世界先進和恩智浦半導體(NXP)於5日共同宣布，將於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司，以興建一座十二吋晶圓廠。此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米製程技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電。 此合資公司將於獲得相關監管機關之核准後，於2024年下半年開始興建首座晶圓廠，並預計於2027年開始量產。此合資公司將為一家獨立的晶圓製造服務廠商，為合作夥伴雙方提供一定比例的產能。2029年，該晶圓廠月產能預計將達55,000片十二吋晶圓，創造約1,500個工作機會。同時，在首座晶圓廠成功量產後，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。 首座晶圓廠投資金額約為78億美元，世界先進公司將出資24億美元，並持有60%股權；恩智浦半導體將出資16億美元，持有40%股權。世界先進公司和恩智浦半導體另承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩餘資金(包括借款)將由其他單位提供。該晶圓廠將由世界先進公司營運。 世界先進公司董事長方略表示，世界先進很高興能和全球半導體領導廠商恩智浦半導體合作，打造我們的首座十二吋晶圓廠，此計畫案符合公司長期發展策略，同時展現世界先進公司致力於滿足客戶需求的承諾，並將製造能量進一步朝多元化邁進。秉持永續經營理念，此座晶圓廠將採用新加坡綠建築標章(Green...

歐盟正在積極強化自身的半導體供應鏈，同時對世界各國的半導體業者招手。東歐各國亦想趁此機會打造自己的半導體聚落，並將台灣的半導體業視為重點吸引對象。 半導體被視為21世紀的石油，其供應狀況的穩定與否，對產業能否正常運作至關重要。在COVID-19期間，歐洲汽車產業就曾因為半導體元件供應出狀況，而遇到產能降低、甚至停矲的狀況。 也因為有過這個教訓，在疫情逐漸緩和後，歐盟產生了扶植本土半導體產業的想法，並在2023年9月21日《晶片法案》生效後，開始全面推動。根據該法案，歐盟在2030年之前，將投入430億歐元(約新台幣1.5兆元)，以支持歐盟成員國的晶片生產、研發和新創企業投資等。其中110億歐元將投資於先進製程技術的技術研發。 歐盟力推半導體在地化　封測缺口要靠東歐補上 從這個資金配置來看，歐盟雖希望其成員國具有生產先進晶片的能力，但更多的資源其實還是配置在建立完整產業鏈，實現晶片供應本土化的目標。畢竟，不是所有晶片都需要靠先進製程來生產，尤其是汽車工業，除了自駕系統需要強大的運算能力支撐，會用到先進晶片外，在動力總成(Powertrain)方面，基本上都還是以類比跟混合訊號晶片為主，而這也是歐洲的IDM半導體廠最擅長的領域。 不過，以上論述都還是用半導體前段的角度出發，如果從後段的角度來看，就能發現歐盟的半導體本土化大計中，對於後段封測與相關設備產業，似乎留有很大的空白(圖1)。而且，歐系IDM元件廠基本上仍延續過去的投資慣性，傾向於將新的封測廠建立在東南亞，尤其是馬來西亞。位於德、法、荷境內的封裝或測試廠，都是很多年前就已經存在的舊廠。換言之，如果再出現像COVID-19這種會對國際物流造成嚴重影響的事件發生，歐盟各國恐怕還是會遇到晶片短缺的問題。 圖1　歐系IDM與晶圓代工廠前後段產能分布概況，橘色為後段廠，藍色為前段廠 也因為後段封測是歐盟晶片產業本土化中較為薄弱的一環，且歐洲晶片三巨頭恩智浦(NXP)、意法(ST)與英飛凌(Infineon)對封測的投資規劃，還是以東南亞為主力，使得半導體產業基礎較為薄弱的東歐國家，看見從封測切入，在歐盟追求半導體在地生產的過程中，占得一席之地的契機。 中西歐不具備封測產業發展條件 目前歐盟境內的半導體製造產業鏈分布，呈現以德國、法國、荷蘭為核心，義大利、瑞士與奧地利為衛星的態勢。在歐盟境內，絕大多數前段晶圓廠都分布在上述六個國家，晶圓製造完成後再送往東南亞進行封測，成品再運回歐洲境內或亞洲其他市場，供下游的系統廠跟組裝廠使用。 歐洲晶片供應商之所以將主要的封測產能放在東南亞，勞動成本是最主要的原因。跟前段相比，半導體封測本來就是勞動力需求較高的環節，將封測廠就近設立在前段廠附近，雖然能提高供應鏈運作的效率，但要在人均GDP超過4萬、甚至5萬美元的法國、德國與荷蘭建立封測廠，在經濟上的可行性非常低(圖2)。因此，歐洲晶片商才會不惜跨越半個地球，也要將封測產能放在東南亞。   圖2　2022年歐盟各國與台灣人均GDP比較　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　註：台灣GDP數據以1.09美元兌1歐元匯率換算　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　資料來源：EuroStat 除了勞動成本外，中西歐國家勞動力短缺的問題也相當嚴重。雖然歐盟各成員國的國民可以自由跨越國境，在各成員國境內工作，但整體來說中西歐國家的勞動力依然不足。以有歐洲矽谷之稱的德國德勒斯登為例，由於當地匯集了大量前段晶圓廠，因此德勒斯登對半導體相關人才的需求非常龐大。據德國政府估計，目前德勒斯登的人才缺口高達六萬多人，如果封測相關產業鏈想到複製竹科的經驗，在德勒斯登附近設廠，恐怕會在人力招募上遇到相當多挑戰，不只是錢的問題而已。 事實上，即便是前段晶圓廠，要在中西歐立足也非易事。在台積電宣布與恩智浦、博世集團(Bosch...

據TrendForce統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟製程(28nm及以上)及先進製程(16nm及以下)產能比重大約維持在7:3。由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，故中國的...

在晶圓製造的過程中，一再重複的製程很容易導致殘留物和微粗糙沿著晶圓邊緣積聚，降低晶片生產良率。為解決此一問題，科林研發(Lam Research)近日發表了一款晶邊沉積解決方案，藉由在晶圓邊緣兩側沉積一層專有保護膜，可防止殘留物和微粗糙堆積在晶圓邊緣，進而提升良率。 Coronus...

SEMI國際半導體產業協會14日公布最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。 2022年晶圓製造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。矽晶圓(silicon)、電子氣體(electronic...

英特爾(Intel)日前宣布其未來十年在歐盟半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計畫，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。該計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。透過此項具有里程碑意義的投資，英特爾將最先進的技術帶到歐洲，創建一個次世代歐洲晶片生態系統，更平衡、更具彈性的滿足供應鏈需求。 英特爾計劃在德國馬格德堡打造兩座半導體晶圓廠之示意圖。該廠區預計在2023年上半年開始動工，並計劃在2027年底上線生產。 英特爾執行長Pat...

與其他製造業相比，半導體晶片的製造，可以說是最接近工業4.0願景的製造業。但即便如此，在人工智慧(AI)、機器學習(ML)等新技術浪潮的衝擊下，半導體製造設備產業仍就需要與時俱進。半導體設備產業未來必...

3D NAND、晶圓代工、製程圖形技術(Patterning)、先進顯示器技術，以及中國成長將成驅動應用材料(Applied Materials)營運成長五大因素。應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，人工智慧(AI)及大數據興起，促使半導體製程複雜度大增，先進製程投資成本攀高；而應材也受益於AI及大數據能量爆發，五大需求將持續推動公司成長。 應材2017會計年度財報創新高，其營收增加34%，達145.4億美元。GAAP毛利率也創新高，達44.9%，營業淨利為38.7億美元，每股盈餘為3.17美元。非GAAP調整後毛利率比去年同期增加2.9個百分點，成為46.1%；非GAAP調整後營業淨利率增加73%，達40.5億美元，每股盈餘增加86%，達3.25美元。 余定陸說明，AI將在未來幾年翻轉產業，傳統技術已無法負荷大量資料的運算需求，因此半導體商加速推動下一代記憶體與高效能運算晶片，以滿足AI及大數據應用，進而使得製程複雜度大增；而製程複雜度的增加，連帶使得半導體廠資本投資大升，也為應材帶來新商機。 以半導體新廠資本投資為例，增加晶片複雜度等同增加資本密度。在應用材料公司的每個單一市場中，資本密度都在增加。NAND(2D...

台灣緊密的半導體產業鏈，對異質整合的發展至關重要。工研院推動異質整合技術已有十年之久，近年隨著光纖通訊的快速發展，該單位自2018年起將正式展開的矽光子IC專案計畫，預計於2020年遍地開花，並在數據...