安立知(Anritsu)主辦的「2024高速介面技術前瞻論壇」將於2024年1月17日在台北士林萬麗酒店舉行，會中將安排實用的課程內容並搭配現場實機展示交流，與會者將可體驗高效能的高速介面量測技術解決方案。 AI運算正深刻改變世界運作模式，更強大的AI需要更快的運算處理速度，Ethernet和PCIe規範成為支撐AI新應用發展的關鍵。隨著高速資料傳輸需求上升，矽光子(SiPh)元件的需求也急遽成長；PCIe...

近年來備受關注的矽光子(Silicon Photonic)技術，即將進入高速成長期。研究機構Yole Group表示，在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)等應用的帶動下，矽光子整合晶片(PIC)市...

提到捷克，許多台灣人對這個國家的第一個印象，大概不外是古堡、充滿歐洲風情的小鎮與秀麗的自然景色。但捷克其實有其非常現代化跟工業化的一面，半導體產業進入當地的時間，甚至比台灣略早幾年。因此，在歐盟積極扶植歐洲半導體產業發展的今天，捷克也希望能利用這個契機，在歐洲的半導體產業鏈裡扮演更積極的角色。與台灣半導體產業的合作，尤其是晶片設計與半導體設備領域的人才與技術交流，則是捷克半導體產業發展計畫中，非常關鍵的一部分。 以強化IC設計/半導體設備為發展主軸 捷克經濟文化辦事處代表David...

筑波科技和Quantifi Photonics日前共同舉辦光學通訊及矽光子學相關研討會。此次活動邀請Quantifi Photonics銷售副總Daniel Henmi作為傑出演講嘉賓之一，筑波科技專訪Daniel洞悉產業的關鍵趨勢。 Daniel擁有超過25年的測試測量專業資歷，基於Quantifi...

日前，筑波科技與Quantifi Photonics共同舉辦「光通訊與矽光子研討會」，分享光通訊領域的創新和技術發展，以及最佳的整合測試方案說明，這次研討會為業界專家、研究人員和技術愛好者提供一個千載難逢的交流平台，現場更安排一些方案的展示與解說。 研討會聚焦在光通訊與矽光子領域，包括IC設計、Fab廠、光通訊領域的先進、學術研究單位的電機、電子、光電、材料等相關系所、電信單位、衛星通訊、系統廠商、數據中心等產業領域的專業人士和組織共襄盛舉，在不同領域之間的對話交流，讓產業脈動更清晰明確。 特別邀請Quantifi...

為了滿足傳輸大量資料所衍生的頻寬需求，光通訊技術在近十年有非常大的進展。人工智慧(AI)與機器學習(ML)應用的興起，將使光通訊元件必須進一步微縮到能直接與晶片整合的程度，以進一步降低延遲與成本。這也使得矽光子將成為半導體領域不可或缺的核心技術。 過去十年間，100G、200G及400G可插拔光學元件陸續推出，雲端資料中心才能支援供不應求卻仍不斷增加的應用需求，例如影音串流、網頁瀏覽、社群網站、雲端運算等。照著這套脈絡發展，800G可插拔模組很快就會登場，而且預計在2026年前，就能看到支援1.6T傳輸的光學元件問世，屆時這些光學元件將可透過單模光纖電纜來連接相距數百公尺的資料中心交換器。 資料中心網路的頻寬不斷增加源於兩股驅動力。一方面，資料中心交換器的CMOS技術持續微縮；另一方面，IEEE乙太網路收發器(Tx/Rx)標準不停推陳出新。歷史上，成本最低的收發器一直是透過使用最少量的平行光通道來實現。因此，微縮發展的關鍵就是光學收發器的鮑率(BAUD...

為了滿足傳輸大量資料所衍生的頻寬需求，光通訊技術在近十年有非常大的進展。人工智慧(AI)與機器學習(ML)應用的興起，將使光通訊元件必須進一步微縮到能直接與晶片整合的程度，以進一步降低延遲與成本。這也使得矽光子將成為半導體領域不可或缺的核心技術。 AI/ML帶動超低延遲光通訊需求 像是ChatGPT、GPT-4和Lambda等大型生成式AI模型在近期問世，凸顯了具備充足頻寬對高性能AI/ML叢集的重要性，這些運算系統能用來訓練這些模型。可插拔的光學連接已開始在這些運算系統取代銅線，用來連接相距數公尺到數十公尺的多台客製化處理器(XPU)伺服器。 隨著這些運算系統的規模擴大至上千台處理器，光學連接將漸漸延伸至電路板及封裝領域，以滿足晶片互連的高頻寬需求。這項趨勢對頻寬、成本、功耗及可靠度等性能要求也越來越嚴苛。未來所需的光學收發器必須具備多個Tbps/mm等級的高頻寬、遠小於5pJ/bit的低功耗、100ns以下的低延遲及高可靠度，而且成本落在加幣10元/Gbps(約為台幣230元/Gbps)甚至更低。 隨著AI/ML運算系統的規模擴大至上千台處理器，光學連接將漸漸延伸至電路板及封裝領域，以滿足晶片互連的高頻寬需求。 與資料中心網路不同，AI/ML系統對功率及延遲的要求極高，幾乎不可能進行數位訊號處理。這代表著光通道必須非常「暢通」，具備極低的位元錯誤率。因此，要在這些系統提升頻寬，較合適的作法是採用較多的平行光通道，每通道以介於16~64Gbps的適中資料傳輸率進行無錯傳輸，所用的光學及電氣元件皆以效率而非頻寬為目標進行優化。 支援8種、16種或更多不同波長的高密度分波多工(WDM)技術也有助於控制實體光通道的總數。為了把光學I/O模組連接到客製化處理器或高頻寬記憶體(HBM)堆疊，晶圓級的共封裝光學元件(CPO)也開始興起，利用省電的寬頻I/O電訊號傳輸介面在傳輸路徑的「最後一哩」實現銅互連(圖1)。最後，成本考量與光學鏈路預算的要求，也在逐漸推動光源整合至矽光子晶片的進程。 圖1　imec展望晶圓級共封裝光學元件(WL-CPO)的發展，結合高密度WDM技術來擴充頻寬 在雲端資料中心與AI/ML系統，網路頻寬作為定義系統級效能的一項指標，變得越來越重要。網路所面臨的頻寬瓶頸營造了高度緊張感，迫使業界積極投入採用矽光子。 近期imec的研究活動聚焦優化矽材環型共振腔調變器、WDM濾波器及電路，以實現低功耗且混合CMOS和矽光子元件的收發器。在滿足AL/ML系統應用所需的性能上，環型WDM矽光子收發器的元件架構極具潛力。在2023年光學網路暨通訊會議(OFC...

AI技術不斷翻新，對處理器效能的需求也越來越飢渴。但在摩爾定律腳步放緩的情況下，處理器業者必須設法找出提升運算效能的新方法。目前半導體業界正在嘗試四種不同的技術路徑，希望能滿足AI對運算效能的迫切需求。   談及AI加速晶片...

思科台灣年度科技研討會「Cisco Engage Taipei」恢復舉辦，以「Vision for the Future 連結無盡未來」為主題，並就混合辦公、智慧應用、基礎架構、數位資安四項趨勢，剖析、分享創新科技如何協助企業打造更具韌性的數位基礎，強化國際競爭力。思科在現場也展示關於5G、IoT物聯網、雲端以及資安的解決方案。 Cisco...

先進半導體技術與產能成為全球各國的國家級戰略重點，皆投入許多人才與資金發展，為了強化地緣政治的風險承受能力，半導體先進製程與下世代的技術成為產業與國家布局的核心，其中，矽光子(Silicon Photonics)可實現高速光電轉換、傳輸與光譜訊號處理等功能，並具備大幅縮減模組尺寸，降低功率消耗和成本，提高可靠度等優勢，被看好成為下一個高科技明日之星。 光子積體電路主要是將光學元件透過半導體技術積體化，讓其可以享受半導體製程微縮並快速提升效率與降低成本的好處，矽光子是光與電整合的平台，可沿用既有晶圓廠的成熟製程與半導體機台，大量且便宜地製造出複雜的光電積體電路單晶片，有媒體指出中國半導體產業發展受到美國「卡脖子」的阻礙，因此積極朝向還未被美國盯上且具有相當基礎的矽光子技術，希望深入布局該領域的技術。 針對中國的大動作，矽光子也是國內看好的下世代重點技術，高雄科技大學電機與資訊學院院長施天從指出，要將原先的光實體元件轉變成半導體電路，這些電路比較接近類比或微機電(MEMS)結構，設計難度頗高，而且光子積體電路因為結構複雜，也需要透過先進製程以有效展現效能。 在過去半導體發展的歷程中，是將電子電路集積化，將特定功能變成半導體電路，光子積體電路也是類似的思考邏輯，形成半導體電路的功能稱為矽智財(Silicon...

光子積體電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)在單一晶片上整合了多種光電功能，其應用涵蓋各個領域。從負責光達系統(LiDAR)偵測功能的高速光學收發器，到光譜分析感測器，都包含在內。為了降低這些光子晶片的量產成本，矽光子技術(Silicon...

廣闊的商業市場對製造成本和可擴展性的需求，促使光子(Photonics)元件的設計流程變得更為成熟，並為光子製程設計套件(PDK)的推出奠定基礎。