與康寧別苗頭 首德800MPa保護玻璃搶市

觸控螢幕保護玻璃市場戰火升溫。繼康寧(Corning)之後,首德(Schott)首款硬度達800MPa以上的保護玻璃Xensation Cover亦正式導入量產,並已獲得智慧型手機大廠採用,預計9月終端產品即可上市;未來,將與康寧分食高階智慧型手機觸控螢幕保護玻璃市場大餅。 ...
2012 年 08 月 31 日

槓上E Ink元太 三星軟性AMOLED來勢洶洶

三星(Samsung)彩色化軟性主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)將成為E Ink元太在電子紙市場最大威脅。三星正積極發展彩色化軟性AMOLED電子紙,並可望於2013年推出。由於該技術擁有多色彩化及色彩鮮艷的顯示優勢,且應用範圍寬廣,未來恐將瓜分E...
2012 年 08 月 22 日

肢體追蹤技術躍進 智慧電視、手機大吹體感風

體感應用將快速擴散。工研院研發出功能強大且成本極具競爭力的新一代體感追蹤方案,將有助台灣系統業者推出性價比更勝微軟、三星的智慧電視產品。此外,高通、英特爾也積極將手勢辨識技術導入處理器平台;顯見未來電視和手機操作介面將越來越友善。
2012 年 08 月 16 日

低價平板電腦燃引信 六軸MEMS元件戰火引爆

低價平板市場快速崛起,帶動MEMS元件需求高漲,尤其是可節省系統空間與製造成本的整合型MEMS,已開始受到市場青睞,各家MEMS業者因而紛紛推出六軸MEMS產品,藉此搶攻持續擴大的市場商機。
2012 年 08 月 11 日

整合MCU更省電 智慧型九軸MEMS明年登場

微控制器(MCU)結合動作感測器的設計將於明年開始導入行動裝置中。微機電系統(MEMS)元件除朝向多重感測功能整合的方向發展外,近期亦開始結合MCU元件,藉此實現智慧化控制功能,進一步降低系統耗電量,並提升使用者體驗, ...
2012 年 08 月 07 日

一網打盡四螢市場 三星加速推動Tizen平台

三星(Samsung)正積極開發Tizen平台來替代Android作業系統。瞄準智慧型手機、個人電腦(PC)、平板電腦和智慧電視市場,三星正謀畫推出可一次統合四螢裝置的Tizen平台,以加速軟、硬體整合速度,擴張市占版圖。 ...
2012 年 07 月 30 日

爭搶行動地盤 In-cell與On-cell互別苗頭

In-cell和On-cell戰火日益升溫。在解決方案順利商用量產後,In-cell觸控技術已獲得智慧型手機、平板裝置及筆記型電腦製造商青睞並相繼導入產品設計;而On-cell觸控亦在三星全力助攻下,於行動裝置市場快速壯大,成為In-cell的頭號勁敵。
2012 年 07 月 26 日

低價平板需求飆 ST MEMS日產能翻倍

意法半導體(ST)正全力提升微機電系統(MEMS)產能。隨著各種新款低價平板將陸續在下半年登場,已開始帶動加速度計、陀螺儀、電子羅盤、壓力計與MEMS麥克風等元件出貨量向上攀升;因應市場需求,意法半導體再度擴大MEMS產能,日產能已從去年9月的一百五十萬顆,激增至現今的三百萬顆。 ...
2012 年 07 月 25 日

高通QRD助力 中國網路業者競推智慧手機

中國大陸網路服務供應商將加入智慧型手機市場戰局。在Google首開網路服務商推自有品牌智慧型手機先河後,中國大陸網路服務業者如小米、阿里雲和百度,近期也群起效尤,計畫借助高通參考設計(QRD)完整的軟硬體支援,開發整合自家網路服務的智慧型手機,期提供行動終端用戶最佳使用體驗。 ...
2012 年 07 月 23 日

行動裝置ESD問題加劇 電路保護設計重要性躍升

由於行動裝置內部電路板布局面積有限,各個元件經常比鄰而置,一旦系統長久處於高效能運作狀態,即易引發散熱問題,讓靜電釋放(ESD)損壞風險升高。因此,電路保護設計已成為現今行動裝置開發人員,不容輕忽的重要課題。
2012 年 07 月 19 日

新興市場需求浮現 晶片商搶50美元手機商機

手機晶片商正全力布局新興市場50美元智慧型手機商機。以2G通訊晶片搭配Wi-Fi聯網所實現的50美元智慧型手機,正迅速在新興市場崛起;瞄準此一商機,包括聯發科、展訊與銳迪科,皆已陸續發布解決方案積極卡位。預計今年底,50美元智慧型手機即可問世,並於2013~2014年間大量出籠。 ...
2012 年 07 月 16 日

外銷量優於去年 台灣通訊產值今年將破2兆

2012年台灣通訊產業產值規模可望突破新台幣2兆元。受惠於中國大陸市場對無線區域網路(WLAN)系統封裝(SiP)模組的高度需求,以及智慧型手機、智慧家庭聯網與數位匯流趨勢帶動下,今年台灣通訊產業整體產值將較去年成長18.7%,達新台幣2兆1,447億元。 ...
2012 年 07 月 10 日