PMA認證明年初開跑　驗證商搶攻無線充電認證商機

無線充電驗證商正全力競逐電力事業聯盟(PMA)測試商機。PMA低功率標準規範可望在2013年11月正式底定，而PMA標準聯盟亦將在2014年初進一步開放產品認證，包括優力(UL)、德國萊因(TUV)、台灣標準檢驗(SGS)與耕興等標準認證實驗室都已磨拳擦掌，準備迎接明年PMA所帶動的無線充電認證商機。   UL台灣亞太區高科技事業工程部總監蔡英哲表示，PMA標準認證啟動後，無線充電驗證測試商機將可快速擴大。 ...
2013 年 10 月 08 日

鎖定中功率市場　富達通100瓦無線充電IC問世

富達通正全力瞄準無線充電中功率應用市場。隨著無線充電技術發展日益蓬勃，各家晶片商為進一步擴大市場商機，已加速發展5瓦以上的中功率解決方案；其中，富達通已成功開發出支援100瓦的無線充電接收器(Rx)與)發送器(Tx)，可望超前Qi陣營，提早布局電動工具、電動機車與掃地機器人等中功率應用市場。   富達通總經理蔡明球表示，中功率應用將會是無線充電技術下一階段的發展重點。 ...
2013 年 10 月 03 日

CE4A協會按讚　無線充電晶片商搶攻車用市場

無線充電晶片商正積極鎖定車用市場。在汽車消費電子協會(Consumer Electronics for Automotive ,CE4A)於9月宣布未來新車款將全面採用無線充電聯盟(WPC)的Qi標準規格下，無線充電應用市場可望再次擴大，並將進一步帶動發送器(Tx)晶片出貨量快速攀升。   德州儀器亞洲區市場開發高效能類比產品市場行銷經理何信龍表示，在CE4A協會力挺下，2014年無線充電技術可望正式導入汽車產品。 ...
2013 年 10 月 01 日

本土手機廠相挺　中國零組件業者羽翼漸豐

中國大陸電子零組件業者勢力抬頭。隨著中國大陸行動裝置品牌廠在全球市場興起，該地區本土零組件業者市場發展也愈來愈快速，並已逐漸打入國際手機品牌廠供應鏈，突顯中國大陸零組件業者技術水準正與日俱增，且開始威脅到台系零組件業者市場地位。   Gartner研究副總裁洪岑維表示，在中興、華為與聯想等品牌廠助陣下，中國大陸零組件業者市場版圖正不斷拓展。 ...
2013 年 09 月 27 日

爭搶高通訂單　封測廠力擴FOWLP封裝產能

全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術，以進一步降低晶片製造成本，促使日月光、矽品等封測業者加緊擴大相關產線建置。   工研院IEK系統IC與製程研究部/電子與系統研究組產業分析師陳玲君表示，平價高規智慧型手機興起，促使應用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關鍵零組件開發商戮力降低生產成本，以吸引原始設備製造商(OEM)青睞。其中，高通為搶食中低價智慧型手機市場，已要求封測廠商須盡快建置低成本封測產線，以提升其晶片價格競爭力。   陳玲君進一步指出，目前包括日月光、矽品、Amkor與STATS...
2013 年 09 月 26 日

亞洲市場驅動　車用半導體加速創新

近年來亞洲汽車產業快速蓬勃，已為車用半導體發展注入強勁成長動能。各家車用半導體供應商為搶占亞洲汽車市場商機，無不加碼投入新技術研發，並不斷精進電源、控制與感測器等解決方案效能，以協助車廠打造兼顧成本與...
2013 年 09 月 23 日

挑戰英特爾霸主地位　ARM全力圈地伺服器市場

安謀國際(ARM)正積極搶進伺服器應用市場。ARM為搶食英特爾(Intel)盤據多年的伺服器市場，已不斷推出新一代低功耗中央處理器(CPU)核心架構，並藉此拉攏包括嘉協達(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、超微(AMD)與德州儀器(TI)等晶片商，壯大其伺服器市場版圖。   ARM伺服器計畫總監Jeff...
2013 年 09 月 18 日

聯發/高通投入研發　MHL 3.0可望進駐中低價手機

第三代行動高畫質連結(MHL 3.0)技術標準出爐後，包括晶鐌(Silicon Image)、高通(Qualcomm)、聯發(晨星)和德州儀器(TI)等晶片商，皆已加緊腳步研發新一代解決方案，以提供手機商尺寸更小、成本更低的方案，讓MHL應用市場從現今的高價智慧型手機擴大至中低價市場。   晶鐌(Silicon...
2013 年 09 月 18 日

邁入160MHz頻寬規格　802.11ac晶片測試需求飆

160MHz頻寬規格的802.11ac測試商機正快速擴大。繼80MHz頻寬的無線區域網路(Wi-Fi)802.11ac晶片大舉問世後，可支援160MHz頻寬規格的下一代晶片，也可望於2014年進入量產階段，激勵晶片、模組測試需求急遽攀升，遂吸引各家儀器商開始爭相競逐此一市場商機。   安捷倫(Agilent)模組化解決方案行銷經理Mario...
2013 年 09 月 12 日

整合無線存取控制功能　交換器實現有/無線網路一體化

從2007年第一代iPhone發表後，全球通訊市場經歷了極大的變化。智慧型手機的問世改變了手機從2G時代以語音和短訊為主的應用，進而轉變為以網際網路為中心的3G時代，且出貨量呈現爆發性增長，並引發了各...
2013 年 07 月 14 日

NS推出太陽光電板專用晶片組

高效能類比半導體產品開發商及生產商美國國家半導體(National Semiconductor, NS)推出首款太陽光電板專用的SolarMagic晶片組，並發表「智慧型太陽能發電系統」。太陽能系統接線盒及電路模組的廠商可以利用SolarMagic高度智慧的功能，確保太陽能系統可以發揮最高的效率，讓用戶可以獲得最高的投資報酬。   由於太陽能電池板容易受老化現象、搭配失當及陰影等問題影響，因此往往無法充分發揮其效能。相較之下，「智慧型太陽能發電系統」可以利用先進的晶片技術，讓太陽能系統能盡量提高其發電量。SM3320晶片組則是採用類比電路的太陽能系統電源管理晶片組，可提高系統的發電量，並降低系統成本。   美國國家半導體主要市場核心市場部資深副總裁Mike...
2010 年 06 月 07 日

ST推出具模擬功能晶片評估平台

意法半導體(ST)成功開發新的評估平台–SMPS@eDesign Studio，其運用Cadence OrCAD PSpice此成熟且廣泛被使用的軟體模擬技術，使客戶可以模擬意法半導體先進的類比和功率晶片。   SMPS@eDesign...
2010 年 04 月 21 日
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