功能大融合 行動裝置區隔漸模糊

智慧型手機、平板裝置(Tablet Device)與超輕薄筆電(Ultrabook)越來越相似。由於智慧型手機、平板裝置與近期崛起的Ultrabook使用情境與功能越來越相同,隨著智慧型手機功能日趨強大,以及Ultrabook與平板裝置的變形機種皆陸續增加彼此未曾具備的產出與娛樂功能,未來三大行動裝置將打破過去壁壘分明的現象。 ...
2012 年 01 月 31 日

PK高通、聯發科 博通搶進低價智慧手機

博通(Broadcom)宣布進軍低價智慧型手機市場。繼聯發科、高通(Qualcomm)相繼擴大低價智慧型手機晶片布局後,博通亦於16日發布新款3G基頻處理器及公板設計,期以兼具效能與成本的高整合度優勢,在市場上後發先至,搶占一席之地。 ...
2012 年 01 月 17 日

CES:搶搭Win 8觸控商機 康寧發表新保護玻璃

玻璃大廠康寧(Corning)於國際消費性電子展(CES)中宣布推出Gorilla Glass 2保護玻璃。瞄準Windows 8所創新的觸控商機,康寧已開發出厚度更薄的第二代保護玻璃,可進一步強化裝置的觸控敏感度。新一代保護玻璃產品將隨著搭載微軟(Microsoft)新作業系統–Windows...
2012 年 01 月 13 日

專訪應用材料企業副總裁余定陸 2012年半導體回溫可期

行動裝置將成為2012年半導體產業復甦的重要推手。尤其在整體經濟環境趨於明朗後,行動裝置強勁的發展動能,更可望帶動半導體元件需求快速回升;至於面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。
2012 年 01 月 12 日

CES:瞄準聯網商機 博通、聯發科搶推802.11ac

2012年國際消費性電子展(CES)成了無線區域網路(Wi-Fi)晶片商的角力戰場。為搶進數位家庭影音串流商機,博通(Broadcom)與聯發科不約而同在CES上發表速度達Gigabit等級的802.11ac晶片,為新一代Wi-Fi產品爭霸戰正式揭開序幕。 ...
2012 年 01 月 11 日

供應鏈雛形漸具 台灣厚實軟性電子紙實力

由於TFT LCD面板營收虧損擴大,面板商的戰線亦延伸至軟性電子紙市場,為不落韓國面板廠之後,國內面板廠紛紛展開軟性電子紙部署,可望加速實現商用化,未來將與三星等面板廠共同爭食軟性電子紙市場大餅。
2012 年 01 月 09 日

解決互通性問題 NFC論壇推動強制性認證

看好2012年近距離無線通訊(NFC)市場將蓬勃發展,NFC論壇(NFC Forum)推出強制性NFC認證規格與測試流程。目前,此強制性認證規範已正式實施,未來無論是晶片商或是終端產品製造商的NFC產品皆須經過認證,進一步確保產品的相容性。 ...
2011 年 12 月 30 日

卡位軟性AMOLED 台面板廠拼2年後量產

台灣面板廠正積極累積軟性主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)量產能量。在工研院掌握封裝與塑膠基板專利核心技術,以及終端顯示器品牌廠商表態支持之下,國內面板廠對於軟性AMOLED顯示技術的發展信心已大幅提升,除積極展開布局外,亦定下2年後導入量產的目標,期及早卡位市場先機。 ...
2011 年 12 月 29 日

解決裝置配對問題 NFC進軍智慧家庭有譜

智慧家庭將是近距離無線通訊(NFC)下一個主力市場。在智慧型手機搭載比率越來越高後,NFC亦開始跨足智慧家庭應用市場,以改善智慧家庭裝置間連線配對的問題,包括數位電視及機上盒業者均已計畫導入。 ...
2011 年 12 月 23 日

行動裝置鋒頭仍健 2012年半導體回溫可期

行動裝置將成為2012年半導體產業復甦的重要推手。尤其在整體經濟環境趨於明朗後,行動裝置強勁的發展動能,更可帶動半導體元件需求快速回升;至於面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。 ...
2011 年 12 月 22 日

購併矽藍 萊迪思厚實行動裝置市場戰力

萊迪思(Lattice)日前宣布以6,200萬美元現金收購矽藍(SiliconBlue),進一步站穩行動裝置市場發展腳步。由於矽藍自成立之初,即專注開發適合行動裝置使用的現場可編程閘陣列(FPGA)方案,且至今已頗有斬獲,將有助強化萊迪思在可攜式裝置市場的產品組合與競爭力。 ...
2011 年 12 月 14 日

QuickLogic獻計 行動處理器/顯示器無縫橋接

行動裝置主處理器與顯示螢幕間傳輸介面不匹配衍生的種種問題,已可獲得解決。目前手機與平板裝置(Tablet Device)系統廠商與原始設備製造商(OEM)面臨的設計挑戰之一即為,處理器和顯示器內建的顯示介面不相容,以及在提升顯示效果的同時顧及電池續航力,為克服此挑戰,快輯推出(QuickLogic)第三代ArcticLink...
2011 年 12 月 13 日