盛美半導體設備今日宣布對其Ultra C wb濕法清洗設備進行了重大升級。此次全新升級旨在滿足先進節點製造工藝的苛刻技術要求。 升級後的Ultra C wb採用了專利申請中的氮氣(N2)鼓泡技術，有效解決了濕法刻蝕均勻性差和副產物二次沉積問題。在先進節點製造工藝中，這些問題常見於高深寬比溝槽和通孔結構的傳統濕法清洗工藝。氮氣鼓泡技術不但提升了化學藥液傳輸效率，而且提高了濕法刻蝕槽內溫度、濃度和流速的均勻性。濕法刻蝕過程中品質傳遞效率的提高可防止副產物在晶圓微結構內積聚，從而避免二次沉積。這項技術在500層以上的3D...

艾邁斯歐司朗宣布，該公司正不斷加大對Premstätten研發與生產基地的投入力度。艾邁斯歐司朗集團執行長暨董事會主席Aldo Kamper與奧地利聯邦部長Martin Kocher、斯泰里亞州州長Christopher...

是德科技(Keysight Technologies)宣布旗下Keysight EDA先進設計系統(ADS)整合式工具套件中的RFPro電磁(EM)模擬軟體，已通過三星晶圓廠(Samsung Foundry)的認證，可協助採用8奈米(nm)LPP(Low...

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(WPM, Wafers...

德州儀器(TI)位於猶他州Lehi的全新12吋半導體晶圓廠正式動土。TI總裁兼執行長Haviv Ilan慶祝展開新晶圓廠LFAB2建設的第一階段，猶他州州長Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2將與TI目前位於Lehi現有的12吋晶圓廠相連。完工後，TI於猶他州的兩座晶圓廠於全面投產時，每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。 Ilan表示，新晶圓廠是TI在12吋晶圓製造長遠藍圖的一部分，以期望打造符合客戶未來數十年需求的產能。在2月，TI宣布其位於猶他州的110億美元投資案計畫，創下該州史上規模最大的經濟投資。LFAB2將創造約800個TI新職缺及數千個間接的就業機會，最早將於2026年首度投產。 在教育層面，TI承諾將對高山(Alpine)學區投資900萬美元，開發該州第一個科學、技術、工程與數學(STEM)學習社群，從幼稚園到高中3年級(K-12)的所有學生都適用。這項多年計畫會更深入將STEM概念根植於該區85,000位學生的課程中，並且為該區教師和行政人員提供STEM導向的專業發展。這項全區計畫可讓學生習得必要的STEM技能，例如批判性思考、協作，以及透過創意方式解決問題等，使其更有機會在畢業後獲取成功。 TI長久以來始終承諾以負責任且可永續發展的方式製造。LFAB2將會是TI最具環保效益的晶圓廠之一，其設計符合建築認證的結構效率與永續性之高級評等，也就是能源與環境設計領導認證LEED...

德州儀器(TI)宣布其位於德州Richardson的新12吋半導體晶圓製造廠RFAB2獲得能源與環境設計領導認證(LEED)v4金級認證。RFAB2為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會(USGBC)的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠。 RFAB2是TI第四個獲LEED認證的晶圓廠，旨在減少水資源與能源消耗。事實上，這座新晶圓廠的設計、建造和營運將帶來顯著成效，每年可省下7.5億加侖的飲用水，和將近80,000兆瓦時(MWh)的能源。此外，該廠以打造健康的工作環境為目標而設計與建造，並採用負責任的材料來源。 在認證過程中為TI提供諮詢服務的Page建築科學總監Jill...

ADI日前宣布投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市(Beaverton)的半導體晶圓廠。1978年建立的比弗頓工廠是ADI目前產量最大的晶圓廠，其服務對象包含了工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業，亦包含消費市場。 此次投資將擴大無塵室空間至118,000平方英尺，並提升內部180奈米(及以上)製程產能至接近兩倍。除此之外，本次擴張預計將在ADI奧勒岡工廠原有約950員工之外，再額外創造數百個長期就業機會。 總投資額中超過10%將用於購買最先進的晶圓廠工具，進而提高工廠整體效率並同時改用更環保的化學品。儘管產能提升至將近兩倍，ADI仍期望減少75%的溫室氣體排放量，並將每生產單位的平均用水量降低至約50%。 ADI執行長暨董事會主席Vincent...

英飛凌科技(Infineon)宣布將大幅擴建馬來西亞居林(Kulim)晶圓廠，繼之前於2022年2月宣布的投資計畫之外，將打造全球最大的8吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。這項擴建計畫的背後是客戶的承諾與支持，包含了約50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件，以及約10億歐元的預付款。 在接下來的五年內，英飛凌將在居林第三座廠房的第二建設階段，投入達50億歐元的額外投資。再加上奧地利菲拉赫(Villach)和居林的8吋碳化矽轉換計畫，此項投資將為英飛凌在2030年帶來約70億歐元的碳化矽年收益潛力。這項製造基地將為英飛凌在2030年達到碳化矽市場30%市占率的目標提供有力的支援英飛凌預估，公司在2025會計年度的碳化矽營收將超越10億歐元的目標。 英飛凌取得了約50億歐元的design-win案件，以及來自現有和新客戶約10億歐元的預付款：在汽車領域，包括六家車廠(其中三家來自中國)，其中包括福特、上汽和奇瑞。在再生能源領域，客戶包括SolarEdge以及三家中國光伏和儲能系統公司。 此外，英飛凌和施耐德電機達成了產能預留協議，其中包括基於矽和碳化矽功率產品的預付款。英飛凌和相關客戶將在近期進行更多細節公告。這些預付款將對英飛凌未來幾年的現金流產生積極的影響，並最遲將於2030年償付約定的銷售量。 英飛凌執行長Jochen...

格羅方德(GlobalFoundries)與意法半導體(ST)宣布，正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。 格羅方德總裁暨執行長Thomas Caulfield表示，透過與ST在克洛爾的合作，格羅方德正進一步於充滿活力的歐洲技術生態系統中擴大布局，同時受益於規模經濟效應，高效利用資本為客戶提供更大的產能。雙方將攜手提供格羅方德市場領先的FDX技術和ST的豐富的技術組合，滿足客戶對汽車、物聯網和行動晶片的需求。預計未來幾十年，這些市場需求將維持成長趨勢。 意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc...

意法半導體(ST)宣布與采埃孚科技集團(ZF)簽訂碳化矽(SiC)元件長期供應協定。從2025年起，采埃孚將從意法半導體採購碳化矽元件。根據此長期採購合約，意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化矽元件。采埃孚計畫將這些元件整合到2025年量產的新型模組化逆變器架構中，透過意法半導體在歐洲和亞洲的碳化矽垂直整合生產線，確保完成電動車客戶訂單。 采埃孚負責電動車和材料管理業務管理委員會成員Stephan...

SEMI國際半導體產業協會近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關。  2023年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整，但高效能運算(HPC)和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲，預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以切合汽車、運算領域，以及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業未來的長期成長。 展望2024，台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座，總額較2023年增加4.2%來到249億美元；韓國排名第二，總額210億美元，同比成長41.5%；中國則排名全球設備支出第三位，預期受美國出口管制下，先進製程發展有所受限，投資額維持與2023年相當的160億美元。 美洲地區雖仍是第四大支出地區，但2024年投資可望達到創紀錄的110億美元，同比成長23.9%；歐洲和中東地區的投資額預期也將續創新高，支出總額增加36%至82億美元；日本和東南亞晶圓廠設備支出預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。  涵蓋2022年至2024年的全球晶圓廠預測報告顯示，全球半導體產業產能將持續往上攀升，繼2022年增加7.2%、今年將爬升4.8%，至2024年也有5.6%漲幅。 隨著更多供應商提供晶圓代工服務並擴增晶圓產能，晶圓代工業者2023年將引領半導體業擴張，整體投資額達434億美元，較去年下降12.1%；2024年投資額則將成長12.4%，達488億美元。記憶體雖比去年大幅下滑...

德州儀器(TI)設立於猶他州Lehi的最新12吋晶圓廠LFAB在該公司併購一年後已經開始投入類比與嵌入式產品的量產。 LFAB是TI在2022年開始投入半導體量產的第二家12吋晶圓廠，提供符合客戶未來數十年需求的製造產能。座落於德州Richardson的RFAB2已於九月開始投入初期量產。 LFAB位於猶他州「矽坡」(Silicon...