搶發大陸4G財 聯發科/邁威爾LTE火力全開

聯發科和邁威爾(Marvell)正全速搶進中國大陸長程演進計畫(LTE)市場,並不約而同祭出「先外掛再整合」的處理器發展策略,即先以三模或五模LTE基頻處理器,協助原始設備製造商(OEM)加速推出4G終端產品,以搭上中國大陸電信商採購熱潮,再於今年下半年至明年初,發布LTE系統單晶片(SoC),挾更高性價比,擴大市占。 ...
2014 年 06 月 12 日

博通不玩了 LTE晶片市場戰局再添變數

長程演進計畫(LTE)晶片商競爭態勢將更加詭譎多變。博通(Broadcom)日前宣布將縮減或直接出售LTE事業,除將刺激英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)和聯發科加快高整合LTE系統單晶片(SoC)發展腳步,以衝刺市占外,亦可望掀動新一波LTE購併潮,包括海思、展訊等擁有豐厚財力的中國大陸IC設計業者,皆可能藉此機會快速切入市場。 ...
2014 年 06 月 09 日

Computex: 晶片商拉攏Maker拱大穿戴市場

開發者(Maker)社群將扮演拱大穿戴式裝置市場規模的重要角色。由於穿戴式裝置市場與一般消費性電子不同,須結合半導體技術以外領域如織品、時尚等外型、使用者介面(UI)設計專業,因此晶片商如英特爾(Intel)及聯發科皆不約而同發表協助全球開發者社群更快創造小型且價格合宜的穿戴式裝置開發平台及開發計畫,藉此加速擴大整體市場規模。 ...
2014 年 06 月 04 日

強攻穿戴式裝置 聯發科SoC平台Q3上陣

聯發科揮軍穿戴式裝置市場。聯發科除持續深耕行動裝置市場外,也開始將觸角延伸至穿戴式裝置領域,並沿用參考設計策略,鎖定智慧手表發表超低功耗、小尺寸的穿戴式處理器平台,無論晶片、軟體、韌體(Firmware)等一應俱全,以協助客戶在2~3個月內迅速發表新品。 ...
2014 年 05 月 16 日

Wolfson音訊方案獲聯發科LTE參考平台採用

Wolfson宣布將在聯發科的行動長程演進計畫(LTE)參考平台上,提供Wolfson的高清晰度音質(HD Audio)方案。此項合作計畫結合雙方最新技術為單一參考設計,為智慧型手機與平板電腦原始設備製造商(OEM)提供嶄新音訊使用情境和效能層級,同時也兼具成本效益和上市時程優勢。 ...
2014 年 05 月 07 日

SoC攻勢難施展 高通插旗平板市場大不易

高通(Qualcomm)進軍平板攻勢受阻。高通針對平板市場接連推出多核心、高整合型3G/4G系統單晶片(SoC),但由於高達七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術,因而顯得無用武之地;加上平板M型化趨勢明顯,使得高通在低階市場難敵聯發科和大陸晶片商的公板與低價攻勢,在高階市場又礙於品牌廠傾向採用自家處理器,因此遲遲難以擴大平板市占。 ...
2014 年 04 月 28 日

新版Android今秋問市 64位元生態系統加速成形

支援64位元架構的Android作業系統(OS)將在第三季問世。繼蘋果(Apple)後,Android陣營掌舵者Google,也計畫在下半年發布新一代64位元版本的作業平台,可望刺激更多處理器業者推出64位元方案,並帶動應用程式(App)開發商全面翻新軟體,加速行動裝置邁入64位元世代。 ...
2014 年 03 月 17 日

晶鐌/聯發科結盟 MHL行動市場再下一城

晶鐌與聯發科將合力推動行動高畫質連結(MHL)介面市場滲透率。晶鐌(Silicon Image)日前宣布與聯發科合作,未來聯發科的八核智慧型手機系統單晶片(SoC) –MT6592與MT6595平台,將納入晶鐌的MHL...
2014 年 02 月 25 日

B4G技術挑戰大 手機處理器開發門檻墊高

下世代長程演進計畫(LTE)標準(B4G)將大幅墊高處理器技術門檻。未來LTE-A、LTE-B,甚至5G標準將陸續加入自組織網路(SON)和多重無線電存取(Multi-RAT)等重要規範,對終端手機處理器效能和功能整合度的要求更為提高,因而大幅加重晶片商研發新一代LTE系統單晶片(SoC)的投資負擔和技術進入門檻。 ...
2014 年 02 月 24 日

解決方案競出籠 磁共振無線充電來勢洶洶

磁共振無線充電方案能見度將顯著提升。在磁共振無線充電方案陣營--A4WP正式發表識別品牌及認證計畫後,磁共振方案正如雨後春筍般湧出,包括聯發科、ConvenientPower等廠商皆於CES發表最新產品,欲加速磁共振於醫療、汽車等應用領域的滲透速度。
2014 年 02 月 06 日

衝刺大陸TD市占 聯發科多模LTE SoC年底出馬

聯發科多頻多模長程演進計畫(LTE)系統單晶片蓄勢待發。繼日前在2014年國際消費性電子展(CES)發布旗下首款LTE基頻處理器後,聯發科正馬不停蹄投入開發下一代多核心應用處理器整合多頻多模LTE方案的系統單晶片(SoC),並預定於今年底正式亮相,將以更優異的性價比衝刺中國大陸TD-LTE手機市占,與一向採取SoC設計的高通(Qualcomm)正面對決。 ...
2014 年 02 月 05 日

手勢辨識應用走紅 3D深度感測系統商機萌芽

三維(3D)深度感測系統將炙手可熱。消費性電子品牌商為創造更好的人機互動體驗,提高產品差異性,已開始導入手勢辨識與操控功能,不僅刺激3D深度感測模組需求增溫,亦使其主要關鍵元件--CMOS影像感測器和主處理器跟著受惠。
2014 年 01 月 20 日