安迅士網路通訊(Axis Communications)宣布推出自主開發的第九代系統單晶片(SoC)ARTPEC-9，該晶片的設計是用於面對現今安防監控系統的關鍵挑戰。透過ARTPEC-9，安全管理人員與整合商可擁有更強大的AI分析、優異的影像品質和先進的網路安全，同時可透過AV1影像監控編碼標準降低儲存成本。 對於安全人員而言，即使在複雜的環境也能確保及時準確的監控至關重要。ARTPEC-9在AI分析方面提供改進，可以更清晰、更準確、更快速的偵測到較小型的物體，協助預防事故並提高在不同產業的運作效率，包括公共安全、零售和運輸。此外，支援AV1可降低頻寬及儲存需求，讓影像監控管理更符合成本效益，同時不會影響監控影像細節。 Axis技術長Johan...

應用材料公司推出材料工程創新技術，透過使銅布線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，來提高電腦系統的每瓦效能。 應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑(Prabu Raja)博士表示，AI時代需要更節能的運算，其中晶片布線和堆疊對於效能和能耗至關重要。應材最新的整合性材料解決方案使業界能將低電阻銅布線微縮到新興的埃米節點，同時該公司最先進的低介電常數材料降低了電容效應並強化晶片結構強度，將3D堆疊提升到全新高度。 目前最先進的邏輯晶片可包含數百億個電晶體，由長度超過96.5公里的微型銅線連接。晶片布線的每一層都從一層介電材料薄膜開始，薄膜經過蝕刻後，形成填充銅的通道。幾十年來，低介電常數和銅一直是業界的主力布線組合，而晶片製造商也能在每一代產品中實現微縮、效能和功率效率方面的改進。 然而，隨著產業規模微縮到2奈米及以下，更薄的介電材料使晶片的機械結構強度變弱，而變窄的銅線則會導致電阻急劇增加，進而降低晶片效能並增加能耗。 應材的Black...

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席台北市電腦商業同業公會(TCA)於日本東京舉辦的50周年「臺灣半導體日論壇」(2024 Taiwan Semiconductor Day)活動並致詞。會中吳主委肯定半導體在全球科技發展的重要性，也以晶創臺灣方案為例說明政府相關重要政策，並期許台日在半導體及科技創新，進一步攜手合作。 隨著AI、電動車的崛起與快速發展，半導體晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心，也成為各國的重要戰略產業。台灣晶圓代工及封測產業市占率全球第1，IC設計位居全球第2，不僅半導體產業在全球具有舉足輕重地位，科技也是促進全球數位經濟發展的重要推手。 論壇活動由力積電創辦人黃崇仁、國立清華大學特聘講座教授林本堅、愛普科技董事長陳文良及顧問林宏文等人，發表有關AI時代的半導體產業變革、先進半導體技術創新，以及由半導體投資看台日聯盟等議題演講，並以台日合作交流作為與談議題，共有超過350位日本的企業法人、政府、學校、公協會、媒體及銀行等各界代表參與。 吳主委致詞時表示，在面對新興科技、地緣政治、生產資源的變動趨勢下，為了持續維持半導體產業優勢，攜手全球合作伙伴共好共榮，國科會在2024年協同相關部會，正式啟動「晶片驅動臺灣產業創新方案」(Taiwan...

ADI宣布已與台積電(TSMC)達成協議，由台積電在日本熊本縣的控股製造子公司日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。 基於ADI與台積電長達超過30年的合作關係，此次達成之協議為ADI擴大先進製程節點的產能提供了更多選擇，進一步滿足ADI業務之關鍵平台需求，包括無線BMS(wBMS)和GMSL(Gigabit...

ADI與專用全棧AI平台製造商SambaNova Systems聯合宣布，ADI將部署SambaNova套件以開啟其於全球的AI轉型進程，進而在整個企業內部普及AI。 作為初始部署工作的一部分，ADI將透過SambaNova套件加速對現場銷售和客戶的支援。例如，ADI計畫運用相關技術來提升使用者取得各種產品手冊的效率，為現場前線同仁提供建議並加深與客戶關係的維繫。 SambaNova套件是針對企業應用之首款從晶片到模型的全棧生成式AI平台。作為全整合平台，SambaNova套件提供最先進的開源模型，可在本地或雲端應用，並可根據客戶資料對模型進行微調以提高準確性。客戶可永久保留模型所有權，進而將生成式AI轉變為其最具價值的資產之一。 Constellation...

SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告，顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平，與2022年總額1...

格羅方德(GlobalFoundries)與意法半導體(ST)宣布，正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。 格羅方德總裁暨執行長Thomas Caulfield表示，透過與ST在克洛爾的合作，格羅方德正進一步於充滿活力的歐洲技術生態系統中擴大布局，同時受益於規模經濟效應，高效利用資本為客戶提供更大的產能。雙方將攜手提供格羅方德市場領先的FDX技術和ST的豐富的技術組合，滿足客戶對汽車、物聯網和行動晶片的需求。預計未來幾十年，這些市場需求將維持成長趨勢。 意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc...

意法半導體(ST)之高壓寬能隙功率轉換晶片系列新增VIPerGaN100和VIPerGaN65兩款產品，適合最大功率100W和65W的單開關準諧振(Quasi-Resonant, QR)返馳式轉換器。此小尺寸與高整合度之產品的設計目標應用包括USB-PD充電器、家電、智慧建築控制器、照明、空調、智慧量表和其他工業應用的開關式電源(Switched-Mode...

瞄準中國新能源車內需市場及出口的龐大商機，大聯大控股公司以車用晶片整合平台之姿，提出智慧供應鏈平台、全產品線覆蓋的多元解決方案、全方位的技術支援3大策略，攜手全球晶片廠商深入中國新能源車的供應鏈體系，協助車廠加速產品開發、提高成本優勢。  進入中國新能源車供應鏈的挑戰 大聯大中國區總裁沈維中指出，隨著汽車朝向智慧化、電動化等方向發展，半導體零組件佔整車的比重愈來愈高，儘管全球車市慘淡，車用晶片仍能維持穩定出貨量能，甚至呈現成長態勢。 尤其中國不僅是全球最大新能源車市場，也是新能源車最大出口國，對於車用晶片的需求更是可期，根據中國汽車製造協會的數據顯示，2022中國汽車出口量已達300萬輛，其中新能源汽車的出口總量達67.9萬輛，勢頭強勁。未來，全球晶片廠商如能穩定在中國車廠供應鏈體系的地位，就有機會贏得更多車用晶片商機。 然而，目前歐美車用半導體廠在中國占據絕對主導地位，但長期而言仍面臨兩大挑戰。沈維中分析，挑戰一來自競爭者的技術提升：在中國政策扶持下，中國汽車半導體業者逐步強化技術能力，目前在微處理器/微控制單元(MPU/MCU)、分離元件、高功率模組、感測器以及最上游晶片與封裝，都已經有廠商取得中國國產車的認同並開始供貨，甚至有朝中階產品供貨的現象邁進。 挑戰二來自在地化的產品規格：中國政府要求汽車的主控及雲端中心的數據傳輸，必須使用中國規範的V2X通訊加密規格，然而目前國際晶片廠的產品皆不支援此加密技術，未來若要突破這一點，只能與中國加密晶片廠商合作， 無形中會增加成本甚至弱化競爭力。 大聯大提3大策略化身最佳整合平台 看準國際晶片廠拓展中國車用晶片市場的挑戰，大聯大化身車用晶片的最佳整合平台，提出從供應鏈、產品到技術支援的3大策略，協助全球晶片廠深耕中國市場： 第一、智慧供應鏈平台：過去10年來大聯大建構完整供應鏈平台，並推出「物流即服務」(Logistics...

英特格(Entegris)近日宣布於台灣南科高雄園區正式啟用其最先進的製造廠區。全新廠區提供的關鍵方案專為協助晶片業者解決各項挑戰而設計。 高雄廠區占地54,000平方公尺(約16,335坪)，英特格預計在該廠區投資約5億美元(約新台幣150億元)，大幅提升該公司先進液體過濾器、高潔淨度化學桶與先進沉積材料之產能。廠區亦具備多項技術與製程，可減少廢棄物、降低用水與耗能，並擴大採用再生能源。 英特格總裁暨執行長Bertrand...

SEMI國際半導體產業協會近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關。  2023年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整，但高效能運算(HPC)和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲，預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以切合汽車、運算領域，以及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業未來的長期成長。 展望2024，台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座，總額較2023年增加4.2%來到249億美元；韓國排名第二，總額210億美元，同比成長41.5%；中國則排名全球設備支出第三位，預期受美國出口管制下，先進製程發展有所受限，投資額維持與2023年相當的160億美元。 美洲地區雖仍是第四大支出地區，但2024年投資可望達到創紀錄的110億美元，同比成長23.9%；歐洲和中東地區的投資額預期也將續創新高，支出總額增加36%至82億美元；日本和東南亞晶圓廠設備支出預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。  涵蓋2022年至2024年的全球晶圓廠預測報告顯示，全球半導體產業產能將持續往上攀升，繼2022年增加7.2%、今年將爬升4.8%，至2024年也有5.6%漲幅。 隨著更多供應商提供晶圓代工服務並擴增晶圓產能，晶圓代工業者2023年將引領半導體業擴張，整體投資額達434億美元，較去年下降12.1%；2024年投資額則將成長12.4%，達488億美元。記憶體雖比去年大幅下滑...

意法半導體(ST)自1987年開始為全球市場設計製造提供半導體晶片。作為一家具有濃厚的永續發展文化的半導體垂直整合製造商(IDM)，ST也是世界上第一家承諾到2027年實現碳中和的半導體公司。下文將邀請意法半導體人力資源暨企業社會責任總裁Rajita...