FinFET改變戰局 台積將組大聯盟抗三星/Intel

晶圓代工廠邁入高投資與技術門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)製程世代後,與整合元件製造商(IDM)的競爭將更為激烈,因此台積電正積極籌組大聯盟(Grand Alliance),串連矽智財(IP)、半導體設備/材料,以及電子設計自動化(EDA)供應商等合作夥伴的力量,強化在FinFET市場的競爭力。...
2013 年 07 月 22 日

處理器/PC廠抬轎 Win 8.1平板市場「小」試身手

Windows 8.1作業系統將滲透小尺寸平板裝置市場。為加速擴大行動裝置作業系統市占,微軟(Microsoft)預計在8月底推出Windows 8.1新版本,將首度支援7~8吋螢幕裝置,搶搭小尺寸平板熱潮,包括一線處理器和個人電腦品牌廠皆已發布可支援8.1版本的新產品。
2013 年 07 月 22 日

28奈米強勁需求撐腰 台積電卯全力擴產

台積電發動新一波擴產計畫。台積電在18日法說會中宣布,將加速台南Fab14廠五、六、七期擴建工程,以在2014~2015年加入28奈米量產行列,同時提出新一代超大晶圓廠(Giga-Fab)計畫,將以空橋連接所有Fab14新舊廠,全面提高量產效率,以因應日益增長的28奈米處理器製造需求。...
2013 年 07 月 19 日

專訪AMD全球資深副總裁暨產品事業群總經理Lisa Su AMD增闢IC設計服務獲利蹊徑

超微(AMD)今年將全力衝刺IC設計服務事業。筆電市場成長低迷,促使昔日PC處理器一、二哥加速跨足其他領域;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工後,超微亦加碼投資嵌入式應用,並成立半客製化晶片事業部門,寄望以IC設計服務另闢獲利蹊徑,同時喊出2013年第四季將達成嵌入式與半客製化業務占季營收20%目標,從而減輕PC事業衰退的衝擊。
2013 年 07 月 11 日

LTE晶片二哥爭霸戰開打 聯發科出線機率高

今年下半年長程演進計畫(LTE)晶片市場將不再由高通(Qualcomm)一枝獨秀。除輝達(NVIDIA)和英特爾(Intel)已量產新一代LTE基頻處理器外,包括聯發科、邁威爾(Marvell)和博通(Broadcom)也都預計在年底前發布LTE解決方案,爭搶市占老二寶座。其中,聯發科由於3G公板已在中國大陸市場打下良好根基,可望順勢搭上TD-LTE發展風潮,在LTE晶片大戰中異軍突起。 ...
2013 年 07 月 10 日

增闢獲利蹊徑 AMD跨足IC設計服務

超微(AMD)今年將全力衝刺IC設計服務事業。筆電市場成長低迷,正驅動昔日處理器一、二哥轉戰其他領域鞏固營收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工後,超微亦加碼投資嵌入式應用,並成立半客製化晶片事業部門,寄望以IC設計服務另起爐灶,同時喊出2013年第四季將達成嵌入式、半客製化業務占季營收20%目標,從而減輕PC事業衰退的衝擊。...
2013 年 06 月 18 日

先進製程布局各有盤算 GF/聯電爭搶晶圓榜眼

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES, GF)與聯電為爭奪晶圓代工市占第二寶座正競相出招。前者除積極擴產28奈米製程外,更計畫於明後年擴大資本支出,加速14、10奈米FinFET量產時程;後者則先衝刺40奈米及特殊製程服務營收,並在28奈米以下製程發展上穩紮穩打。
2013 年 06 月 10 日

Computex:打入三星平板 英特爾行動晶片市占看漲

英特爾(Intel)在行動處理器市場的發展後勢看俏。隨著業界最先進製程的22奈米(nm)應用處理器,以及支援最多十五個頻段的多模長程演進計畫(LTE)基頻處理器問世,英特爾在智慧型手機、平板晶片市場的競爭籌碼已大增,近期更成功打進三星(Samsung)、華碩和聯想等品牌大廠供應鏈,有助其加速拉升晶片市占率。 ...
2013 年 06 月 10 日

加速系統開發時程 嵌入式軟體工具重要性日增

嵌入式軟體開發工具將成電子科技產業新寵。行動裝置、嵌入式設備的SoC和系統軟體設計問題益發複雜,已導致相關業者對嵌入式軟體工具的需求更加殷切;為此,英特爾與明導國際正力推新版軟體開發工具,以全面增強軟硬體整合設計能力,滿足市場開發需求。
2013 年 06 月 08 日

Computex:高通/英特爾晶片搶先支援Win 8.1

高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)新一代處理器皆全面支援Windows 8.1新版作業系統。為搶攻平板裝置市場商機,高通、英特爾兩家行動處理器大廠在2013年台北國際電腦展(Computex)中隔空較勁,除積極布局Android平板市場外,更鎖定下半年將登場的Windows...
2013 年 06 月 07 日

Computex:Haswell繪圖/功耗表現大躍進

英特爾(Intel)第四代Core處理器將帶動插拔式(Detachable)變形觸控筆電的新一波成長。英特爾正式發布第四代酷睿(Core)處理器系列,該處理器將挾較第三代Core處理器長1.5倍的電池續航力,以及高兩倍的圖形處理能力,搶灘變形觸控筆電、平板電腦和一體成型電腦(AIO)市場。 ...
2013 年 06 月 05 日

加速系統開發時程 嵌入式軟體工具重要性日增

系統單晶片(SoC)與系統設計益發複雜,驅動英特爾(Intel)、明導國際(Mentor Graphics)兩家業者,不約而同投注雄厚資源增強軟體實力,並已分別於今年第一、第二季發表新款嵌入式軟體工具,以全面加速SoC、行動及嵌入式裝置系統設計上市時程,足見軟體開發在半導體業界的重要性大增。...
2013 年 05 月 30 日