Littelfuse公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。這是C&K創新輕觸開關系列的最新產品，致動器高度為3.5毫米，低於致動器高度為5.2毫米的KSC4...

憑藉體積小、高度低、使用壽命長，觸控開關能夠滿足各種消費性和工業產品的許多需求，包括可穿戴技術等方面的最新應用。本文介紹觸控開關的基礎知識，包括觸控開關與按鈕開關的比較、基本結構、操作方法、性能優點和主要規格。 觸控開關是一種公認的電氣開關，與同類機械開關一樣透過手動操作接通或斷開電路。這種開關最初在20世紀80年代初是用作鍵盤和鍵盤的薄膜或絲網印刷開關的，由於其性能不盡如人意且缺乏觸覺回饋，在推廣時遇到了阻力。然而，在20世紀80年代末，在設計中納入金屬拱頂的版本獲得了更廣泛的普及，...

意法半導體(ST)推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計，使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與ST的無線工業感測器節點STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)連接，加速結合馬達控制、環境資料即時分析，以及物聯網連接系統的開發。 EVLSPIN32G4-ACT結合了馬達控制系統的創新與資料科學及其應用，不僅突破了馬達控制性能，還確保了永續的獲利。STWIN.box包含的高品質感測器可以擷取致動器引擎的狀態資訊，而高速資料記錄功能則有助於打造邊緣人工智慧和機器學習的進階解決方案。環境資料和控制資料整合則可提供系統工程師精準的執行狀態，以識別異常狀況，並使資料驅動的演算法來進一步指引故障排除和優化性能。 板載STSPIN32G4整合了具有電源管理功能的智慧閘極驅動器和STM32G4微控制器(MCU)。該開發套件還包括一個48V/5A的三相馬達逆變級，以及用於連接感測器模組的軟體和應用開發軟體，協助使用者打造能夠對於溫度變化、氣壓、聲音、動作、超音波訊號等事件做出智慧回應的自主機制。 STSPIN32G4馬達驅動器使物連網和工業物聯網裝置能夠具備小尺寸和低功耗。目標應用包括工廠和大樓自動化系統、伺服驅動器，以及家用和工業用機器人。STM32G431嵌入式MCU具有用於控制三相BLDC馬達的外部周邊，包括四個超快速比較器、三個運算放大器以及兩組進階PWM計時器和12位元ADC。該元件還包含自舉二極體、DC/DC轉換器和低壓降穩壓器，其中，低壓降穩壓器無需外接電路就可以將馬達電源轉換成為閘極驅動器和MCU供電的電源軌。 EVLSPIN32G4-ACT可驅動達250W的12V、24V、36V或48V馬達。過熱、欠壓、過壓和過流等電氣保護功能一應俱全，有助於設計出低物料成本和小尺寸的應用。使用者還可以選擇六步或磁場導向控制(FOC)、有感測器或無感測器轉子位置偵測，以及三shunt電阻或單shunt電阻式電流測量。 STWIN.box模組可以插接到驅動板上並啟動。該感測器節點包括STM32U5超低功耗微控制器、Bluetooth、Wi-Fi和NFC收發器，以及各種意法半導體工業級MEMS感測器，其中，感測器包括一個三軸磁力計和一個目前技術先進之內建AI功能的工業IMU，即機器學習核心(MLC)技術，這兩個感測器提供9-DoF(自由度)慣性感測功能。另外還有一個高性能加速度計、一個6kHz頻寬的三軸數位振動感測器，以及內建MLC核心的高精度兩軸傾斜儀。板載環境感測器包括數位氣壓計和I²C/SMBus...

長期追蹤各類電子零組件市場動向的研究機構IC Insights在日前針對光電、感測器與致動器(O-S-D)元件市場發表最新報告稱，2021年全球O-S-D市場規模達到1042億美元，比2020年成長18%。這個數字不僅刷新歷史紀錄，同時也是O-S-D元件的市場規模首度突破1000億美元。 雖然整體O-S-D元件市場在2021年有很亮眼的表現，但個別來看，CMOS影像感測器卻是表現最差的品項，僅比2020年成長6%。IC...

瑞薩電子(Renesas)宣布推出兩款全新微控制器(MCU)，專為車用致動器和感測器控制應用而設計，以支援新一代汽車電子電機(E/E)架構。藉由新款的RL78/F24和RL78/F23，瑞薩進一步擴展其RL78系列低功耗16位元MCU，並加強其廣泛的車用產品組合，從致動器到區域控制的系統，為客戶提供可靠、高性能的解決方案。 隨著E/E架構擴展至區和域控制應用，控制機制也在不斷發展以適應汽車系統中的車身控制(如車燈、車窗和後視鏡)、馬達控制(引擎泵浦和風扇)和多個感測器控制。進一步與區和域控制器之間的高速安全介面，將成為邊緣電子控制單元(ECU)的關鍵任務。瑞薩新一代RL78/F24和RL78/F23...

產業研究機構Yole Développement(Yole)研究指出，到2024年，感測器、致動器和換能器的壓電市場規模預計將達到485億美元，從2018~2024年，塊狀矽結構(Bulk)和薄膜技術的相關元件年複合成長率為12.6%。Yole認為，薄膜壓電設備正在推動市場成長，儘管市場比重仍然有利於塊狀矽結構元件(Bulk-based...

2018年，智慧手機出貨量減少以及採購訂單減少限制了半導體感測器和致動器的銷售成長，導致2018年和2016年兩位數成長後，2018年成長6%至創紀錄的147億美元，根據產業研究機構IC Insights的2019年光電/感測器/致動器和離散元件(OSD)的市場分析和預測。 感測器/致動器成長的下降趨勢延續到今年第一季，全球銷售額與2018年同期相比僅成長2%，但預計未來六個月該半導體市場將恢復強勁成長，該報告指出，2019年將成長5%，達到創紀錄的154億美元新高。由於全球經濟疲軟，2020年成長放緩至3%後，感測器/致動器銷售預計將在2021年至2023年間逐漸恢復成長趨勢，未來四年將達到211億美元。 2019年OSD報告顯示，2018年感測器總銷量成長8%，達到創紀錄的91億美元，而2017年成長15%，2016年成長14%。致動器收入去年成長4%，創歷史新高55億美元，繼2016年強勁成長18%，2016年成長19%。根據OSD報告的預測，感測器和致動器的全球銷售額預計將在2019年成長約5%，分別達到96億美元和58億美元。 2018年(122億美元)的感測器和致動器銷售額中約有83%來自採用微機電系統(MEMS)技術製造的半導體。MEMS用於壓力感測器(包括麥克風)、加速度計、陀螺儀和幾乎所有致動器。2019年的OSD報告表示，基於MEMS的感測器和致動器銷售額在2018年成長了6%，2017年成長18%，2016年成長15%。根據IC...

根據市調機構IC Insights的預測，使用微機電系統(MEMS)技術製造的產品預計將占2018年93億美元半導體感測器市場的73%，以及預計今年將在全球出貨的241億顆感測器數量中的47%。MEM...

在傳言沸沸揚揚數日後，日商TDK終於在21日正式宣布併購陀螺儀大廠應美盛(InvenSense)，以每股13美元的價碼達成協議，總交易金額達13億美元，預計將於2018年3月31日完成所有購併流程，屆時應美盛將以TDK的新創子公司的形式營運。 感測器被視為物聯網產品最主要的技術之一，為在市場尋求全新機會，TDK積極擴展感測器業務，目前在執行中的中程管理計畫聚焦在三塊重要領域，分別為汽車、製造設備及能源，以及資訊與通訊科技(Information...

半導體產業鏈專業分工的架構已逐漸在MEMS市場發酵，其中，MEMS代工廠與設計服務角色的誕生，不僅可為Fabless設計業者營造良好的發展環境，並協助其加快產品開發速度，更有機會改寫過去由IDM主導M...

微機電系統(MEMS)技術乃是以針對矽晶片積體電路所開發之核心製造架構為基礎所建立。微機電系統領域中以壓力感測器為最早的大量應用，目前在上億組引擎岐管及輪胎當中監測壓力；而微機電系統加速度計在安全氣囊...

動作感知元件已是手機業者創造更好使用者體驗的重要利器，除原本加速度計與陀螺儀的需求力道不減外，亦讓磁力計與微型壓電致動器等新元件逐一嶄露頭角，並促使相關元件供應商全力擴大產品布局與策略合作，以滿足各種...