2024年AMOLED手機面板出貨量年增近25%

根據TrendForce最新統計數據,2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片,較2023年成長近25%。由於各大手機品牌逐漸提升AMOLED手機面板的使用比例,預計將進一步帶動2025年的出貨量超過8.7億片,年增3.2%。...
2024 年 09 月 05 日

豪威集團推出1/2.88英寸5000萬畫素影像感測器

豪威集團近日發布了其行動產品家族中的最新一款影像感測器:OV50M40。該產品整合了智慧型手機前攝、廣角、超廣角相機和長焦相機的先進技術,是一款多功能0.61微米畫素尺寸CMOS影像感測器,可實現5000萬畫素輸出,並具有單曝光雙類比增益(DAG)影片HDR、低功耗常開模式等功能。...
2024 年 09 月 05 日

終結衰退 2024年智慧型手機出貨量可望成長5%

根據市場研究機構Counterpoint的最新預測,全球智慧型手機出貨量在連續兩年下降後,預計將在2024年同比增長5%,達到12.3億部。這比之前預測的不到4%的增長有所上調,反映了宏觀經濟狀況和消費者信心的持續改善。儘管歐洲和中東地區的地緣政治動盪持續,這一積極勢頭預計在未來幾年仍將持續。...
2024 年 09 月 02 日

聯發科5G手機晶片市占率超越高通

據市場研究機構Omdia估計,2024年第一季採用聯發科5G晶片的智慧型手機達到5300萬支,比2023年同期大幅成長53%。相較之下,搭載高通(Qualcomm) 5G晶片的智慧型手機數量為4830萬支,僅比2023年同期小幅增加110萬支。由於搭載聯發科方案的手機出貨量大幅增加,聯發科在5G手機晶片市場的市占率提高到29.2%,高通則下滑到26.5%。...
2024 年 07 月 11 日

ST/Mobile Physics讓手機具備空氣品質監測功能

意法半導體(ST)和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定,合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體。 該解決方案專為意法半導體多區測距感測器而研發,可以測量周圍空氣中的顆粒物。意法半導體的多區測距感測器廣泛用於相機自動對焦和存在偵測等用途,Mobile...
2024 年 06 月 28 日

ROHM推出世界最小CMOS運算放大器

羅姆(ROHM)推出一款超小型封裝CMOS運算放大器TLR377GYZ,適合在智慧型手機和小型物聯網設備等應用中放大溫度、壓力、流量等感測器檢測訊號。 智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化,因此要求搭載的元件也要越來越小。另一方面,若要提高應用產品的控制能力,就需要高精度放大感測器的微小訊號,並在該前提下實現小型化。在此背景下ROHM透過進一步改善多年來累積的「電路設計技術」、「製程技術」、「封裝技術」,開發出同時滿足「小型化」和「高精度」等需求的運算放大器。...
2024 年 06 月 17 日

搶食邊緣AI商機 小語言模型有大用(1)

大語言模型掀起生成式AI浪潮,但大語言模型會占用大量記憶體,對處理器的運算能力要求也不低,使得大語言模型要部署在智慧型手機、NB等用戶端裝置上,會遇到許多障礙。為克服此一挑戰,輕量化的小語言模型遂應運而生。...
2024 年 05 月 30 日

搶食邊緣AI商機 小語言模型有大用(2)

大語言模型掀起生成式AI浪潮,但大語言模型會占用大量記憶體,對處理器的運算能力要求也不低,使得大語言模型要部署在智慧型手機、NB等用戶端裝置上,會遇到許多障礙。為克服此一挑戰,輕量化的小語言模型遂應運而生。...
2024 年 05 月 30 日

手機/AI兩樣情 NVIDIA超越高通拿下IC設計王座

據TrendForce研究顯示,2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,676億美元,年增12%,關鍵在於NVIDIA(輝達)帶動整體產業向上,其營收年成長幅度高達105%。而博通(Broadcom)、上海韋爾半導體(Will...
2024 年 05 月 13 日

生成式AI進駐智慧手機 AP效能需求三級跳

市場研究機構Counterpoint近日與聯發科共同發表了《生成式AI手機產業白皮書》,詳細介紹了生成式AI手機生態系統中的合作夥伴,如晶片製造商、手機製造商和大模型供應商的AI策略,並對未來的軟硬體技術趨勢進行了前瞻性分析。...
2024 年 05 月 09 日

2024年OLED手機銷量可望成長11%

根據Counterpoint Research《智慧型手機顯示器出貨與技術報告》,2023年下半年OLED智慧型手機成長41%,銷量較去年同期成長12%。然而,由於面板平均單價(ASP)下滑,2024年OLED智慧型手機面板可能將出現出貨量成長,營收下滑的情況。...
2024 年 04 月 29 日

「AI+手機」問世 手機產業邁向新篇章(1)

為實現生成式AI在手機上的各類應用,並滿足手機直接處理LLM的運算需求,手機晶片算力的演進成為AI手機的發展關鍵。國際兩大行動處理器業者高通與聯發科皆於2023年第四季發表新一代的手機旗艦晶片,如高通Snapdragon...
2024 年 03 月 18 日