安立知/聯發科技以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片

安立知(Anritsu)與聯發科技(MediaTek)共同測試網路模式的射頻(RF)特性，成功驗證聯發科技用於IEEE802.11be無線區域網路(WLAN)的Filogic晶片性能及功能。 美國電機電子工程師學會(Institute...
2023 年 05 月 30 日

MTK Computex強打車電平台　攜手NVIDIA黃仁勳驚喜站台

聯發科技於4月份正式發表車電平台Dimensity Auto，Computex2023展前加碼宣布與車電訊息處理平台龍頭輝達(NVIDIA)合作，為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供解決方案。NVIDIA...
2023 年 05 月 29 日

聯發科技/元太強化合作系統晶片開發

聯發科技宣布與元太科技強化合作系統晶片開發，並攜手進軍全球電子書閱讀器市場，以元太科技電子紙材料與系統技術，搭配聯發科技最頂尖的晶片解決方案，將可為台灣廠商在電子書閱讀器的全球市場開創新局。兩家公司已經聯手打入多家國際知名電子書大廠供應鏈，未來元太和聯發科技將持續深化合作，為全球客戶提供最佳電子書閱讀器晶片解決方案。 電子書閱讀器是元太科技電子紙市場最主要的產品應用之一，因電子紙不換畫面不耗電的特性，讓電子書閱讀器的耗電量低，待機時間可長達2周以上，而電子紙不發光，在陽光下也清晰可視，長時間閱讀對眼睛較不傷害。根據哈佛公衞學院研究指出，沒有前光的電子紙不會發出藍光傷害眼睛，使用搭載E...
2023 年 05 月 25 日

是德/聯發科技實現Rel-17 RedCap 5G連接

是德科技(Keysight Technologies)宣布聯發科技(MediaTek)選用該公司5G網路模擬器解決方案，成功建立符合3GPP 5G第17版(Rel-17)標準和5G RedCap(Reduced...
2022 年 12 月 12 日

是德5G通道模擬方案獲聯發科技選用

是德科技(Keysight Technologies)宣布聯發科技(MediaTek)選用其整合式5G New Radio(NR)裝置測試解決方案，以便在OTA無線通訊訊號測試實驗室環境中，驗證採用多輸入多輸出(MIMO)和大規模多輸入多輸出天線技術的5G裝置射頻效能。 利用是德科技5G...
2022 年 08 月 23 日

R&S和聯發科技合作對5G LBS Release 16功能進行驗證

R&S(Rohde & Schwarz)和聯發科技成功驗證了3GPP Release 16中定義的5G NR新位置服務(LBS)功能。這些功能不僅可以改善緊急呼叫者的定位精度，還能在戶內戶外的挑戰環境中支援即將到來的基於衛星和地面技術的LBS相關用例。Rohde...
2022 年 07 月 13 日

凌華新推AIoT電腦模組搭載聯發科技SoC

凌華科技推出首款採用聯發科技系統晶片(MediaTek SoC)之SMARC規格小型電腦模組。此款SMARC規格小型電腦模組搭載MediaTek Genio 1200處理器，具有高效能人工智慧和圖形運算能力，是各種邊緣智聯網應用之理想選擇，包括次世代智慧家電、人機介面、4K多媒體應用，及工業物聯網、機器人等。 凌華科技的MediaTek...
2022 年 06 月 23 日

專訪聯發科技副董事長暨執行長蔡力行　MTK 5G毫米波/Wi-Fi 7亮相帶頭衝

聯發科技(MTK)於2022年台北國際電腦展(Computex)發表5G系列首款支援毫米波頻段晶片天璣1050與Wi-Fi 7無線連網平台解決方案Filogic 880和Filogic 380，並大規模展示全產品線，同時看好2022年的業績表現，預期將繼大幅成長的2021年之後，再成長20%。 聯發科技副董事長暨執行長蔡力行表示，該公司2022年第一季的營收優於財測高標，三大營收類別皆同步成長，整體營收較2021年同期成長32.1%。因應公司快速成長，為整合內部資源，將研發資源集中在兩大事業群：無線通訊事業群及運算聯通元宇宙事業群。蔡力行認為，2022年僅管全球仍籠罩在諸多不確定變數中，聯發科技繼續朝多元的產品布局和客戶組合努力、並透過技術升級以及拓展各產品線市占率。 聯發科技副董事長暨執行長蔡力行表示，該公司2022年的業績表現，預期將繼大幅成長的2021年之後，再成長20%   另外，市場期待已久的MTK首款支援5G毫米波的行動平台「天璣1050」，採用台積電6奈米製程，搭載八核心CPU，包含兩個主頻2.5GHz的Arm...
2022 年 06 月 04 日

聯發科技Computex 2022亮出5G毫米波晶片與Wi-Fi 7解決方案

聯發科技(MTK)於2022年台北國際電腦展(Computex)舉行記者會，發表天璣5G系列首款支援毫米波頻段晶片天璣1050與智慧物聯網平台Genio等多項新產品，同時發表Wi-Fi 7無線連網平台解決方案Filogic...
2022 年 05 月 26 日

聯發科2022年5G晶片全面進化AI/遊戲效能

聯發科技(MTK)近期即將推出第二個世代的5G晶片系列，新款產品在各項技術效能上都力求精進，希望能延續過去一年的好成績，持續在5G行動裝置維持領先的態勢，在AI與遊戲技術的發展上，聯發科技AI處理器A...
2021 年 11 月 08 日

NXP致力建構UWB個人物聯網連接生態系

物聯網時代來臨，IoT裝置如雨後春筍出現，各種短距連接需求急速增加，過去常利用Wi-Fi與藍牙負擔這類任務，超寬頻(Ultra-wideband, UWB)技術由於具備加密與精準定位功能，近來異軍突起被看好成為物聯網短距連接的新星，恩智浦(NXP)已投入相關技術一段時間，身為技術領導廠商也希望開發更多新興應用並串聯產業生態鏈。 UWB未來的應用範疇將結合智慧家庭與個人物聯網 超寬頻UWB技術是一種低耗電的無線個人區域網路通訊技術，可以用在無線個人區域網路(Wireless...
2021 年 01 月 28 日

趁勝追擊！　MTK 2021 5G旗艦天璣1200登場

繼第一款5G手機晶片天璣1000取得重大成功之後，聯發科技發布最新5G旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100，採用台積電6奈米先進製程，同時在頻段支援上，延續第一代產品僅支援6GHz以下頻段，繼續與高通(Qualcomm)鼓吹的毫米波(mmWave)應用大唱反調。另外，在5G、AI、拍照、影片、遊戲等方面皆強調有所提升，終端產品將於2021年度陸續問市。 聯發科技第二款5G旗艦晶片天璣1200採用台積電6nm製程 聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，2020年聯發科技推出天璣1000、800和700三款5G行動晶片系列，出貨超過4500萬套，一度於第三季超車可敬的對手，成為全球手機晶片龍頭。2020年全球5G手機產業規模約2億支，2021年預計將成長至5億支，產業還處在高度成長的階段。 聯發科技天璣1200/1100技術規格 聯發科技天璣1200的功能和技術特點包括： 3GHz運算 天璣1200採用台積電6奈米製程，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個時脈達3.0GHz的Arm...
2021 年 01 月 21 日
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