瑞薩推出完整汽車整合式駕駛座參考解決方案

瑞薩電子推出了「瑞薩駕駛座參考解決方案(Renesas Cockpit Reference Solution)」,為快速、經濟的數位駕駛座應用設計,提供即拆即用(Out-of-the-box)的開發體驗。瑞薩駕駛座參考解決方案是將瑞薩所開發的,以量產為導向的模組層級硬體和軟體相結合,再加上瑞薩汽車合作夥伴網路的其他軟體,以減輕系統層級的設計負擔。...
2019 年 06 月 13 日

瑞薩宣佈推出兩款非接觸式使用者介面解決方案

瑞薩電子宣佈,新推出了兩款非接觸式使用者介面(UI)的解決方案,來簡化以2D和3D控制為基礎的應用產品設計。這些全新的解決方案,是以瑞薩的電容式感測器微控制器(MCU)為基礎,來支援UI的開發,而讓使用者不必觸摸到設備,就可以操作家電與工業及OA設備。這種UI解決方案,讓家電和設備製造廠商,能夠快速開發出非接觸式介面,而在設備的便利性和設計上,提高產品的附加價值。...
2019 年 04 月 24 日

瑞薩32位元RX65N微控制器獲得Amazon FreeRTOS認證

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈,其RX65N微控制器(MCU)產品組,獲得執行亞馬遜網路服務(Amazon Web Services)的Amazon FreeRTOS認證。嵌入式系統設計人員如果採用具有Amazon...
2019 年 02 月 19 日

瑞薩電子擴大支援無刷直流馬達控制MCU

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款微控制器(MCU)系列產品–RL78/G1G。新產品補足現有的無刷直流馬達控制(BLDC)MCU產品,為一款小型強大單晶片解決方案,適用於先進電扇、電動工具、食物調理器,乃至於仰賴細微馬達控制的其他應用,能縮短開發時間並節省40%系統成本。 ...
2014 年 11 月 28 日

打造物聯網勝利方程式 MCU整合類比電路掀風潮

微控制器(MCU)整合類比電路設計風潮擴散。國內外晶片商正紛紛擴展MCU整合類比數位轉換器(ADC)、運算放大器(OPA)等類比前端(AFE)方案的特定應用標準產品(ASSP)MCU或系統單晶片(SoC)陣容,期優化多元感測器資料鏈接、轉換和運算流程,加速實現從感測到資料轉換、即時處理的物聯網標準運作模式,同時減輕系統廠自行研發複雜類比電路的時間與成本壓力。 ...
2014 年 10 月 09 日

瑞薩安全套件通過IEC 61508 TUV認證

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布其RX631、RX63N安全套件已獲得IEC 61508(功能安全)的認證,此套件具備良好的自我診斷軟體以及微控制器(MCU)在工業設備中實作功能安全時必備的安全手冊。新款安全解決方案評估套件將於2014年11月推出,提供硬體評估板以及RX63N...
2014 年 09 月 23 日

瑞薩開發新款32位元RX系列CPU核心

瑞薩電子(Renesas Electronics)開發新款高效能32位元RX中央處理器(CPU)核心RXv2,適用於消費性產品、工業及辦公室設備領域的嵌入式裝置。 新款RXv2核心具備從3.2至4.0...
2013 年 12 月 02 日

瑞薩強化USB 3.0集線器控制器產品線

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出通用序列匯流排3.0(USB 3.0)集線器控制器–μPD720211,其具備雙下行埠,為USB 3.0數位裝置連線提供更大的彈性,例如個人電腦、平板電腦、數位電視及其他USB...
2013 年 10 月 31 日

瑞薩小尺寸MCU適用車身控制系統

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款16位元微控制器(MCU)–RL78/F13及RL78/F14,有助於客戶提升開發效率、降低系統成本及系統耗電量,並提升汽車控制系統的功能安全性。 ...
2013 年 10 月 01 日

瑞薩將以CEVA DSP內核開發ITS

CEVA宣布瑞薩電子(Renesas Electronics)已經獲得CEVA-XC數位訊號處理器(DSP)授權許可,將把該元件應用在針對智慧運輸系統(Intelligent Transport Systems,...
2013 年 07 月 26 日

瑞薩推第二代USB 3.0-SATA3橋接SoC

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款SuperSpeed通用串列匯流排(USB 3.0)至序列進階技術附加裝置(SATA) Revision 3橋接系統單晶片(SoC),可大幅減少物料清單(BOM)總數量。µPD720231可在USB...
2013 年 04 月 17 日

Phablet規格大躍進 手機晶片開啟新戰局

平板手機(Phablet)崛起開啟新一輪晶片競賽。平板手機螢幕解析度大增,並導入802.11ac和LTE功能,除加速LCD驅動IC與電源管理晶片規格升級外,亦推升四核心以上等級的行動處理器需求,相關晶片商已積極展開新產品攻勢,全力卡位市場商機。
2013 年 03 月 07 日