DigiKey將於2026年台灣AI博覽會展示尖端產品 聚焦人工智慧應用

歡迎於2026年3月25日至27日於台灣AI博覽會參觀DigiKey的B33展位。 全球領導電子元件和自動化產品經銷商DigiKey宣布贊助2026年台灣AI博覽會,該博覽會將於2026年3月25日至27日在圓山花博爭豔館舉行。 DigiKey是銀級夥伴,將在為期三天的台灣AI博覽會期間於B33展位亮相,重點展示讓人工智慧融入智慧製造、醫療保健、汽車等新領域的實體組件。 2026年的大會主題是「AI·X:跨域...
2026 年 03 月 19 日

開源方案顛覆工業自動化 ROS2改變未來工廠

隨著工業4.0與智慧製造的快速發展,機器人不再只是單純的自動化設備,而是智慧工廠中不可或缺的核心角色。過去工業機器人大多採用封閉式的控制架構,缺乏彈性且難以整合不同的設備及雲端平台,大幅限制了工廠的擴展性。這時,一個開源且模組化的框架就顯得特別重要。 ROS2(Robot...
2025 年 12 月 08 日

筑波集團舉辦智慧自動化研討會 探討協作型機器人與自主移動機器人應用

隨著智慧製造浪潮席捲全球,協作型機器人(Cobots)與自主移動機器人(AMRs)已成為推動工業自動化的重要力量。從生產線到倉儲物流,這些技術不僅能有效節省人力、提升效率,更重新定義人機協作模式。筑波集團專注於提供智能自動化工具,並結合AI與客製化自動化產測軟體,提供完整的系統整合服務。 筑波集團於新竹舉辦「智慧自動化研討會」,攜手協作機器人領導品牌Universal...
2025 年 12 月 02 日

洛克威爾自動化報告揭示智慧製造挑戰與機會 AI成為企業韌性關鍵

洛克威爾自動化《智慧製造現狀報告》調查來自17個國家逾1,500位製造業決策者,以全球視角分析挑戰與機會,探討如何藉智慧製造與新興技術強化企業韌性。除聚焦AI應用外,亦延伸至資安、永續、人才議題的發展趨勢發表相關洞察。 企業對AI的認知日趨成熟,自輔助工具轉向策略賦能,應用層面則從專注於預測性維護,逐步走向如品質檢測、智慧控制等進階自主化情境。洛克威爾自動化亞太區總裁Scott...
2025 年 11 月 26 日

泓格科技舉辦AIoT×ESG研討會 助力高耗能產業轉型

隨著全球製造業面臨能源轉型與減碳壓力,企業如何兼顧生產穩定與永續目標,成為轉型關鍵。泓格科技將於12月4日(四)在高雄承億酒店萊特薇庭館晨星廳舉辦「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會,聚焦高耗...
2025 年 11 月 11 日
圖1 IPC CFX與HERMES標準聯手打造出前後段設備可以智慧協作的生產線

製造業追求AI轉型 資料標準化為一大關鍵

在全球製造業積極導入AI的浪潮中,許多企業陷入「技術先進、效益有限」的矛盾。問題往往不在AI本身,而在於資料品質與標準化不足。當設備之間語言不通、資料結構不一,再精密的AI也難以發揮價值。正因如此,IPC推動的CFX與HERMES標準,成為串連人機與設備的重要橋梁。資料標準化不僅是智慧製造的基礎,更是台灣製造業邁向全球數位競爭力的關鍵一步。 走進任何一家現代化工廠,都會看到令人印象深刻的AI設備:機械手臂精準運作、視覺檢測系統快速掃描、智慧排程螢幕即時更新。然而,自2004年在亞洲推動電子製造業標準化以來,我觀察到一個矛盾現象:儘管企業投入大量資源發展AI應用,實際的轉型效益往往不如預期。 問題出在哪裡?在與東亞區包括日本、韓國及大中華區的740多家會員企業的交流中,我發現大家都面臨相似的挑戰。以長期專注於電子組裝智慧製造的神達電腦為例,其數位發展中心總監李肇基分享了產業的普遍困境:企業的資料品質參差不齊、結構複雜,但管理層對智慧製造卻抱持著全方位的期待。這段話精準反映了產業的核心矛盾。當企業的資料基礎建設不穩固時,再先進的AI技術也無法發揮真正價值。因此我深信,決定AI轉型成敗的關鍵並非技術本身炫目,而是資料標準化需紮實。 精密製造零容錯 精準AI是關鍵 為什麼資料品質如此重要?專精於數位工程最佳化與全球工程標準的Accuris,以其豐富經驗提出了關鍵見解:電子製造業需要的是能夠精準執行的「正確AI」,而不是充滿創意但可能出錯的「創意AI」。在電子製造的精密環境中,一個錯誤配置可能導致整批產品報廢,一次微小偏差可能引發產線停擺。當AI基於不準確或格式混亂的資料做出判斷時,這些風險將被無限放大。 打破設備與人機間的溝通藩籬才有生產力 目前的製造業正面臨一個根本性挑戰:設備間無法進行有效對話。想像一下,在一場國際會議中,德國代表說德語、法國代表講法語、日本代表用日文,在沒有翻譯的情況下,如何達成共識?這正是當今工廠的寫照。 身為自動測試設備領導廠牌的德律科技,發現了這個問題的具體影響。該公司在實務中遇到這樣的困擾:同一個生產指令,在A設備中為「shift」,在B設備中卻為「OK」,看似簡單的命名差異,卻讓跨系統資料整合變得極為複雜。深耕工業自動化的台達對此更有深刻體會。台達先進營運技術處彭志誠處長指出了一個簡單但深刻的道理:如果沒有正確的資料作為基礎,再多的技術投入都可能白費功夫。在人機協作場景中,操作人員面對多套不同系統介面時,標準不一致的問題更不可忽視。這些挑戰背後,反映的是無數製造業者的共同經驗。 IPC標準:打造跨國設備的共通語言 面對這些挑戰,我們開發了IPC-CFX和IPC-HERMES標準作為系統性解決方案。簡單來說,CFX就像是為工廠設備與系統建立的「國際通用語言」,涵蓋了生產資訊、能源管理、績效追蹤等超過180種標準格式,讓不同品牌、不同類型的機器能夠無障礙溝通。CFX與HERMES聯合應用(圖1),不只讓設備能夠對話,更讓它們能夠智慧協作,為每一塊電路板、電子組件建立從生產到出貨的完整數位履歷。 圖1 IPC...
2025 年 10 月 29 日

亞源科技以技術為本 創新驅動布局全球

全球電源與新能源產業競爭日益激烈的環境中,亞源科技憑藉深厚的技術優勢與持續創新的研發實力,穩居台灣電源產業前段班。集團總經理蔡嘉明表示,亞源以「技術為本、創新驅動」為核心精神,帶領團隊在電源系統與新能源兩大事業穩健拓展,展現集團整體的競爭實力與長期韌性。 亞源集團自1994年成立以來,承襲創辦人自飛瑞(Phoenixtec...
2025 年 10 月 22 日

2026年多重力量傾軋 地緣政治左右半導體業格局

2026年,半導體不僅是科技競爭的核心,更已成為國際地緣政治爭奪的前線戰場。從美中對抗到歐洲自主戰略,從亞太供應鏈的重新布局到各國「科技民族主義」的抬頭,半導體正在被重新定義:它不只是經濟價值的體現,...
2025 年 10 月 13 日

泓格PISO-PS400U 智慧產線的精準駕駛員

在AI、智慧製造與自動化設備盛行的今天,產線就像一輛高速行駛的車,每一次轉向、加減速都決定效率與品質。泓格科技的PISO-PS400U四軸步進/脈波式伺服馬達控制卡,搭配DN-8468系列端子板,讓PISO-PS400U與馬達驅動器、感測器間的訊號連接更簡單、安全,並具備隔離保護、電源與I/O狀態指示,確保每個動作精準可靠。透過PCI匯流排即可安裝於任何工業電腦中,成為產線的「駕駛員」,精準掌握每一步路徑;使用者則像副駕駛,隨時協助,讓產線順暢前行,同時提升能源使用效率與整體產能。 PISO-PS400U內建運動控制,可執行2/3軸直線與2軸圓弧補間、連續補間,並能設定T/S型曲線加減速,最多可支援四軸控制。所有運算皆由專用ASIC處理器完成,讓主控電腦幾乎不需負擔,保持整條產線運作流暢。就像駕駛員能自動控制方向盤與油門,使用者可專注於監控周邊環境,確保產線運行安全。 使用者也可自訂運動過程,像是設定特定加減速模式或連續補間動作,讓PISO-PS400U不只是按照既定路線運動,更可依據實際需求調整動作策略。PISO-PS400U支援手搖輪與寸動功能,讓使用者能以直覺方式調整軸運動;同時具備CW/CCW或PULSE/DIR脈波輸出模式,每軸最高可達4...
2025 年 10 月 01 日

西門子推動數位雙生技術 提升半導體產業自動化水平

全球半導體市場正處於快速演進與高度競爭的浪潮中,隨著晶片設計日益複雜、製程精度要求不斷提升,以及能源效率與永續發展的壓力與日俱增,業者必須同時面對研發成本、產線彈性及營運效能的多重挑戰。僅依靠傳統方法已不足以因應,唯有藉助前瞻數位化工具,才能在創新與效率之間取得平衡。 西門子於SEMICON...
2025 年 09 月 16 日

K&S於SEMICON Taiwan 2025展示先進封裝與點膠技術

Kulicke and Soffa(K&S)深耕汽車、運算、工業、儲存與通訊五大核心領域,持續推動元件效能升級。自1951年創立以來,K&S始終以創新為核心,結合技術與機會,迎接日新月異的製程挑戰,創造並提供長期價值,深化賦能全球科技發展。 作為SEMICON...
2025 年 09 月 12 日

睿生光電參加2025 SEMICON Taiwan 展示數位X光檢測解決方案

睿生光電將於9月10日至12日參加「2025 SEMICON Taiwan國際半導體展」,展出數位X光檢測解決方案與先進非破壞檢測技術。公司持續深化一站式檢測服務,專注於先進半導體製造所需的高階檢測技術與產品,為工業4.0與智慧製造提供創新動能。 董事長楊柱祥表示,睿生致力於提供完整的工業檢測解決方案,並與合作夥伴及客戶共同面對新技術挑戰,提供最適化的檢測策略與技術支援,協助產業升級與創新。隨著X光檢測技術在半導體產業及其他應用領域的擴大,睿生將持續深化高階製程檢測領域的影響力,強化台灣在全球半導體供應鏈中的競爭力。 本次展覽中,睿生將展示一系列數位X光平板感測器與非破壞檢測系統,包括可攜式X光檢測設備及3D-NIR光學斷層掃描,廣泛應用於面板級先進封裝、玻璃穿孔基板及碳化矽及AI伺服器液冷系統等關鍵製程檢測技術,並加速布局先進封裝領域。此外,透過高解析度的非破壞檢測技術結合AI智慧分析演算法,能精準辨識微小瑕疵,實現量產階段的即時監控與製程最佳化,協助客戶導入更高效率與高可靠性的製程控管方案。 隨著5G、AI...
2025 年 09 月 08 日
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