HOLTEK推出BC3603 Sub-1GHz GFSK收發器IC

Holtek全新推出射頻晶片BC3603 Sub-1GHz GFSK Transceiver IC，卓越的RF特性及高抗干擾，建構起可靠和高性能的無線通訊。應用包括智慧基礎設施、計量、環境監測、連網照明、安防、智慧家居等低功耗/高安全/遠程傳輸之無線產品。...
2023 年 01 月 13 日

安立知優化5G毫米波3D EIS掃描測試時間

安立知(Anritu)為其無線通訊綜合測試平台MT8000A推出「使用機器學習的EIS-CDF最佳化」MX800010A-026全新軟體選項，透過機器學習(Machine Learning)實現最佳化的5G毫米波(mmWave)3D...
2022 年 12 月 14 日

ADI/是德共推相位陣列技術速化部署

亞德諾半導體(ADI)及是德科技(Keysight)宣布共同加速相位陣列技術的推廣與部署。相位陣列技術能簡化與創建衛星通訊、雷達和相位陣列系統相關開發工作，為實現無處不在之連接及感測關鍵。 ADI相位陣列平台系列提供一套完整的解決方案，可運用是德相位陣列測試解決方案進行測試和校準，協助客戶加速開發波束成形解決方案。此次合作整合雙方生態系統的整體實力，以打造整合設計、測試和校準的全方位解決方案。其中的相位陣列天線亦是推動實現新一代無線通訊應用以及訊號智慧和地球觀測應用的關鍵。...
2022 年 10 月 26 日

R&S/奧迪合作測試Cellular-V2X道路交通場景

C-V2X是未來幾年提高交通效率、改善道路安全和強化自動駕駛的關鍵技術。其中在5.9GHz ITS頻段的C-V2X PC5介面尤為重要。為了加速這項技術的部署，Rohde & Schwarz(R&S)和奧迪合作進行Cellular-V2X...
2021 年 12 月 07 日

半導體產業展現超強韌性　2021年產業規模可望成長逾10%

據研究機構IC Insights即將在2021年1月發表的最新McClean Report報告指出，根據WSTS對IC產品制定的分類標準，在所有33類IC中，有21類在2020年出現正成長，且成長率前五名的IC產品，成長率均超過10%。半導體產業在COVID-19疫情下，展現了極強的韌性。...
2020 年 12 月 10 日

多天線設計趨勢不可擋　模擬工具解決複雜干擾問題

4G改變生活，5G改變社會。5G除了在增強移動頻寬應用場景下能夠豐富多媒體類應用場景，在使用者密度大的區域增強通訊能力，實現無縫的用戶體驗之外，基於大規模機器類通訊的物聯網也是5G通訊技術的突破性應用場景，能夠衍生出智慧城市、智慧家居、環境監測、工業自動化控制、自動駕駛、遠端醫療等諸多具體的物聯網應用方向，5G的時代萬物互聯，新一代移動通訊技術將給人類的生活帶來天翻地覆的變化。
2020 年 08 月 13 日

濎通推高速微功率無線通訊晶片　最高私有通訊速率可達3.6 Mbps

濎通科技日前推出VC7351工程樣品，為傳輸速度快的微功率無線Sub-GHz OFDM SoC，並可支援Wi-SUN FAN廣域網路。VC7351系列是濎通科技的新一代Wi-SUN SoC，支援OFDM調製，傳輸速率可達2.4...
2020 年 05 月 18 日

是德新訊號分析儀加速無線通訊創新

是德科技(Keysight)日前宣布推出Keysight N9021B MXA X系列訊號分析儀。這款新型儀器具有卓越的高頻相位雜訊效能，可協助負責設計驗證與製造測試的工程師，加快推展工作流程，並確保新設計符合3GPP制定的5G...
2020 年 03 月 23 日

u-blox新LPWA蜂巢式模組增加安全暨定位功能

定位與無線通訊技術廠商u-blox日前宣布已擴展其SARA-R4系列LTE-M/ NB-IoT和EGPRS蜂巢式模組至多個衍生版本，其中均內建了可為物聯網(IoT)數據、裝置和生態系統實現端到端安全特性和服務所需的硬體和軟體功能。...
2020 年 03 月 05 日

聯電公布2019Q4財務報告

聯華電子股份有限公司日前公布2019年第四季營運報告，合併營業收入為新台幣418.5億元，較上季的新台幣377.4億元成長10.9%，與去年同期的新台幣355.2億元相比成長17.8%。本季毛利率為16.7%，歸屬母公司淨利為新台幣38.4億元，每股普通股獲利為新台幣0.33元。...
2020 年 02 月 07 日

R&S無線通訊測試儀獲交大寬頻行動通訊實驗室採用

在5G發展上，絕大多數行動網路營運商初期皆在現行的LTE行動網路基礎上採用非獨立(NSA)模式運行並擴展5G新頻段。因此，行動裝置必須可同時在兩種網路中運作。羅德史瓦茲(R&S)推出的R&S...
2020 年 01 月 23 日

芯科偕Z-Wave聯盟開放無線通訊規範

芯科科技(Silicon Labs)與Z-Wave聯盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣布開放Z-Wave規範，使其成為一項已核准的多源無線通訊標準，可供所有晶片和協定堆疊供應商進行開發。透過這個變革，半導體和軟體供應業者將能加入Z-Wave生態鏈，並為此智慧家庭標準之未來發展貢獻己力，開發、提供sub-GHz...
2020 年 01 月 02 日
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