1.10美元之間。 事實上，不僅應材在2019年底表現亮眼，整個半導體設備產業都在2019年最後兩個月強拉尾盤。除了一掃上半年的陰霾外，也使半導體設備市場的全年產值僅比2018年衰退8%，優於原先預期。 圖　全球半導體設備與材料市場規模 國際半導體產業協會(SEMI)產業研究總監曾瑞榆表示，對半導體設備產業而言，2019年可說是倒吃甘蔗的一年。在2019上半年，由於半導體元件庫存水位偏高，加上中美貿易戰的因素，使得半導體業者在設備投資上都相對保守。但到了下半年，特別是在11月跟12月，在台積電衝刺先進邏輯製程，以及英特爾(Intel)緊急擴增資本支出，以緩解CPU缺貨狀況的帶動下，全球半導體設備的單月出貨金額重新回到20億美元以上。 另一方面，記憶體庫存調整也已接近尾聲，目前NAND...