當前供應鏈的封鎖並非商業考量，而是政治驅動。自從美中貿易戰開打以來，美國的封鎖措施從關稅一路進展到半導體，近期美國的晶片四方聯盟(CHIPS)法案等同要求半導體產業壁壘分明，整合美、台、日、韓四方半導體主要國家，排除中國半導體相關產業鏈。未來將不是全球一個市場，而是多個不同理念與陣營的市場組成，這看似違反經商原則，但在政治主導經濟下，經濟同盟的標準將提升國家安全層次。若不遵守，則可能面臨不同國家法制抵制，輕則丟市場，重則扣押資產，都可在俄羅斯與中國看見實際案例。 過去在國際貿易盛行各國全球最低成本與最大產能，例如1982年，美國跨國企業僅有30%的勞動力在海外，但到2014年時卻暴增至60%；中國是勞動力分布最密集的海外據點，但近年來中國扶植本土產業、竊取國外廠商技術，再加上清零政策，加速外國廠商撤出。雖然傳統上能透過商業合作與多方協定化解衝突，但當前國際做法以孤立取代合作，法案的型態也開始走向「訂定自家標準，同時排除他國標準」、「在地生產、在地供應」，與「建立理念相同的產業供應鏈」，能與各國政府交涉的業者，幾乎都是科技與半導體大廠，其餘產業多半僅能跟著配合，促進供應鏈同盟的時代正式來臨。 與台灣鄰近的韓國也面臨相似問題，由於美國試圖在全球供應鏈孤立中國，迫使韓企撤離中國，和強化在美國投資的趨勢持續一段時間。舉例而言，三星電子(Samsung)將耗資170億美元於德州建立新晶圓廠；現代汽車(Hyundai)和樂金(LG)集團計畫分別在美國投資105億美元和110億美元，而SK集團計畫在美國半導體、生技和能源市場投資220億美元，以應對中國的不穩定性。美國的「晶片法案」(Chips...

德州儀器(TI)於美國德州Sherman舉行全新12吋(300mm)半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席，德州儀器董事長、總裁暨執行長Rich Templeton於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建，並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾。 Templeton表示，今天是公司重要的里程碑，我們為電子產業與半導體的未來發展奠定堅實基礎，以充分支援公司客戶未來數十年的需求。公司從90多年前創立迄今，透過先進半導體催生更為經濟實惠的高效電子產品，進而創造更美好的世界。TI很榮幸能在Sherman立足紮根，並且引入先進的12吋晶圓製造技術。 這項潛在300億美元的投資包括建立四座晶圓廠以滿足長期市場需求，更有望創造多達3,000個直接就業機會。新的晶圓廠預期每天將生產數千萬組類比與嵌入式處理晶片，供應予世界各地的電子產品製造商。 TI長期致力於實踐永續製造的企業責任。新廠房的設計將符合建築認證的結構效率與永續性的高級評等，也就是能源與環境設計領導認證(LEED)金級認證。Sherman的先進12吋晶圓設備與製程亦將進一步減少廢棄物、水資源與能源消耗。Sherman新基地的首座晶圓廠預計將於2025年投產。新的晶圓廠將加入TI現有的12吋晶圓廠陣營，包括位於德州達拉斯(Dallas)的DMOS6、位於德州Richardson的RFAB1和即將完工並預計於今年稍晚開始投產的RFAB2...

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，指出2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元的歷史新高，...

意法半導體(ST)和類比半導體解決方案代工廠Tower半導體宣布一項合作協定，意法半導體將歡迎 Tower 加入其在義大利Agrate Brianza廠區建立中的 Agrate R3 300mm晶圓廠專案。意法半導體和Tower將聯手加速晶圓廠達量產規模，因為量產時程加速是達到高產能利用率以提升晶圓成本競爭力的關鍵因素。ST和Tower將共享R3無塵室，總面積的三分之一將安裝Tower的自有設備。晶圓廠預計將於今年底準備安裝設備，2022...

格羅方德（GlobalFoundries）於日前宣布，取得一份購買選擇權協議，能購得位於紐約州馬爾他鎮約66英畝的未開發土地，相鄰格羅方德最先進的Fab 8，同時也在路德森林科技園區(LFTC)附近。 這塊土地位於紐約州能源研究暨發展局(NYSERDA)薩拉托加科技能源園區(STEP)的東南端，近Fab...

據IC Insights發表的2020~2024年全球晶圓產能報告，台灣的晶圓產能持續位居世界第一位，但中國正在急起直追，可望在2022年超越韓國，成為世界第二。由於歐美半導體廠商走向無晶圓廠的經營模式，委外生產的晶圓訂單流向亞洲地區，因而使得全世界的新增晶圓產能絕大多數都位於東亞國家。 表1　全球各地2019年12月的晶圓產量。來源：IC...

SEMI(國際半導體產業協會)公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出，2018年至2019年，晶圓廠設備投資僅下滑7%，相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改善。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，晶圓廠設備支出成長主要來自於先進的邏輯晶片製造與晶圓代工業者對於記憶體，尤其是3D...

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的研究報告指出，2018年全球晶片製造商的設備支出金額將成長14%達628億美元。而2019年則將再成長7.5%達675億美元。其中，2019年的高階晶圓製造資本...

1950年代，汽車製造中所採用的電子產品還不到製造總成本的1%。如今，電子產品的成本已經可以多達總成本的35%，並且預計到2030年將增加到50%。汽車行業電子產品的快速增長主要由以下四個方面驅動：...

今日興建全新晶圓製廠的成本可高達100億美元，如此高昂的資本支出，使快速實現投資回報變得更為重要。為能更有效率的創設全新晶圓廠，半導體設備商推動先期規畫服務，提升晶圓廠建置的投資報酬率。

2014年全球半導體市場商機將持續擴大。中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求快速激增，將成為帶動2014年半導體銷售成長的重要驅力，而台灣半導體產業無論IC設計或製造領域，皆可望搭上...

中型晶圓廠攜手封裝測試商發展2.5D/3D IC製程。台積電積極投資覆晶熱壓焊技術，可望成為2.5D/3D IC市場上提供一條龍服務的代工廠；為與台積電一別苗頭，晶圓廠透過加強與封測商的合作關係，以降...