英飛凌推出新一代XENSIV 60 GHz CMOS雷達感測器提升智慧家居與物聯網裝置性能

英飛凌推出新一代高度整合的60 GHz CMOS雷達感測器——XENSIV BGT60CUTR13AIP。該感測器專為超低功耗物聯網(IoT)解決方案設計,將成為提升智慧家居與物聯網裝置智慧化水準的重要物理AI感測器。這款全新雷達感測器配合公司的軟硬體、協力廠商模組及可轉移FCC認證的全面支援,有助於產品快速上市。...
2025 年 11 月 19 日

英飛凌發表全新AURIX Configuration Studio 簡化AURIX TC3x系列應用開發流程

英飛凌(Infineone)宣布推出全新整合式開發環境(IDE) AURIX Configuration Studio(ACS),以簡化採用AURIX TC3x系列元件的應用開發流程,加快產品上市並降低開發成本。ACS基於成熟的DAVE(數位應用虛擬工程師)技術建構,整合了基於Eclipse的編輯器、GNU...
2025 年 11 月 10 日

透過AI緩解DDoS攻擊

2025年全球DDoS武器報告指出,DDoS攻擊量持續呈指數級增長,從2010年代初的Gbps級增長到2024年的TB級,增幅達20倍。有報告顯示,2025年初的DDoS攻擊量將成長350%,超過6 TB。攻擊頻率也有所增加,2024年的DDoS攻擊次數比前一年翻了一番。攻擊者利用連網裝置發動破壞性的分散式阻斷服務(DDoS)攻擊。這些不安全的物聯網設備可以建立大規模殭屍網絡,發動破壞性的DDoS攻擊。...
2025 年 11 月 10 日

新唐科技推出MA35D16AJ87C工業級處理器 支援物聯網資安與多種應用

新唐科技宣布推出MA35系列全新成員MA35D16AJ87C。該產品以業界領先的15 x 15 mm BGA312封裝,內部堆疊512 MB DDR SDRAM,可簡化PCB設計、縮小產品體積並降低EMI干擾,適合對空間有嚴苛要求的工業應用。...
2025 年 11 月 05 日

Silicon Labs第三代無線SoC平台強化AIoT效能與資安

近年已專注在物聯網(IoT)市場應用的芯科科技(Silicon Labs),隨著智慧家庭、智慧城市與工業物聯網等相關應用快速發展,AI邊緣運算的成長,對物聯網裝置帶來更多智慧化功能與硬體需求,開發者面臨的挑戰除了選擇恰當的連結技術,還有如何在複雜的多協定環境下兼顧能源效率與資安要求。Silicon...
2025 年 11 月 03 日

英飛凌推出創新數位PDM麥克風IM72D128V和IM69D129F 擴展XENSIV MEMS系列

英飛凌推出兩款創新的數位PDM麥克風IM72D128V和IM69D129F,進一步擴展其XENSIV MEMS麥克風產品系列。新產品具有出色的音質、能效與強固性,並透過公司的密封雙膜(SDM)自有技術實現了高防水防塵性能(IP57級),確保產品在嚴苛環境下的性能表現。...
2025 年 10 月 28 日

Ambiq的SPOT平台入選《時代》2025年最佳發明之一

Ambiq Micro宣布《時代》雜誌已將Ambiq的亞閾值功耗最佳化技術(SPOT)平台列爲其2025年人工智慧類別最佳發明之一。該獎項將SPOT視為一項技術突破,使設備能夠以前所未有的能源效率在本地運行AI工作負載,重新定義了智能電池供電系統的可能性。...
2025 年 10 月 21 日

貿澤推出線上資源中心 助電子設計工程師掌握感測器技術最新資訊

貿澤電子透過其資源豐富的線上中心,為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識。半導體和微機電系統(MEMS)進化為更小、更實惠且可靠的元件,是現代技術的關鍵推動因素。這使得感測器可以無縫嵌入至幾乎所有裝置和系統中,推動物聯網(IoT)成長,讓各行各業都能更輕鬆進行進階資料收集。...
2025 年 10 月 14 日

Nordic Semiconductor無線SoC支援三星SmartThings Find SDK 簡化定位追蹤解決方案

Nordic Semiconductor的下一代nRF54L15和nRF54L10無線系統單晶片(SoC)以及受到廣泛採用的nRF52840和nRF52833 SoC全面支援三星SmartThings...
2025 年 10 月 13 日

蜂巢式物聯網連線持續成長 迎接物聯網生態轉型

根據Counterpoint《全球蜂巢式物聯網連線報告》,2024年蜂巢式物聯網連線年增長17%,全年總量突破38億。同時,全球蜂巢式物聯網模組市場也持續拓展,受惠於汰換週期以及具成本效益解決方案的普及。...
2025 年 09 月 25 日

Silicon Labs FG23L無線SoC全面供貨 助力Sub-GHz IoT市場擴展

低功耗無線連接領域的創新廠商Silicon Labs 今日宣布其第二代無線開發平台產品組合之最新成員FG23L無線系統單晶片(SoC)將於9月30日全面供貨,開發套件現已上市。FG23L將在Sub-GHz中提供安全的長距離傳輸,並以具競爭力的價格滿足市場需求。此產品的推出旨在將Sub-GHz...
2025 年 09 月 15 日

意法半導體推出天線調校輔助晶片 簡化物聯網及遠端監控應用開發

意法半導體推出一系列天線調校輔助晶片,專為STM32WL33無線微控制器(MCU)設計,協助簡化物聯網、智慧電表及遠端監控應用的開發流程。 全新MLPF-WL-01D3/02D3/04D3晶片結合阻抗匹配與諧波濾波功能,整合於單一玻璃基板上,藉由專利積體被動元件(IPD)技術,最佳化主要射頻模組的性能。這些高度整合且精密設計的元件採用極小尺寸封裝,確保設計一次成功,同時節省開發時間、物料成本及電路板空間。...
2025 年 08 月 22 日