捍衛經營主導權 夏普婉拒鴻海加碼投資

夏普(Sharp)於26日股東大會中宣示鞏固經營主導權的決心。為避免鴻海以增加持股的策略反客為主,夏普公開表示暫時不再接受鴻海任何的增資計畫,亦破除市場上對於該公司可能被鴻海收購的傳言。  ...
2012 年 06 月 29 日

串聯電表與家電 HEM居智慧電網要角

家用能源管理系統(Home Energy Management ,HEM)在智慧電網市場中角色逐漸吃重。智慧電表(Smart Meter)越來越普及,促使家用能源管理系統的重要性大為提升,未來用戶只要使用智慧型手機、平板等行動裝置,便能輕鬆控制家中能源裝置,並達到節能與省電的功效。 ...
2012 年 06 月 22 日

供電量大增 USB 3.0充電器取代Adapter勢起

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)充電器恐將威脅電源轉換器(Adapter)市占。通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)正緊鑼鼓地制定USB 3.0最新功率傳輸規格,新制定的供電量將上看100瓦,並可實現雙向充電功能;一旦未來USB...
2012 年 06 月 18 日

搶Win 8筆電商機 Atmel大尺寸觸控IC亮相

愛特梅爾(Atmel)第三季將發布支援13.3吋以上的觸控控制器。繼可支援12.5吋觸螢幕控制器Mxt1664S順利獲得筆記型電腦品牌商選用後,愛特梅爾將於第三季再推出支援13.3~17.3吋的觸控螢幕控制器,以更完整的產品線,卡位Windows...
2012 年 06 月 12 日

NFC應用風行 安全晶片重要性大增

近距離無線通訊(NFC)技術日益普及帶動安全晶片需求水漲船高。由於智慧型手機與平板裝置導入NFC技術並提供行動付款應用的比例愈來愈高,讓資料安全問題隨之浮上檯面,因而更加突顯安全晶片的重要性。 ...
2012 年 06 月 12 日

智慧手機「聲」勢漲 音訊晶片鬧「獨立」

音訊處理器獨立於應用處理器(AP)與基頻處理器(BP)外的設計架構趨勢顯著。智慧型手機聲音相關的功能越來越多,對於音訊編解碼(Audio Codec)的需求也越來越高。過去為節省成本與印刷電路板(PCB)空間,應用與基頻處理器積極整合音訊編解碼晶片;不過,現階段,音訊編解碼器不但朝去整合(Disintegrated)設計邁進,還進一步整合更多音訊功能搖身為音訊處理器。 ...
2012 年 06 月 01 日

歐司朗光電閃光LED燈聚焦智慧型手機市場

歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)Oslux家族增添一款新型發光二極體(LED)–Oslux LED,具有形狀特殊的透鏡,適於閃光應用裝置;新LED並具高輸出功率,能搭配智慧型手機拍出照明度完美的照片。 ...
2012 年 05 月 28 日

實現LTE全球漫遊 多頻多模收發器行情俏

長程演進計畫(LTE)收發器朝小型化與支援更完整頻段發展已是大勢所趨。因應行動裝置薄型化趨勢與全球漫遊的需求,LTE收發器除須尺寸小外,還要支援全球LTE頻段,方能獲得行動裝置製造商青睞。 ...
2012 年 05 月 22 日

SiliconBlue產品助陣 萊迪思擴大手機市場版圖

萊迪思(Lattice)現場可編程閘陣列(FPGA)在行動裝置市場的滲透率正快速攀升。在購併矽藍(SiliconBlue)後,萊迪思已可提供行動裝置市場更完整的FPGA解決方案,滿足手機與平板裝置多樣的設計需求。 ...
2012 年 05 月 16 日

以專用硬體執行軟體濾波 電容式觸控螢幕效能全面升級

電容式觸控螢幕已成為主流的智慧型手機和平板電腦使用者介面技術,同時正迅速被許多其他種類的設備所採用。產品設計人員要在設備中導入電容式觸控螢幕,就得同時滿足許多要求;當這些要求彼此衝突時,例如要提高雜訊抑制還是螢幕回應能力,設計人員往往要在設計品質作出折衷權衡。
2012 年 05 月 14 日

手機薄型化發展加劇 非標準規格時脈變搶手貨

非標準規格時脈元件需求看漲。近期推出的旗艦機種智慧型手機,如三星(Samsung)Galaxy S3、宏達電One XL益發朝向輕薄設計,讓過去非市場主流規格的超輕薄、小尺寸時脈產品受到市場高度青睞,如2.5毫米(mm)×2.0毫米(2520)和2.0毫米×1.6毫米(2016)的方案,均炙手可熱。 ...
2012 年 05 月 10 日

不再只聞樓梯響 MyDP晶片方案Q2登場

MyDP將正式加入高速傳輸介面市場戰局。市場發展一直處於停滯狀態的MyDP介面技術,在意法半導體計畫於第二季推出首款晶片方案後,已開始「解凍」,預期最快今年底即市場上即可見到相關螢幕產品問世。 ...
2012 年 05 月 04 日