AI伺服器用電量驚人　電源設計/場域規劃要有新思維

AI伺服器耗電量巨大，而且未來還會更加耗電。對電源供應器業者而言，這個趨勢將帶來許多新的挑戰。同時，由於AI資料中心的用電量實在太過巨大，已經有能力影響電網運作，因此，資料中心不能再只是單純的用電戶，必須挺身而出，採取有利於電網穩定的作為。...
2025 年 12 月 01 日

充電焦慮瓶頸有解　EV高功率充電水到渠成

電動車高功率充電800V甚至1500V架構，已成為解決充電焦慮問題的重要解方。雙向充電及兆瓦級充電MCS需求崛起，充電設備正朝高效率、高功率密度、模組化與高可靠性邁進。 全球電動車市場的發展瓶頸已從「里程焦慮」轉向更為棘手的「充電焦慮」。為徹底解決此痛點，歐、美、中各國正透過政策強力驅動高功率充電基礎設施的加速布建，一場圍繞著350kW、800V，乃至MW級超充(Megawatt...
2025 年 11 月 13 日

英飛凌推出新一代EasyPACK C系列碳化矽電源模組　提升功率密度與使用壽命

工業領域中的快速直流電動汽車(EV)充電、百萬瓦(MW)級充電、儲能系統，以及不斷電供應系統設備，往往需要在嚴苛環境條件與波動負載的運行模式下工作。這些應用對高能效、穩定的功率迴圈能力以及較長的使用壽命有著極高的要求。為滿足這些需求，英飛凌科技推出了EasyPACK...
2025 年 11 月 03 日

AI伺服器能效新標竿　80 PLUS紅寶石級標準解析

作為AI伺服器電源效率的「金標準」，80PLUS能效標準從誕生起，就不只是一個數值門檻，更是推動整個資料中心能源體系升級的隱形引擎。80PLUS能效標準於2025年再度升級，增加了全新的紅寶石(Ruby)級，超越鈦金級(Titanium)，成為當前最嚴苛的能效目標。...
2025 年 10 月 07 日

從電網到晶片　寬能隙元件全面滲透

生成式AI對電力的巨大需求，不只考驗電源供應器的設計，也對整個資料中心的電力基礎設施帶來莫大挑戰。為提供足以餵飽GPU的電力，800V直流供電已確定成為未來的發展方向，以氮化鎵技術起家的納微，亦透過購併GeneSiC，完成從電網到晶片的一條龍布局。...
2025 年 10 月 03 日

AI促成電源設計革命　GaN導入不再卡關

為了在電源供應器(PSU)這類應用中完全發揮氮化鎵技術的潛力，電源供應器的設計與許多被動零組件，都必須大幅更換。全新的拓撲與零件，會為PSU的穩定運作帶來未知數，因此PSU業者多半相對保守，直到需要大量電力的AI伺服器到來，PSU業者才決定放手一搏。...
2025 年 10 月 02 日

英飛凌與羅姆簽署合作備忘錄　推動碳化矽半導體產品互換性

英飛凌與羅姆簽署合作備忘錄，針對特定碳化矽(SiC)半導體產品，雙方將互為第二來源供應商。 未來，客戶將能輕鬆以英飛凌或羅姆的相關產品相互替換，進一步提升設計與採購的靈活性。這類產品能提高汽車車載充電器、再生能源及AI資料中心等應用場景中的功率密度。...
2025 年 09 月 25 日

碳化矽應用多樣化　格棋產能投資/技術研發齊頭並進

碳化矽(SiC)功率半導體近年來被視為推動電動車、再生能源與高效能運算的關鍵材料。然而，這個產業並非一帆風順。近期，碳化矽產業龍頭Wolfspeed宣告破產，震撼業界；另一方面，日本大廠瑞薩(Renesas)亦宣布退出市場，轉向其他業務。這兩起事件不僅顯示了產業發展的高風險，也凸顯出大尺寸碳化矽晶體生長、良率管理與資本投入等挑戰。同時，中國的碳化矽業者透過政府補貼與大規模生產，以極具競爭力的價格搶占市場。低價策略導致國際供應鏈承受巨大壓力，使得不少企業難以維持長期投資，產業整體氣氛陷入觀望與保守。...
2025 年 09 月 03 日

高效電池系統整合與功率技術應用論壇特別報導

  AI運算需求的爆發性成長，正推動電源技術領域發生根本性變革。從資料中心的電池備援系統到電動車充電基礎設施，從化合物半導體應用到數位控制技術創新，整個電源技術生態系統面臨前所未有的性能挑戰與發展機遇。...
2025 年 07 月 31 日

Microchip與台達電簽署合作協議　推動SiC技術與節能產品開發

Microchip與台達電子簽署策略合作協議，雙方將攜手於台達電子設計中導入Microchip的mSiC產品與技術。透過合作，期望加速創新SiC解決方案與節能產品及系統的開發，共同實現更永續的未來。 Microchip高功率解決方案事業部副總裁Clayton...
2025 年 07 月 18 日

英飛凌與NVIDIA合作推出800V AI資料中心高壓直流電源架構

英飛凌與NVIDIA合作，打造業界首創AI資料中心800 V電源供應架構。新的高壓直流(HVDC)供電技術，確保未來AI伺服器機櫃的電源供應更加可靠和高效。英飛凌的目標旨在為AI資料中心立下新的電源供應標準。...
2025 年 05 月 21 日

筑波科技舉辦化合物半導體檢測技術與自動化論壇　探討電動車與5G應用趨勢

化合物半導體材料如碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)為車用半導體與電源管理IC領域的核心技術，應用於電動車、儲能系統、資料中心、5G與航太等領域，帶動高溫、高壓、大電流、高速與高頻測試、封裝與製程自動化技術全面升級。筑波科技攜手全球自動化測試品牌美商Teradyne、國立陽明交通大學，於4月30日舉辦「化合物半導體檢測技術與自動化論壇」，匯聚產學研界專家，共探應用趨勢、治具與自動化解決方案。...
2025 年 05 月 07 日
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