聯電循環經濟資源創生中心開幕 推動廢棄物再生利用

聯電「循環經濟資源創生中心」正式開幕。這座由聯電投資18億元、於南科廠區內自地自建的廢棄物資源化再生基地,透過與協力廠商的技術合作,整合台灣廠區所產生的製程廢液與廢汙泥,進行再生利用。預估創生中心啟用後,每年約可將1.5萬公噸廢棄物轉換為資源化產品,台灣廢棄物減量比例可達1/3,並創造約一億元的綠色經濟產值。...
2025 年 12 月 10 日

聯電/imec簽署技術授權協議 加速12吋矽光子平台發展

聯華電子今日宣布,與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得imec iSiPP300矽光子製程。該製程具備共封裝光學相容性,將加速聯電矽光子技術的發展。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,瞄準下世代高速連接應用市場。...
2025 年 12 月 08 日

聯電/Polar Semiconductor簽署合作備忘錄 探索美國八吋晶圓製造機會

聯華電子宣布,與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠Polar Semiconductor, LLC簽署合作備忘錄,雙方將展開洽談,共同探索在美國本土八吋晶圓製造的合作機會,以因應車用、資料中心、消費電子,以及航太與國防等關鍵產業持續成長的需求。...
2025 年 12 月 05 日

聯電舉辦2025低碳供應商頒獎典禮 表揚16家減碳成效卓越夥伴

聯華電子舉辦「2025聯電低碳供應商頒獎典禮暨永續分享會」,活動中除分享最新永續趨勢,也表揚16家在減碳成效上表現卓越的供應商夥伴。其中,今年也特別頒發「減碳先驅獎」給三家表現傑出的企業:美商科磊、HOYA及環球晶圓,期盼藉此鼓勵供應鏈持續投入減碳行動,並展現聯電與供應商夥伴攜手邁向淨零的共同決心。...
2025 年 12 月 04 日

2Q’25晶圓代工營收季增14.6%創新高 台積電營收市占率達到七成

根據TrendForce最新調查,2025年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應,以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動,整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強,推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上,季增達14.6%的新高紀錄。...
2025 年 09 月 04 日

聯電找Intel當靠山:兩個技術追趕者能彼此提攜嗎?

成熟製程被中國廠商殺成血海,先進製程被台積電壟斷到天邊,但根據日經亞洲的報導,除了之前公布的12奈米,聯電正在探索6奈米晶片生產的可行性,這種製程適合製造WiFi、射頻、藍牙晶片,以及各種應用的AI加速器和電視、汽車處理器。聽起來市場前景不錯,但現實是台積電早就在這些領域深耕多年,客戶關係穩固。聯電現在才想分一杯羹,時機是不是有點尷尬?...
2025 年 07 月 01 日

聯電新加坡廠擴建落成 強化全球多元生產基地布局

聯華電子在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮,新廠第一期將自2026年開始量產,預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。此外,聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,提供用於通訊、物聯網(IoT)、車用和人工智慧(AI)創新領域的半導體晶片。...
2025 年 04 月 01 日

生成式AI走向邊緣 晶圓對晶圓3DIC不可或缺

大語言模型(LLM)帶動了雲端伺服器的發展,但應用落地及商業價值的回收,端賴邊緣運算的普及,例如AI手機、PC、汽車、監控與其他高價值的物聯網終端等。這類可能應用AI的高階終端系統具有極大的發展潛能,但邊緣運算應用的客觀條件與性價比需求,使雲端使用的昂貴先進邏輯及標準化的高頻寬記憶體與封裝技術,在經濟層面上很難應用在邊緣裝置的晶片上。...
2024 年 11 月 15 日

台灣晶圓代工廠海外產能占比持續攀升

世界先進和恩智浦(NXP)於6月5日宣布,將於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,以興建一座12吋晶圓廠,正式進軍十二吋晶圓代工領域。研究機構TrendForce指出,此舉顯示在全球供應鏈OOC/OOT(Out...
2024 年 06 月 13 日

鎖定12奈米製程 聯電/英特爾宣布晶圓代工合作

聯華電子(聯電)和英特爾共同宣布,雙方將合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能,和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗,以擴充製程組合,同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的採購決策。...
2024 年 01 月 26 日

各國積極發展半導體 台/韓晶圓產能占比雙雙下滑

根據TrendForce最新研究預估,2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%,其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%,而在各國補貼政策驅動下,由以中國、美國積極拉高當地產能占比,至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。...
2023 年 12 月 18 日

Ansys模擬方案通過聯華電子3D晶片技術認證

Ansys多物理解決方案已通過全球半導體封裝業者聯華電子的認證,可模擬其最新的3D-IC WoW堆疊技術,進而提高AI邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力,效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用Ansys的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析,簡化並確保成功的設計。...
2023 年 10 月 23 日