意法半導體強化資料中心/AI叢集光學互連技術

意法半導體(STMicroelectronics, ST)宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與AI叢集的光學互連效能。隨著AI運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代BiCMOS技術，提供800Gb/s及1.6Tb/s光學模組，並計畫於2025年下半年量產。...
2025 年 02 月 21 日

低成本AI模型將催生光通訊需求　光收發模組2025年出貨量年增56.5%

DeepSeek模型雖降低AI訓練成本，但AI模型的低成本化可望擴大應用場景，進而增加全球資料中心建置量。光收發模組作為資料中心互連的關鍵元件，將受惠於高速資料傳輸的需求。未來AI伺服器之間的資料傳輸，都需要大量的高速光收發模組，這些模組負責將電訊號轉換為光訊號，並透過光纖傳輸，以及將接收到的光訊號轉換回電訊號。根據全球市場調研機構TrendForce統計，2023年400G以上的光收發模組全球出貨量為640萬個，2024年約2,040萬個，預估至2025年將超過3,190萬個，年增率達56.5%。...
2025 年 02 月 13 日

CPO設計/多物理模擬全面應援　資料中心高效運算時代翩然而至(1)

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 生成式人工智慧(GAI)的廣泛應用，帶動矽光子技術與光學共同封裝(CPO)的快速發展。AI可以用於生成文字、圖片與影片，對資料傳輸與運算效能的需求節節攀升。隨著資料中心的電子傳輸逐漸遇到頻寬與延遲瓶頸，矽光子與CPO技術成為實現高頻寬傳輸需求的關鍵。然而，CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。透過整合多物理模擬技術，設計人員可以在設計階段預測潛在問題，優化晶片效能，並加速CPO技術的量產進程，為生成式AI的大規模應用鋪路。...
2025 年 01 月 02 日

CPO設計/多物理模擬全面應援　資料中心高效運算時代翩然而至(2)

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 電訊號分析優化CPO布局 (承前文)Ansys Principal...
2025 年 01 月 02 日

矽光子晶片市場規模可望大爆發

矽光子技術正在快速發展，其多樣化的應用顯示出未來巨大的發展機遇。根據Yole集團分析師的預測，在未來十年內，矽光子產業中將有許多關鍵企業興起，推動產業整合。然而，廣泛的應用場景將為市場增長和創新提供充足的空間。...
2024 年 12 月 19 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

生成式AI創造出巨大的算力需求，使得晶片業者跟雲端服務供應商(CSP)不只要開發出運算效能更強大的處理器，在I / O、互連技術的性能方面，也必須做出對應的升級。伺服器內部互連光化的時代，亦因而揭開序幕。...
2024 年 12 月 05 日

2024年台北國際光電週10月23日揭開序幕

台北國際光電週(OPTO Taiwan)2024年10月23~25日假台北市南港展覽館一館1樓I區正式揭開序幕，今年的台北國際光電週，以「前瞻技術」為主題，為期三天的活動，將展出創新光電技術的成果。 2024年台北國際光電展有三大亮點，分別是矽光子/全光網路、化合物半導體，以及光電檢測。在今年的展覽中，穩懋預計展出6...
2024 年 10 月 08 日

生成式AI引發效能短缺　矽光子提前登板救援

生成式AI興起，讓硬體效能過剩的情況在短短兩年內翻轉。I/O頻寬不足與能源效率偏低，是當前半導體業者所面臨的主要挑戰之一。為滿足生成式AI對頻寬的渴望，業界無不將希望寄託於矽光子技術。 在通訊領域，「光進銅退」是一個已經發展了幾十年的大趨勢。但截至目前為止，以銅為介質的電氣訊號傳輸技術，仍穩穩占據訊號傳輸路徑的最後一尺跟最後一吋。雖然業界已經有不少大廠超前部署矽光子技術多年，希望把光通訊推向最後一吋，也就是晶片間的互聯。但在生成式AI竄起之前，由於應用需求並不迫切，因此這些大廠的研發人員還可以好整以暇地提升矽光子技術的可量產性，以及解決矽光子技術在部署後必然要面對的維運問題。...
2024 年 09 月 30 日

Ansys/台積電/微軟提升矽光子元件模擬/分析速度超過10倍

Ansys和台積電宣布與微軟進行成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys...
2024 年 09 月 30 日

筑波科技/鴻勁精密展示化合物半導體/矽光子技術

筑波科技(ACE Solution)與鴻勁精密(Hon. Precision)攜手參加SEMICON國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案，專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求，提供高度整合的光電訊號一體化測試系統，有效應對高速傳輸和資料中心流量增加的挑戰，顯著提升傳輸速率並降低能耗。...
2024 年 09 月 10 日

CPO進展飛快　矽光子擊鼓進軍高速傳輸

隨著大型人工智慧(AI)模型訓練需要高速資料傳輸，以及矽光子技術逐漸成熟，共同封裝光學(CPO)在市場上展露頭角。CPO技術透過半導體製程，將光收發相關元件與電子元件封裝在一起，藉此縮短訊號傳輸的距離，以光學傳輸加速資料中心內部伺服器或機櫃之間的資料速度並降低功耗。目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。...
2024 年 09 月 09 日

台積電/日月光領銜　SEMI矽光子產業聯盟正式啟動

國際半導體產業協會(SEMI) 3日於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展矽光子國際論壇宣布，在經濟部的指導並於SEMI平台上，台積電與日月光領銜號召半導體產業鏈上下游超過30家企業及研究機構，共同成立矽光子產業聯盟。該聯盟除了將目標指向建構全台最完整的矽光子聚落生態系外，同時也希望能加快矽光子技術標準化的推進。...
2024 年 09 月 03 日
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