濎通Wi-SUN解決方案獲Wi-SUN FAN認證

因應物聯網(Internet of Things, IoT)興起,遠距離通訊需求日益增加,低功耗廣域網路(Low Power Wide Area Network, LPWAN)通訊技術猶如百花齊放,其中由Wi-SUN聯盟主導的Wi-SUN...
2019 年 12 月 20 日

結合混沌加密技術 居家保全系統防衛大升級

由感測器多元化與應用技術成熟所帶來的物聯網科技風潮,成果已經逐漸展示在眾人面前,近年來由日本時代發展至今的電信產業也嗅到新商機,由於物聯網的網路層應用皆是透過電信業者百年來所建立的網絡拓墣,因此業者們在研究與設計上便有更多彈性,將物聯網融入生活體驗的概念也將會衍生龐大的經濟效益,使業者們紛紛投入物聯網的新技術中。而目前電信行業者最常接獲民眾的案件就是架設網路監視器,但也僅此於影像傳輸的功能。
2019 年 12 月 19 日

彩色電子紙邁入新紀元 元太搶灘兩應用領域

電子紙產業廠商元太科技(E Ink)繼先進彩色電子紙(Advanced Color ePaper, ACeP)後,日前新研發印刷式彩色電子紙技術(Print-Color ePaper)。該公司同時宣布將以先進彩色電子紙及印刷式彩色電子紙兩技術並行,進軍智慧教育和新零售兩大應用領域。未來將可見彩色電子書閱讀器上市,於零售場域接觸更多彩色電子紙看板,提升閱讀及資訊體驗。...
2019 年 12 月 16 日

貿澤電子11月新產品開始供貨

貿澤電子(Mouser)在上個月發表超過434項新產品,全數均已可出貨。 新產品包括Microchip Technology DM320118 CryptoAuth信任平台套件,是一款CryptoAuthentication評估套件,可用來探索及開發適用於物聯網領域的解決方案,套件內包含預先配置的ATECC608A...
2019 年 12 月 12 日

IOTA創始人Dominik Schiener任BiiLabs技術顧問

BiiLabs日前宣布IOTA基金會聯合創始人Dominik Schiener擔任BiiLabs的技術顧問。 BiiLabs共同創辦人暨執行長朱宜振表示,身為BaaS供應商,期望建立此商業模型,並加速生態系統的成熟。BiiLabs致力於開發基於IOTA的軟體產品和服務,並推動其上市,實現在企業應用上採用分散式帳本技術(Distributed...
2019 年 12 月 12 日

瑞薩新低功耗原型開發板簡化裝置設計

瑞薩電子(Renesas)日前推出RL78/G14快速原型開發板─這是一塊低成本、功能豐富的機板,可實現IoT端點裝置的快速產品開發。開發原型更快,成本更低,讓使用者能夠靈活回應技術和市場需求的快速變化,並縮短新產品的上市時程。瑞薩還推出了RL78/G1D...
2019 年 12 月 11 日

Xilinx資料中心策略進展飛速 強大產業生態促進轉型

2019年賽靈思(Xilinx)開發者大會(Xilinx Developer Forum, XDF)亞洲站日前於北京盛大開幕。賽靈思資料中心事業部舉辦媒體說明會,為賽靈思資料中心事業部(Data Center...
2019 年 12 月 10 日

專訪Dialog低功耗連結事業部門總監Mark de Clercq 低價/高效藍牙SoC攻IoT聯網商機

為降低IoT產品開發成本及加快設計時程,戴樂格(Dialog)宣布推出全新藍牙(Bluetooth)5.1系統單晶片「SmartBond TINY」,在量產前提下,可用低至0.5美元的價格為各項應用添加BLE功能,大幅簡化藍牙產品開發並促進更廣泛的應用。
2019 年 12 月 07 日

高通擘畫藍圖 2020 5G技術躍升主流

在高通(Qualcomm)年度Snapdragon技術高峰會上,高通總裁Cristiano Amon與全球產業生態系領導者宣布2020年5G技術將躍升主流,為全球更多消費者提供5G數千兆位元級速度。新高通Snapdragon5G行動平台定義旗艦智慧型手機的可能性,在數量持續成長的5G商用網路中被廣泛採用。...
2019 年 12 月 06 日

聯電推出22奈米製程服務

聯華電子日前表示,在使用USB2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒。相較於一般的USB 2.0 PHY IP,用於驗證的USB測試載具所使用面積小,實際展現聯電22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting...
2019 年 12 月 05 日

未來五年全球MEMS/感測器產能投資大灑幣

由於通訊、運輸、醫療、行動、工業和其他物聯網(IoT)應用的爆炸性需求,根據半導體產業協會SEMI研究指出,預計從2018年到2023年,全球MEMS和感測器晶圓廠的總裝機容量將成長25%,達到約當每月470萬片八吋個晶圓。...
2019 年 11 月 25 日

羅德史瓦茲2019年度科技論壇圓滿落幕

全球行動通訊技術在短短十多年間快速演進,當4G逐漸遍及全球的同時,新一波的5G浪潮早在數年前已蘊釀而生,透過新的頻寬開發及延展,未來的5G世代將引領人們迎向一個更快速、更便利的世界。因此,在5G正式商轉前,電信營運商、晶片製造商及行動裝置廠商皆積極投入大量資源搶先布局。...
2019 年 11 月 20 日