射頻應用商機熱 SiP廠傾力搶攻

從記憶體封裝起家的多晶片封裝技術,如今已發展成為系統封裝概念,更是許多晶片供應商實現異質整合,為客戶創造更多價值的利器。而隨著元件製程技術五花八門,終端應用產品對射頻解決方案尺寸要求日益嚴苛,不少SiP設計服務業者已卯足全力積極展開布局。
2010 年 05 月 17 日

異質整合風起 SiP應用多元化蓄勢待發

多晶片封裝技術問世已經相當多年,隨著技術日益成熟,其應用也從原本專注於提升單位空間內的記憶體容量逐漸轉形,成為將各種不同功能的晶片整合在單一封裝的系統封裝技術。從同質的多晶片封裝邁向異質的系統封裝,也為許多封裝設計業者打開了新的應用市場。
2010 年 05 月 10 日

後段驗證流程待突破 3D IC量產化挑戰重重

在學界與研究機構的努力下,以立體架構實現晶片設計已不是遙不可及的理想。然而,學術研究與產業的需求畢竟不同。對於以概念驗證為出發點的學界而言,3D IC的量產性並非其主要考量,因此其所使用的設計輔助工具即便驗證功能仍不完備,仍不影響其應用;但產業界若要導入3D...
2010 年 02 月 22 日

台積電與IMEC/SVTC攜手「超越摩爾」

為進一步強化異質整合技術能力,台積電日前先後與歐洲最大的奈米微電子技術研究機構IMEC及美國以從事研發為主的晶圓廠SVTC合作,分別成立創新育成聯盟,期加快創新技與產品的商用化速度。  ...
2009 年 10 月 30 日

ASML EUV微影系統2010年如期推出

業界期盼已久的極紫外光(EUV)微影(Lithography)系統,可望於2010年下半年問世。屆時將有助記憶體與邏輯晶片製造商進一步朝向22奈米及以下製程節點微縮,讓摩爾定律得以持續延續。 ...
2009 年 10 月 12 日

邁向異質整合優勢多 3D IC普及指日可待

由於可攜式裝置輕薄短小的趨勢,對晶片尺寸的要求也日漸嚴苛,再加上可攜式電子產品功能越來越多,效能越來越好,也需要倍增的記憶容量與更快的處理器,因此3D IC技術挾其可微小化、可整合異質晶片等優勢,逐漸受到半導體廠商重視。
2009 年 09 月 27 日

提升研發效益 IMEC以合作加速產業創新

為降低先進技術高昂的研發經費門檻並分散開發風險,跨國界的技術合作已勢在必行,因此讓獨立且非營利的微電子技術研究機構IMEC重要性與日俱增,其結合產官學研資源所建立的研發平台,不僅可讓合作夥伴共享技術成果,更為產業界注入一股源源不絕的創新動力。
2008 年 12 月 15 日