展現收購MIPS綜效 Imagination新核心出擊

在年初購併美普思(MIPS)後,全球第三大矽智財(SIP)供應商Imagination日前宣布,推出新款代號勇士(Warrior)的32位元和64位元MIPS Series5核心處理器架構,並將其定位為旗下中央處理器(CPU)核心的主力產品,未來將挾其高性能和低功耗優勢,搶攻網通、伺服器及行動裝置等應用市場。 ...
2013 年 07 月 01 日

借力新畫素結構設計 AMOLED挑戰QHD畫質

主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板解析度可望再攀高。在突破Full HD(350~500ppi)解析度關卡後,AMOLED面板製造商三星顯示(Samsung Display)已開始研發新的鑽石型畫素結構(Pixel...
2013 年 06 月 24 日

封裝技術全面進化 LED照明演色性/可靠度大增

LED照明將朝高演色性及高可靠度邁進。由於市場要求白光LED須具備良好發光效率及演色性,但兩者往往難以兼顧,因此業者重新配置LED封裝螢光體,順利研發出兩全其美的方案;並亦利用鍍鎳/鍍金取代鍍銀的導線架材料,成功解決LED因硫化所造成的光束劣化問題。
2013 年 06 月 22 日

智慧手機需求爆增 藍玻璃濾光片缺口再擴大

藍玻璃濾光片缺貨情狀將愈來愈嚴重。繼高階智慧型手機大舉導入後,藍玻璃濾光片在中低階手機市場的需求亦急遽攀升,讓原本供貨已相當吃緊的藍玻璃濾光片市場,陷入更嚴重的失衡狀態,因此相關製造商已加緊展開擴產動作,以紓解供不應求的窘境。 ...
2013 年 06 月 21 日

卡位UHD商機 IC商加快部署增強版USB 3.0

面對超高解析度(UHD)影像串流應用快速興起,晶片業者已快馬加鞭展開增強版第三代通用序列匯流排(USB 3.0)主機端(Host)、集線器(Hub)及周邊方案開發,期以10Gbit/s的更高傳輸速率,滿足筆記型電腦、桌上型顯示器、智慧型手機及平板裝置將UHD影像傳輸至大尺寸電視播放的需求。 ...
2013 年 06 月 20 日

CTS規範6月底公布 品牌廠加緊11ac產品研發

無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)預定將於6月底前公布相容性測試標準(CTS),因此智慧型手機、平板裝置、小型基地台(Small Cell)、接取點(AP)及路由器品牌商,已開始加緊展開802.11ac產品部署,期能搶先取得802.11ac相容性測試標準認證,提早卡位市場先機。 ...
2013 年 06 月 19 日

Computex: 裸眼3D技術全面滲透3C

裸眼三維(3D)將成為消費性電子、個人電腦(PC)及行動裝置標準功能配備。隨著愈來愈多電視、行動裝置及電腦顯示器,開始搭載1,080p甚至超高解析度(UHD)面板,過往裸眼3D螢幕畫質不佳的問題可望大幅改善,將有助提高相關產品製造商導入裸眼3D技術的意願,讓消費者毋須配戴3D眼鏡,即可盡情觀賞3D影像。 ...
2013 年 06 月 10 日

Computex:10Gbit/s USB 3.0晶片明年問世

傳輸速率上看10Gbit/s的USB 3.0增強版晶片將於2014年上市。因應超高解析(UHD)影音內容日益普及,USB開發者論壇(USB-IF)已預定於今年7月正式公布USB 3.0增強版新標準,不僅傳輸率將較目前版本增加一倍,且可在單一纜線中實現影音和資料傳輸,以及充電功能,預估最快明年即可看到符合增強版規範的晶片問世。 ...
2013 年 06 月 06 日

終端裝置全面出籠 802.11ac晶片大落價

802.11ac晶片價格近期已明顯鬆動。行動裝置、個人電腦及消費性電子品牌商為提升無線影音串流應用體驗,並強化高階產品線附加價值,已計畫大舉導入802.11ac晶片,吸引相關半導體廠積極透過價格策略搶單,帶動802.11ac晶片價格迅速下滑。
2013 年 05 月 16 日

汽車/手機品牌商帶頭衝 多模無線充電IC後勢看俏

多模無線充電晶片將大行其道。拜智慧型手機和汽車品牌大廠力挺所賜,多模無線充電晶片已日益受到市場重視,激勵半導體大廠除推出單模產品外,亦快馬加鞭研發可同時支援Qi、PMA與A4WP等無線充電標準的多模晶片方案,搶攻市場商機。
2013 年 05 月 06 日

UHD/中小尺寸面板出貨倍增 友達Q2營收續漲

友達第二季營收將持續走揚。在產品組合改善與良率提升之下,友達於第一季顯示器本業已轉虧為盈;展望第二季,友達大尺寸超高解析度(UHD)電視、平板裝置、觸控筆記型電腦及智慧型手機面板與液晶模組(LCM)出貨量,均預計有高達兩倍的增長態勢,可望激勵第二季營收續揚。 ...
2013 年 05 月 03 日

GM力拱 Qi/PMA雙模無線充電IC湧商機

相容於Qi和PMA(Power Matters Alliance)標準的雙模無線充電晶片將大舉出籠。美國通用汽車(GM)已計畫於下一代車款導入PMA標準的無線充電技術,供智慧型手機充電,因而吸引IDT、飛思卡爾(Freescale)、德州儀器(TI)等晶片大廠爭相投入支援Qi與PMA標準的雙模無線充電晶片開發。 ...
2013 年 04 月 25 日