三電子展聯合集氣 總商機上看3.5億美元

外貿協會、電電公會、經濟部國貿局和雲端運算產業協會,將於今年10月9日至12日舉辦「台北國際電子產業科技展」、「台灣寬頻通訊展」和「台灣國際雲端科技與物聯展」,三展共聚集八百家廠商、一千五百個攤位,企圖以大規模陣仗一網打盡國、內外買主。 ...
2012 年 07 月 03 日

專訪理立系統執行長李佳儒 無線電基站強化災防預警能力

理立將以強健穩固的無線電通訊基站進軍災防預警市場。理立已開發出具備高無線電波繞射特性、可遠距離傳輸與自我成網的防災網路通訊系統--TransAir,可解決傳統氣象觀測站成本昂貴以及通訊品質不佳等問題,
2012 年 06 月 18 日

實現災防預警 理立TransAir無線電基站建功

理立將以強健穩固的無線電通訊基站進軍災防預警市場。理立已開發出具備高無線電波繞射特性、可遠距離傳輸與自我成網防的災網路通訊系統—TransAir,可解決傳統氣象觀測站成本昂貴以及通訊品質不佳等問題, ...
2012 年 05 月 22 日

政府單位扮火車頭 台灣IPv6轉換啟動

台灣政府公部門將扮演IPv6推動先鋒。為加速台灣網路由IPv4轉換至IPv6,行政院已通過「網際網路通訊協定升級推動方案」,將由政府機關率先導入IPv6,再逐步帶動學校及民間企業加入IPv6的轉換行列。 ...
2012 年 04 月 09 日

專訪微軟嵌入式事業部全球專案管理總監Ben Smith 嵌入式系統整合Win 8受矚目

微軟(Microsoft)嵌入式作業系統明年將升級至Windows 8版本。未來以Windows 8作業系統為基礎所打造的Windows Embedded嵌入式作業平台系列,將可以大幅強化舊有嵌入式裝置的使用者介面、開機速度、聯網體驗,以及管理與安全等各項功能,提升使用者體驗,並壯大微軟在嵌入式市場的勢力。...
2011 年 12 月 29 日

價格下滑 3G M2M模組應用升溫

新興應用對頻寬的需求驅動3G機器對機器(M2M)通訊模組的出貨量走揚。近期汽車娛樂、智慧電網(Smart Grid)與安全監控系統對頻寬的需求越來越高,現有的2G技術已無法滿足應用所需,加上3G M2M模組價格持續下滑,因而推升3G模組於物聯網(Internet...
2011 年 12 月 16 日

Win 8打底 微軟嵌入式作業系統戰力升級

微軟(Microsoft)嵌入式作業系統明年將升級至Windows 8版本。未來以Windows 8作業系統為基礎所打造的Windows Embedded嵌入式作業平台系列,將可大幅強化嵌入式裝置的使用者介面、開機速度、聯網體驗,以及管理與安全等功能,有助壯大微軟在嵌入式市場的勢力。 ...
2011 年 11 月 16 日

祭出相容策略 瑞薩迎戰ARM核心MCU大軍

瑞薩電子(Renesas Electronics)預計推出相容於安謀國際(ARM)架構的微控制器(MCU)開發套件,對抗Cortex-M系列核心的進逼,除可進一步提升該公司產品競爭力外,亦有助其鞏固目前微控制器市場龍頭地位。 ...
2011 年 11 月 10 日

供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進製程的量產腳步,從而延伸摩爾定律。
2011 年 10 月 13 日

ZigBee模組助臂力 物聯網應用開發加速

隨著物聯網應用商機日益成形,終端裝置中所置入的無線通訊模組需求亦水漲船高,其中,具備低成本、低耗電,以及雙向數據傳遞特性的ZigBee無線通訊模組,由於可加快相關產品的實現,已廣泛被用於物聯網應用裝置的開發。 ...
2011 年 09 月 15 日

加速量產 3D IC接合標準年底通關

半導體業者嗅到三維晶片(3D IC)導入行動裝置的商機,紛紛投入技術研發;然而,要加速量產時程,制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此,全球十八家晶片商正透過聯合電子裝置工程協會(JEDEC)組織委員會研擬標準,其中,日月光也投身該組織卡位3D...
2011 年 09 月 14 日

開創新價值 物聯網/雲端結合勢在必行

為添增物聯網應用價值,將物聯網整合雲端服務的發展已被視為大勢所趨。透過與雲端平台的結合,物聯網應用開發商不僅可提升系統運作可靠度,亦能藉由即時性更新,降低設備維護成本,進一步提供業者各種不同的雲端商業應用。 ...
2011 年 09 月 12 日