專訪萊特菠特營運長Brad Robbins 新一波802.11ac測試商機湧現

儀器商正全力衝刺802.11ac測試商機。繼博通(Broadcom)日前宣布量產新一代Wi-Fi晶片後,雷凌、瑞昱等台廠也開始急起直追,預計年底前邁入量產階段,屆時802.11ac市場規模可望快速擴大,相關終端產品產線測試需求亦將水漲船高,吸引儀器業者加緊擴大部署。
2012 年 11 月 05 日

挑戰藍牙/Wi-Fi NFA爭食無線音訊應用大餅

近場音效(Near Field Audio, NearFA)技術正大舉在無線音訊市場攻城掠地。在獲得蘋果(Apple)與Android周邊設備開發商相繼導入之下,NearFA技術在無線音訊的市占正節節攀高,將與藍牙、無線區域網路(Wi-Fi)兩大無線傳輸技術,共同競逐消費性電子音訊應用商機。 ...
2012 年 10 月 25 日

低功耗加速度計搭橋 Sensor Hub進駐智慧手機

超低功耗加速度計將成為實現手機智慧型Sensor Hub的關鍵元件。為降低系統功耗,以微控制器(MCU)來控制各種MEMS元件的Sensor Hub設計架構逐漸受到市場重視。隨著超低功耗加速度計的問世,可望加速Sensor...
2012 年 10 月 24 日

無縫串連各式聯網裝置 個人雲引爆網路服務新商機

個人雲運算時代已經來臨。個人雲的功能與服務雖大多透過行動裝置實現,但並不會取代PC或其他裝置的定位,行動裝置將扮演輔助角色,讓消費者依據個人需求隨時隨地在線上存取資料內容,從而引爆多元應用服務商機。
2012 年 10 月 21 日

瞄準輕薄設計需求 Maxim強攻高整合類比IC

Maxim未來將集中火力於發展高整合類比市場。因應消費型電子產品輕薄趨勢,類比積體電路(IC)整合勢在必行,為搶攻這波商機,Maxim日前重新調整產品研發方向,將聚焦高整合類比IC,並以新品牌名Maxim...
2012 年 10 月 19 日

香港秋電展規模再擴大 台商競秀創新產品

台商創新電子產品成為香港秋電展一大亮點。香港秋季電子產品展暨國際電子組件及生產技術展13日於香港會議展覽中心盛大揭幕,本屆香港秋電展台灣電子產品廠商參展規模更甚以往,總計參展廠商家數多達四百一十七家,並展出不少新穎產品,吸引參觀者目光。 ...
2012 年 10 月 16 日

英特爾/IDT合推 Ultrabook明年導入無線充電

超輕薄筆電(Ultrabook)可望於明年導入無線充電技術。有鑑於商務人士智慧型手機與筆記型電腦不離身的現象愈來愈明顯,英特爾遂計畫在高階Ultrabook,導入電磁共振式無線充電技術,讓Ultrabook擁有向智慧型手機供電的能力,進一步增加市場接受度。 ...
2012 年 10 月 05 日

改用快速序列非信令儀器 智慧手機產測效率倍增

消費市場需求瞬息萬變,讓智慧型手機製造商的量產時程控管壓力日益沉重,可簡化測試流程的非信令儀器,遂逐漸受到市場青睞。其中,快速序列非信令方案由於採用平行測試,可同時量測多個測試項目,因而能達到更快的生產效率。
2012 年 10 月 04 日

Win 8推助 筆電觸控板整合NFC勢起

筆電觸控板(Touch Pad)結合近距離無線通訊(NFC)成大勢所趨。微軟(Microsoft)Windows 8作業系統原生支援NFC,加上英特爾(Intel)新一代Haswell處理器平台確定整合NFC,讓筆電掀起一股內建NFC的風潮。看準此一發展趨勢,包括新思(Synaptics)、義隆電子皆開始在觸控板中整合NFC技術。 ...
2012 年 09 月 27 日

比PC更快導入 智慧型手機率先升級802.11ac

智慧型手機將成為最先採用802.11ac技術的應用裝置。由於802.11ac晶片方案價格仍高,個人電腦品牌廠考量近期市場整體需求降溫,因而決定延緩導入。反觀智慧型手機製造商為創造產品差異,同時滿足日益殷切的高畫質影音串流應用需求,已開始於高階機種中導入802.11ac方案,預計最快今年底終端產品即可問世。 ...
2012 年 09 月 17 日

歐盟EC IPP規範激勵 PSR控制器行情看漲

一次側回授(Primary Side Regulation, PSR)控制器後勢看俏。歐盟委員會整合性產品政策(EC IPP)規定,使用5瓦電源轉換器(Adapter)之行動裝置,須達五星級(5 Star)待機功耗標準,亦即低於30毫瓦(mW),將趁勢帶動兼顧電源轉換器效能和成本的一次側回授控制器需求水漲船高。 ...
2012 年 09 月 12 日

LTPS助攻 奇美、友達超高解析度面板上陣

奇美與友達超高解析度小尺寸面板問世。挾低溫多晶矽(LTPS)基板技術,奇美和友達於2012 Touch Taiwan展覽會中,分別展出5吋443ppi、4.46吋329ppi超高解析度的智慧型手機面板,以實現智慧型手機與全畫質(Full...
2012 年 09 月 10 日