鴻海研究院與國立陽明交通大學再度在前瞻光電技術上取得重大突破。鴻海研究院半導體所宣布，成功開發全球首創的「二維寬視野矽光子－超穎透鏡焦平面陣列(Metalens-based FPA)光束轉向技術」，並率先應用於晶片間光無線通訊(Optical...

隨著AI技術快速演進，產業應用正迎接關鍵變革。工研院IEK舉辦年度產業趨勢論壇，AI產業趨勢聚焦AI代理人(AI Agent)與實體AI(Physical AI)應用崛起，數位智慧正全面邁向實體落地。臺灣作為科技供應鏈關鍵節點，如何在硬體優勢上強化軟硬整合，成為未來競爭關鍵。 從AI部長到AI勞動力 AI人工智慧正進入從虛擬邁向實體的關鍵轉型期。2025年9月，阿爾巴尼亞總理艾迪·拉馬(Edi...

第51屆台北國際電子產業科技展暨台灣國際人工智慧暨物聯網展(Taitronics x AIoT Taiwan 2025)將於2025年10月22日至10月24日在南港展覽館一館盛大登場，安立知(Anritsu)與Samtec及益萊儲(Electro...

隨著AI伺服器與資料中心規模的急速擴張，傳統電性互連已面臨頻寬、功耗與散熱等瓶頸，矽光子技術正成為次世代運算基礎設施的支柱。這也使得CPO技術將進入高速成長期。   根據Counterpoint...

隨著AI應用爆發式成長，傳統晶片與封裝正迎來嚴峻挑戰，高速傳輸已成為半導體產業的共同瓶頸。因應此一趨勢，恩萊特科技今日於台北世貿中心舉辦「矽光子設計到量產：CPO與異質整合技術論壇」，聚焦於被視為下一代重要技術路徑的矽光子，並邀集生態鏈領袖共探產業新局。 本次論壇吸引超過250位產學專家、新創與業界高階主管參與，顯示業界對矽光子議題的高度關注。恩萊特科技總經理蘇正宇表示：「CPO與異質整合的落地，並非單一企業能獨立應對，唯有串聯設計、製程與封裝等環節，才能推動矽光子真正商用化。恩萊特正致力於打造這樣的整合平台，攜手台灣產業夥伴，推動矽光子設計到量產的落地應用。」 論壇陣容匯聚全球專家，從不同環節分享矽光子設計到量產的最新觀點：鴻海研究院半導體研究所小組長洪瑜亨博士分享AI資料中心對CPO的最新應用需求；Tower...

SEMICON Taiwan主辦的異質整合國際高峰論壇第二天議程，齊聚業界一線大廠，重點探討晶片技術、共同封裝光學(CPO)元件、光學引擎、基板和測試解決方案，以及高效能運算、高密度模組和先進散熱解決方案，滿足下一代AI運算需求。 異質整合高峰論壇匯集產業重量級講者陣容，由博通(Broadcom)光學系統副總裁Manish...

根據Counterpoint Research最新發布的《矽光子與共同封裝光學(CPO)報告》指出，嵌入式或整合式半導體光學模組的應用正迅速擴展，包括On-Board Optics(OBO)、Near-Packaged...

「2025 Ansys Simulation World台灣用戶技術大會」正式啟動，搭配年度「Call for Presentations徵文大賽」稿件熱烈募集，匯聚各產業與學術領域專家共襄盛舉。該年度用戶大會將於8月13日在新竹喜來登大飯店舉行，邀請半導體、電子、電動車、能源等產業領域的領袖與技術專家，共同探討AI如何重塑模擬應用、驅動設計革新。大會當天也將進行頒獎典禮，宣布徵文大賽獲獎者及頒發萬元獎金，並提供Ansys全產品超過300堂訓練課程的免費授權，以提升模擬實力。 本屆大會以「AI驅動未來模擬，開啟研發新世代」為主軸，邀請來自TSMC、MediaTek、AMD、Delta...

作為一家世界級化學製藥集團，默克(Merck)在半導體化學品與顯示材料領域，都有相當完整的布局。而在該公司於2024年底完成對UnitySC的購併，正式進入半導體檢測設備市場之際，默克也將顯示器科技事業更名為光電科技事業，代表著該事業體將從以顯示器為核心，逐步轉型為橫跨光學與電子的新事業。 為何需要推動事業轉型？轉型後的默克光電科技事業跟以前有哪些不同？本刊特別專訪默克光電科技全球研發長周光廷，由他來談談正在轉型中的顯示產業，將走向何方。 默克集團光電科技全球研發長周光廷表示，顯示產業正在進行雙軸轉型，對材料供應商來說是挑戰，更是機會 顯示技術升級不停歇　材料特性需求日新月異 周光廷表示，默克的顯示器科技事業之所以更名為光電科技事業，客戶是最大的驅動力。過去幾年，默克在顯示器領域的客戶一直在進行各種嘗試，希望找出新的發展方向。其中，有一些是既有顯示技術的延伸，有些則是往非顯示領域展開布局。 看到客戶如此積極地推動轉型，作為其上游材料供應商，默克也意識到自身的顯示科技事業必須一起轉型，才能跟客戶一起繼續走下去。從顯示轉向光電，透過材料技術的創新，滿足顯示與非顯示應用的需求，就是默克對這個大趨勢的回應。 雖然現在市場對顯示業者的非顯示應用布局有比較高的關注度，但如果以面板的出貨面積來看，顯示應用市場還是在持續成長，而且對材料性能的要求越來越多樣化。像是主打遊戲族群的Gaming產品，需要反應速度更快的液晶(Liquid...

生成式AI對資料頻寬、延遲與傳輸距離的需求，是整個高速運算產業共同面臨的挑戰。由於物理法則的限制，電氣訊號已經很難再在頻寬、傳輸距離上取得重大突破，因此業界開始將技術發展的重心轉向光子(Photonics)，或更廣義的光通訊技術。 這次典範轉移是光通訊產業企盼已久的轉骨契機，能否從利基走向主流，就看這一局。但不可諱言的是，要讓處理器I/O全面光化，在技術上仍存在許多挑戰。核心創始成員來自英特爾(Intel)矽光子團隊的光程研創，如何看待光子技術的發展前景，目前整個產業鏈又面臨什麼挑戰？且由光程研創執行長陳書履現身說法。 光程研創執行長陳書履：鍺矽技術的突破，是光子產業發展的重要里程碑   光子產業的過去與現在 陳書履指出，光子技術已經有數十年發展歷史，也有自己的產業生態圈。但由於其市場規模相對小，而且有些應用比較敏感，因此在這個規模本來就不大的生態圈裡，還一直是山頭林立的情況，處處都是彼此互不相容的設計架構，而且每家廠商使用的製程技術，也不太一樣。 矽光子概念的興起，是促成產業局面出現重大變革的契機。如果晶片間的互連開始光化，即便只是一小部分，對這個規模不大的產業來說，仍會帶來巨大影響。另一方面，對處理器或網通晶片供應商而言，I/O光化畢竟是大勢所趨，只是何時到來的問題。因此，有資源的晶片廠商自然會提前展開技術布局。英特爾就是一個很好的例子。 不過，技術研發跟商業量產畢竟還是有所不同。如果應用需求沒有起來，供應商就不會有將技術從實驗室推進到生產線的急迫性。這就是生成式AI為何對光子產業發展如此關鍵的原因：其所帶來的頻寬跟傳輸距離需求，很快就會超越現有技術能支援的範圍。供應商必須加速做好將矽光子推向量產的準備，不能再慢慢來了。 鍺矽突破溫度限制　光子技術挑戰有解  雖然業界已經感受到導入矽光子的迫切性，台積電、日月光等半導體大廠也已經出面，承擔起凝聚供應鏈上下游共識的責任，但在技術層面，矽光子還是有很多挑戰存在。 陳書履表示，要實現可靠的光學連接鏈路，光感測器是一個重要關鍵。但目前基於化合物半導體實現的光感測器(PD)，靈敏度、解析度都不高，因此開發人員在進行系統設計時，會受到很大的限制。 他進一步說明，高解析度、高靈敏度的光感測技術是存在的，而且已經存在數十年，那就是鍺矽(GeSi)半導體。但鍺矽元件對溫度十分敏感，如果要捕捉到短波紅外光波段的單光子，必須在攝氏零下100度的環境才能做到。因此傳統的鍺矽技術很難商業應用，只能存在於實驗室。 這也是光程研創2024年發表的室溫短波紅外光鍺矽單光子偵測技術能夠被《自然》(Nature)這分重量級國際學術期刊選入的原因。透過光程研創獨立開發的多項專利技術，鍺矽元件也可以在室溫與高溫環境運作。過去因為溫度問題導致相關終端應用長久受限，學界、業界在此領域發展更因此停滯超過20年。 光程研創開發的短波紅外光單光子偵測技術不僅徹底解決了溫度的問題，更能同時在低功耗下展示出超高靈敏度的感測性能，可望大幅拓展光子偵測技術的應用範圍，包括矽光子、人工智慧、自駕車光達、混合實境、量子電腦、量子通訊及光學式血糖檢測等相關領域，對產業影響深遠。更重要的是，此創新的短波紅外光鍺矽單光子技術相容於主流成熟的CMOS半導體製程，進而能提供客戶具有高經濟規模與成本效益之解決方案，加速相關光子技術量產與全面普及化。 從矽光子走向矽光量子運算 也因為這篇被《自然》選入的論文，被譽為「矽光子學之父」的知名專家Richard...

電晶體微縮一直在持續發展，但隨著製程節點不斷縮小，寄生效應增加、更高的時脈速度以及延遲上升，導致資料傳輸的能耗和延遲大幅提升。對於需要在各種系統之間傳輸大量資料的應用而言，這些成本是無法接受的。 對於高效能運算、快速通信以及大型資料中心的需求持續增長，推動了在晶片、插槽、電路板、系統及機架之間的通訊速率不斷提升。然而，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，材料科學、晶片設計與光子技術的進步正在為高速、低功耗通訊開闢新道路。半導體與光子技術的融合帶來了典範轉移，使高頻寬、低能耗的裝置能夠無縫整合電子與光子元件。 本文將探討半導體與光子技術結合的機會與挑戰，並強調其在電信、資料中心、生物光子學和環境感測等關鍵產業中的應用。此外，還將介紹Cadence的電子/光子設計自動化(EPDA)工具如何為此轉變奠定基礎，開創高效光子積體電路(IC)設計的新道路。 理解光子技術 簡單來說，光子技術是以光子(Photon)取代電子(Electron)。它涵蓋了光子的產生、操控和偵測。在資料傳輸方面，光子技術能夠帶來數量級的速度提升，並且功耗更低，此外，它還具備在多個領域中的超靈敏感測能力。無論是在電信、製造還是醫療保健等產業，光子技術已經發揮了關鍵作用，且其應用範圍仍在不斷擴展。 光子技術與半導體的融合，進一步增強了半導體的性能。利用光子的高速與高精度特性，使電子設備變得更快速、更高效率。此外，矽光子(SiliconPhotonics)技術也被探索為光學互連的解決方案，用於取代資料中心和高效能運算系統中的傳統銅互連技術。 光子技術與半導體的融合 光子技術與半導體技術的融合，對於高效能連接的革新十分關鍵。其核心–矽光子技術，本質是透過由半導體材料製成的微小結構來控制光。這使得矽光子元件比傳統電子元件更快速、更可靠且能耗更低。 圖1　Cadence...

服務橫跨多重電子應用領域的半導體公司意法半導體入選2025年「全球百大創新機構」(Top 100 Global Innovators 2025)。該榜單由全球知名資訊與分析機構Clarivate公布，每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業。入選的百家企業皆將創新視為核心發展策略。 意法半導體執行副總裁暨創新長、系統研究與應用事業部總經理Alessandro...