加入RE100/2050年實現淨零碳排 聯電擁抱環境永續潮流

聯電正式宣示,為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過1.5°C之目標,該公司已設立2050年達成淨零碳排(Net Zero Emissions)的目標,以及相對應的階段性計畫。同時,聯電也甫獲得國際再生能源倡議「RE100」審核認可,成為全球第二家加入RE100的晶圓代工業者,預計2050年達成100%採用再生能源,並於2025年及2030年分別達成15%及30%的階段性目標。此外,聯電獲得包含美商應材(Applied...
2021 年 06 月 02 日

半導體巨擘砸錢不手軟 國家補貼規模相形見絀

近年來各國政府都有意學習中國,以國家資源挹注本國的半導體製造,更希望先進製程能夠不要仰賴其他國家的供應商。但這類補貼政策到底要砸多少錢,才有機會看到效果?研究機構IC Insights用統計數據給有意用國家補貼來發展本土半導體製造產業的各國政府,列出了這項政策的「參考價格」。...
2021 年 03 月 25 日

2020年晶圓代工產值可望成長23.8% 先進製程/8吋產能成競爭關鍵

TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年疫情導致眾多產業受到衝擊,然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態,加上5G智慧型手機滲透率提升,以及相關基礎建設需求強勁的帶動,使全球半導體產業逆勢上揚,預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%,突破近十年高峰。...
2020 年 11 月 19 日

全球晶圓產能吃緊 格羅方德擴廠支出將倍增

自COVID-19疫情爆發以來,許多與生醫感測應用有關,使用成熟或特殊製程生產的晶片,供貨都相當吃緊。另一方面,5G網路布建與手機終端進入量產,帶來大量射頻(RF)晶片需求,也使得相關晶圓產能的需求維持在高檔。為滿足來自客戶端的強勁需求,格羅方德(GlobalFoundries)...
2020 年 11 月 09 日

TrendForce估第三季全球晶圓代工產值年增14%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示,由於年底為歐美消費旺季,加上中國十一長假及雙11促銷活動,帶動下游客戶端拉貨動能旺盛,使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升,預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長14%。...
2020 年 08 月 26 日

中國今明兩年將成全球最大半導體設備市場

國際半導體產業協會(SEMI) 22日於年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment...
2020 年 07 月 23 日

超微處理器生產日益倚重台積電

據摩根士丹利(Morgan Stanley)的研究報告估計,對超微而言,台積電將成為無可取代的晶圓代工夥伴。自2021年起,除了伺服器CPU將100%交由台積電生產外,屆時90%的超微桌上型處理器、85%的筆記型電腦處理器,也都將由台積電製造。...
2020 年 07 月 09 日

台積電正式宣布 有意於美國設立先進晶圓廠

台積電今(15)日宣布在與美國聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和其支持下,有意於美國興建且營運一座先進晶圓廠。 此座將設立於亞利桑那州的廠房,將採用台積電的5奈米製程技術生產半導體晶片,規劃月產能為20,000片晶圓,將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會,並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。...
2020 年 05 月 15 日

調研:三星穩坐晶圓製造龍頭 前五大占全球產能53%

市場調研機構IC Insights日前發布2020至2024年全球晶圓產能預估報告,根據當前排名,三星以15%獨占鰲頭,台積電則以12.8%緊追其後。至於前五名依序為三星、台積電、美光(Micron)、SK海力士(SK...
2020 年 02 月 17 日

半導體設備/材料需求維持高檔 武漢肺炎將成短期變數

由於2019上半年全球半導體元件的庫存水位普遍偏高,直到下半年才調整至穩定狀態,因此2019年全球主要半導體廠的設備投資,大多集中在下半年,特別是在2019年11月與12月,更呈現大爆發狀態。也因為市場需求強拉尾盤,使得2019年全球半導體設備市場的表現不若預期悲觀,僅比2018年衰退8%。...
2020 年 02 月 14 日

受惠旺季備貨及5G需求帶動 晶圓代工業逐漸擺脫衰退

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。市占率前三名分別為台積電(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%與格羅方德(GlobalFoundries)的8%。...
2019 年 12 月 16 日

2019年台灣IC製造產值1兆4,547億元衰退2.1%

工研院預估,2019年台灣IC製造產業產值為新台幣1兆4,547億元,較2018年衰退2.1%。其中晶圓代工產業僅微幅成長1.6%,達到新台幣1兆3,060億元。產值變動的因素在於智慧型手機出貨及虛擬貨幣對挖礦機高速運算晶片需求呈現停滯。另外,2019年市場受到美中貿易戰影響,將影響全球需求成長動能。AI和5G是先進製程的兩大動能,但在2019年處於醞釀的局面,預計2020年才可能有顯著成長。...
2019 年 11 月 04 日