產品發展卡關 2015平板市場首度負成長

2015年平板市場將因產品規格同質性過高快速崩解。平板裝置因本身市場定位模糊,且近2年在產品規格上並無太大突破,因而減緩消費者換機速度,出貨量大不如前,再加上6吋智慧型手機快速崛起,嚴重擠壓以7吋螢幕為主力的平板裝置市場地位,讓平板在2015年開始進入負成長階段。 ...
2014 年 12 月 27 日

意法半導體MEMS出貨突破五十億顆

意法半導體(ST)宣布其微機電系統(MEMS)出貨已突破五十億顆。而該公司的微致動器累計出貨量超過三十億顆,表示該公司為一家掌握全系列微加工矽產品的廠商。 意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto...
2014 年 10 月 21 日

挑戰ATE主流地位 PXI半導體測試系統出擊

PXI模組化架構的半導體測試系統問世。美商國家儀器(NI)發布首款採用PXI模組化架構開發的自動化半導體測試系統,標榜兼具更低測試成本、更高功能擴充性及更快部署的優勢,為傳統半導體自動化測試設備(ATE)製造商帶來不可小覷的威脅。 ...
2014 年 09 月 09 日

A4WP公布首項標準 磁共振無線充電發展添翼

無線電力聯盟(A4WP)首次公開提供Rezence基本系統標準(Baseline System Specification, BSS)1.2版,此標準能幫助製造商開發出可穿透不同材料的無線充電產品,並提供相關元件規格以加速製造商產品開發速率,將進一步提升磁共振無線充電方案在市場的滲透率。 ...
2014 年 07 月 31 日

專訪恩智浦汽車事業部總經理Kurt Sievers 大唐恩智浦揮軍中國綠能車市

恩智浦(NXP)與中國大陸大唐電信,於2013年12月底宣布攜手成立大唐恩智浦(Datang NXP),近日這間合資公司已獲得中國大陸政府頒發營業執照,代表著中國大陸首家車用半導體公司正式成立;未來大唐恩智浦將著重於發展車燈調平系統、外部閘極驅動器(Gate...
2014 年 06 月 05 日

進擊行動/穿戴式市場 Silego超微型CMIC上陣

瞄準行動與穿戴式裝置強勁的成長動能,Silego再發布尺寸更微縮、成本更低的新一代超微型可配置混合訊號積體電路(Configurable Mixed-signal IC, CMIC),將更有利於原始設備製造商(OEM)及原始設置製造商(ODM)在有限空間中,整合更多離散和被動元件,突顯旗下產品的差異化。 ...
2014 年 05 月 27 日

參考設計策略奏效 處理器廠主導平價手機發展

智慧型手機平價化風潮興起與市場競爭加劇,使得手機廠採用參考設計開發產品的比例愈來愈高。根據ABI Research統計,2013年出貨的智慧型手機中,約有三分之一是以晶片商所提供的參考設計開發而成,且其中高達69%的產品是定價200美元以下的平價機種,顯見晶片商在平價智慧型手機市場已掌握主要的發話權。 ...
2014 年 05 月 12 日

迎合穿戴裝置精巧設計 電阻/二極體邁向超微化

電阻與二極體(Diode)將朝更微型化推進。隨著行動與穿戴式裝置配備的功能更趨多元,其搭載的電阻、齊納(Zener)二極體及蕭特基(Schottky)二極體等離散式(Discrete)元件體積亦被要求朝更小尺寸演進,也因此,羅姆(ROHM)已透過全新製程技術,打造超微型電阻與二極體,滿足品牌商開發需求。 ...
2014 年 01 月 27 日

Android/iOS殺手級App助陣 微投影壯大智慧手機版圖

手機微投影應用發展再添柴薪。隨著iOS與Android應用程式(App)開發商,相繼推出更多殺手級應用軟體後,智慧型手機的微投影應用已日益多元,可望突破以往使用情境有限的發展瓶頸,並進一步提高微投影技術在手機市場的接受度。
2013 年 11 月 21 日

Android/iOS應用程式助陣 微投影市場加溫

軟體業者正大舉開發應用於Android與iOS兩大作業系統的殺手級微型投影應用程式(App),再搭配規格和性能不斷精進的微型投影裝置,可望於2014年始帶動智慧型手機內嵌式及外掛獨立型微型投影需求看漲,扭轉過去微型投影於智慧型手機市場滲透率不如預期的局勢。 ...
2013 年 10 月 24 日

強化企業管理功能 iOS 7擴大搶攻商用市場

蘋果(Apple)近期發布的最新一代作業系統iOS 7,除翻新視覺與介面設計外,更增添許多企業管理功能,為IT部門人員簡化行動裝置管理流程;此舉不僅透露出蘋果對員工自攜設備(BYOD)市場的重視,更展現其擴大商用市場版圖的雄心。
2013 年 10 月 21 日

搶攻4K2K傳輸介面商機 晶片商加速研發MHL 3.0方案

傳輸介面晶片商正快馬加鞭研發MHL 3.0解決方案。在MHL 3.0標準規格正式發布後,各家晶片業者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機,已加緊腳步開發符合此一規格的解決方案,同時致力降低晶片成本,以利從高階應用擴及至中低價智慧手機市場。
2013 年 10 月 17 日