自動化大廠競相布局Edge AI 三大業者重心各不相同

近年隨著邊緣運算裝置效能大幅提升,資料運算能力正逐漸由雲端下沉至邊緣,此趨勢不僅重新定義了邊緣運算裝置扮演角色,在智慧製造領域也引發自動化大廠的全新布局。 Edge AI浪潮興起有賴AI產業鏈技術推進,彼此環環相扣,包含硬體面AI晶片效能突破、模型推理成本下降、DeepSeek打開應用端大門、開源與閉源模型性能差距縮小等,在在降低產業應用Edge...
2025 年 12 月 29 日

西門子榮獲經濟部能源署兩項節能獎項 推動智慧化低碳轉型

西門子於12月16日舉辦的「ESCO典範領航.EDC節能薪傳—114年EDC節能推動成果暨ESCO績優表揚交流會」中,榮獲經濟部能源署頒發「ESCO經營績優獎(非中小企業組)」及「節能專案績優獎(製造業組)」兩項殊榮,肯定其深耕能源技術服務逾二十年,持續以系統化、可量測與可驗證的節能成果,佐以AI等創新應用,協助企業穩健推動節能減碳與永續轉型。...
2025 年 12 月 22 日

西門子發表PAVE360 Automotive數位雙生軟體 加速汽車軟硬體整合開發

西門子正式發表全新PAVE360 Automotive數位雙生軟體,具備預整合特性且立即可用,有助於應對不斷攀升的汽車軟硬體整合挑戰。 全新PAVE360 Automotive可協助車輛製造商與供應商加速軟體定義汽車(SDV)的研發,其能在專案前期就實現複刻真實車輛硬體的全系統虛擬整合,進而加快先進駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛(AD)及車載資訊娛樂系統(IVI)領域的應用層與底層軟體開發。這項功能替客戶省去在軟體測試前自行建置數位雙生的環節,將關鍵應用的上市時間從數月大幅縮短至數天。...
2025 年 12 月 19 日

西門子首次於新加坡展示Signaling X技術 提升大眾運輸效率與安全性

西門子交通集團於本週在新加坡鐵路測試中心(SRTC)舉辦全球首場「Signaling X」實機展示,向來自全球的大眾運輸營運商與媒體展示其於地鐵系統的實際運作。隨著全球運輸需求持續攀升,此項突破性技術將通訊式列車控制(CBTC),也就是當今地鐵與都市交通網路使用的先進技術,整合至集中式、雲端就緒的基礎架構,打造出號誌資料中心(Signaling...
2025 年 11 月 13 日

西門子推出Tessent IJTAG Pro 加速半導體設計與測試流程

西門子宣布推出Tessent IJTAG Pro,透過將原本串列運作轉變為平行運作,進而徹底改變基於IEEE 1687的IJTAG輸入/輸出方式,同時提供自訂硬體的讀寫存取功能。這款全新軟體導入高頻寬內部JTAG(IJTAG)與通用資料串流功能,並運用西門子Tessent串流掃描網路(SSN)軟體的寬匯流排提升資料傳輸速度,協助客戶降低測試成本、縮短測試時間。...
2025 年 10 月 22 日

西門子與日月光合作開發基於3Dblox的VIPack封裝平台工作流程

西門子數位工業軟體宣布,將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團(ASE)展開合作,憑藉西門子已通過3Dblox全面認證的Innovator3D IC解決方案,為ASE VIPack平台開發基於3Dblox的工作流程。雙方目前已合作完成三項VIPack技術的3Dblox工作流程驗證,包括扇出型基板上晶片封裝(FOCoS)、扇出型基板上晶片橋接(FOCoS-Bridge),以及基於矽穿孔(TSV)的2.5D/3D...
2025 年 10 月 15 日

2025台灣永續峰會聚焦城市淨零轉型與科技應用

2025台灣永續峰會圓滿落幕。今年主題聚焦「從城市4.0到城市淨零」,台灣由國家發展委員會副主任委員高仙桂、桃園市副市長蘇俊賓、鴻海智慧城市平台負責人林旭瑩等擔任專講或與談人,並特邀德國薩克森邦邦長Michael...
2025 年 10 月 02 日

摩爾定律轉折點 EDA工具重新定義3D封裝

根據Yole市場數據,先進封裝市場正以年複合增長率10%的速度成長,預計2027年達572億美元。IDTechEx更預測,Chiplet技術的市場總價值將在2035年達到4110億美元。然而,這場技術革命的成敗關鍵並不在製造端,而在於能否突破設計工具的根本性限制。...
2025 年 09 月 22 日

西門子推動數位雙生技術 提升半導體產業自動化水平

全球半導體市場正處於快速演進與高度競爭的浪潮中,隨著晶片設計日益複雜、製程精度要求不斷提升,以及能源效率與永續發展的壓力與日俱增,業者必須同時面對研發成本、產線彈性及營運效能的多重挑戰。僅依靠傳統方法已不足以因應,唯有藉助前瞻數位化工具,才能在創新與效率之間取得平衡。...
2025 年 09 月 16 日

西門子數位工業推動數位轉型 展現AI與數位雙生技術應用

在全球供應鏈持續震盪、製程複雜度提高與市場需求加速分化的趨勢下,製造業正面臨轉型升級的關鍵時刻。企業除了追求創新與靈活應變,更需具備長期韌性與前瞻視野,以因應產業環境的劇變與永續發展的壓力。西門子數位工業今年以「加速創新轉型,重塑企業永續」為主題,盛大參與2025台北國際自動化工業大展,展出以AI人工智慧與數位雙生為核心的創新技術。...
2025 年 08 月 20 日

西門子與Arm合作推進Veloce CS系統以加速運算解決方案上市

西門子數位工業軟體近日宣布,Veloce的長期合作夥伴Arm選擇Veloce Strato CS和Veloce proFPGA CS部署應用,並將其納入Arm Neoverse運算子系統(CSS)設計流程中。...
2025 年 07 月 29 日

聯華電子部署西門子mPower軟體提升晶片設計效能與可靠性

西門子數位工業軟體宣布,晶圓代工業者聯華電子已部署西門子的mPower軟體,用於電遷移(EM)與IR壓降分析,協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。 西門子mPower的可擴展能力可協助聯電等客戶,針對更大規模的布局進行更準確的分析,其電晶體級布局前電遷移(Pre-Layout...
2025 年 07 月 23 日