艾司摩爾(ASML)與比利時微電子研究中心(imec)宣布，雙方已經簽署一項新的策略夥伴協議，聚焦研究與永續發展。 該協議為期五年，目標是透過集結雙方各自的知識和專業，在兩大領域提供有價值的解決方案。首先，開發推進半導體產業的解決方案；其次，開發聚焦永續創新的研究倡議。 此次合作結合完整的產品組合，尤其是開發高階技術節點，採用包含0.55...

隨著數據中心和人工智慧應用的快速增長，對高頻寬、低延遲資料傳輸需求也隨之增加。在這個背景下，矽光子(Silcon Photonics)技術成為半導體產業的焦點。預計到2026年，矽光子市場需求將出現大爆發。然而，對光通訊供應鏈成員而言，要滿足客戶的龐大需求，是一項艱鉅的挑戰。因此，在2025年，相關業者必須進行大量投資以擴張產能。 成立於2019年，擁有三五族光子及矽光子等關鍵技術，以光電設計服務為主要業務型態的合聖科技，正計畫興建自己的生產線，以滿足客戶需求。本刊特地專訪合聖總經理伍茂仁，談談矽光子概念的爆紅對光電產業的影響，以及該公司將來的發展方向。 從CPO到OIO　矽光子技術路線明確　 學術界出身，在光電技術領域投入超過30年的伍茂仁指出，光子技術不是憑空冒出來的技術概念。早年他在學界，就已經開始研究以微機電(MEMS)技術為基礎的矽光學平台技術，該平台就是矽光子技術的前身。 合聖科技總經理伍茂仁表示，矽光子應用爆發，將是光通產業轉骨的重要契機。   因此，對光通訊相關產業來說，光子或矽光子並不是全新題目。至少在技術研發上，已經不需要做太多路徑探索(Pathfinding)的工作。以合聖自身的情況為例，早在2021年，合聖就已開發出可應用在矽光子的外部雷射光源(External...

意法半導體(STMicroelectronics, ST)宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與AI叢集的光學互連效能。隨著AI運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代BiCMOS技術，提供800Gb/s及1.6Tb/s光學模組，並計畫於2025年下半年量產。 在資料中心的互連架構中，核心元件是數千甚至數十萬個光收發模組(optical...

DeepSeek模型雖降低AI訓練成本，但AI模型的低成本化可望擴大應用場景，進而增加全球資料中心建置量。光收發模組作為資料中心互連的關鍵元件，將受惠於高速資料傳輸的需求。未來AI伺服器之間的資料傳輸，都需要大量的高速光收發模組，這些模組負責將電訊號轉換為光訊號，並透過光纖傳輸，以及將接收到的光訊號轉換回電訊號。根據全球市場調研機構TrendForce統計，2023年400G以上的光收發模組全球出貨量為640萬個，2024年約2,040萬個，預估至2025年將超過3,190萬個，年增率達56.5%。   TrendForce指出，DeepSeek與CSP，AI軟體業者將共同推動AI應用普及，特別是未來的大量資料將會在邊緣端生成，意味著工廠、無線基地台等場域需布建大量微型資料中心。並透過密集部署光收發模組，預期將使每座工廠的光通訊節點數量較傳統架構增加3-5倍。相較於傳統的電訊號傳輸，光纖通訊具有更高的頻寬、更低的延遲和更低的訊號衰減，能夠滿足AI伺服器對高效能資料傳輸的嚴苛要求，這使得光通訊技術成為AI伺服器不可或缺的關鍵環節，AI伺服器的需求持續推升800Gbps以及1.6Tbps的增長動力。傳統伺服器也隨著規格升級，帶動了400Gbps光收發模組的需求。   光收發模組由以下關鍵元件組成：雷射光源(Laser...

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 生成式人工智慧(GAI)的廣泛應用，帶動矽光子技術與光學共同封裝(CPO)的快速發展。AI可以用於生成文字、圖片與影片，對資料傳輸與運算效能的需求節節攀升。隨著資料中心的電子傳輸逐漸遇到頻寬與延遲瓶頸，矽光子與CPO技術成為實現高頻寬傳輸需求的關鍵。然而，CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。透過整合多物理模擬技術，設計人員可以在設計階段預測潛在問題，優化晶片效能，並加速CPO技術的量產進程，為生成式AI的大規模應用鋪路。 GAI帶動矽光子需求 生成式AI應用進展飛快，目前除了生成文字，還能生成圖片、影片與音檔。多元的使用情境讓生成式AI技術普及，也帶動AI運算需求成長。國立陽明交通大學光電工程學系講座教授暨鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中(圖1)表示，AI運算使用類神經網路，有多個神經元參與運算，所以通訊技術是其中的重要角色。同時，資料中心在AI運算需求提高之下，數據傳輸量大增，傳輸速度更顯重要。電子傳輸難以負荷大量的資料中心需求，傳輸速度遭遇瓶頸，市場因此將目光轉向光通訊應用。 圖1　國立陽明交通大學光電工程學系講座教授暨鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中表示，AI運算有多個神經元參與，所以通訊技術是其中的重要角色 以往每一代的通訊技術，需要經過四年才會更新。例如傳輸速度從25...

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 電訊號分析優化CPO布局 (承前文)Ansys Principal...

矽光子技術正在快速發展，其多樣化的應用顯示出未來巨大的發展機遇。根據Yole集團分析師的預測，在未來十年內，矽光子產業中將有許多關鍵企業興起，推動產業整合。然而，廣泛的應用場景將為市場增長和創新提供充...

生成式AI創造出巨大的算力需求，使得晶片業者跟雲端服務供應商(CSP)不只要開發出運算效能更強大的處理器，在I / O、互連技術的性能方面，也必須做出對應的升級。伺服器內部互連光化的時代，亦因而揭開序幕。 生成式AI的發展，脫離不了運算能力與資料這兩大要素，且運算能力跟資料之間，本就是互相依存的關係。隨著處理器的運算能力提升，將資料提供給處理器的速度也必須跟上，否則就會造成處理器閒置，拖累整個系統的效能表現。 根據Meta所做的研究...

台北國際光電週(OPTO Taiwan)2024年10月23~25日假台北市南港展覽館一館1樓I區正式揭開序幕，今年的台北國際光電週，以「前瞻技術」為主題，為期三天的活動，將展出創新光電技術的成果。 2024年台北國際光電展有三大亮點，分別是矽光子/全光網路、化合物半導體，以及光電檢測。在今年的展覽中，穩懋預計展出6...

生成式AI興起，讓硬體效能過剩的情況在短短兩年內翻轉。I/O頻寬不足與能源效率偏低，是當前半導體業者所面臨的主要挑戰之一。為滿足生成式AI對頻寬的渴望，業界無不將希望寄託於矽光子技術。 在通訊領域，「光進銅退」是一個已經發展了幾十年的大趨勢。但截至目前為止，以銅為介質的電氣訊號傳輸技術，仍穩穩占據訊號傳輸路徑的最後一尺跟最後一吋。雖然業界已經有不少大廠超前部署矽光子技術多年，希望把光通訊推向最後一吋，也就是晶片間的互聯。但在生成式AI竄起之前，由於應用需求並不迫切，因此這些大廠的研發人員還可以好整以暇地提升矽光子技術的可量產性，以及解決矽光子技術在部署後必然要面對的維運問題。 然而，生成式AI出現後，很快就將電氣訊號傳輸的問題完全暴露出來：為支援更高頻寬，訊號傳輸距離只剩下短短幾吋，而且能源效率已幾乎沒有改善的空間。因此，原本還能在牛棚悠閒熱身的矽光子技術，必須提前登板救援。 矽光子：永續AI的希望所繫 Marvell雲端光通訊資深副總裁暨技術長Radha...

Ansys和台積電宣布與微軟進行成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys...

筑波科技(ACE Solution)與鴻勁精密(Hon. Precision)攜手參加SEMICON國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案，專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求，提供高度整合的光電訊號一體化測試系統，有效應對高速傳輸和資料中心流量增加的挑戰，顯著提升傳輸速率並降低能耗。 精密半導體封裝已邁向CPO(Co-Packaged...