工業AI的殘酷門票 沒數位化就別想玩這場遊戲

西門子不做機器人,專注於軟體與數位雙生技術。協理范栩以40億自建機房的慘痛案例,揭示工業AI落地的財務邏輯與真實路徑。 在智慧製造與AI浪潮下,企業面臨著硬體軍備競賽與數位轉型的雙重焦慮。西門子(Siemens)製程自動化事業部協理范栩在接受專訪時,首先對西門子的市場角色做出了精確定義:「西門子不做機器人,也不供應機器人內部的微控制器或板金等零組件。」 范栩指出,透過完善的數位模擬,產品從設計到量產的時間可比競爭對手縮短至少60%   他強調,西門子的核心在於協助機器人製造商與終端企業用戶,透過軟體與數位雙生(Digital...
2026 年 02 月 26 日

西門子收購Canopus AI 強化半導體製造數位線程

西門子宣布收購Canopus AI。該公司為運算及人工智慧(AI)驅動之量測解決方案的創新企業,致力於協助半導體製造商在晶圓與光罩檢測製程中,實現更高的精確度與效率。此次收購將進一步強化西門子在半導體製造生態系中的地位,並透過整合具備先進AI能力的前瞻量測技術,拓展其半導體設計與製造的數位線程(Digital...
2026 年 02 月 06 日

西門子收購ASTER 強化PCB設計與測試解決方案

西門子日前宣布收購ASTER,該公司為印刷電路板組裝(PCBA)測試驗證與工程軟體市場領導業者。此收購將ASTER先進的「左移」DFT功能直接整合至西門子Xcelerator工業軟體產品組合旗下的Xpedition和Valor軟體中,從而建立起一套無與倫比的全方位電子系統設計解決方案。透過本次收購,客戶將獲得從PCB設計工程到製造環節的一站式整合數位線程,能夠及早偵測缺陷、降低成本、加速產品上市時程,並提升產品品質與可靠度。 隨著汽車電子需求的加速成長以及技術與電子系統的整合深度不斷加強,產業急需穩健的測試解決方案以確保產品的安全性、可靠性,並符合嚴苛的產業規範。制定完善的測試工程策略對於攔截缺陷、避免昂貴的設計再版(re-spins)、減少產品退貨及降低現場故障至關重要。企業對於PCB設計解決方案中內嵌的可測試性設計功能,以及整合的PCB設計工作流程需求正與日俱增。 ASTER成立於1993年,總部位於法國塞松塞維涅(Cesson-Sévigné)。三十多年來,該公司持續穩居PCB驗證、組裝及測試軟體工具供應商的領先地位。其提供的可製造性設計(Design...
2026 年 01 月 21 日

西門子/NVIDIA擴展合作 共同推動工業AI解決方案

西門子與NVIDIA今日宣布大幅擴展策略合作關係,以將人工智慧(AI)導入現實世界。雙方目標將共同開發工業與物理AI解決方案,為各產業與工業工作流程帶來AI驅動的創新,同時加速彼此的營運發展。 為支持相關開發,NVIDIA將提供AI基礎設施、模擬函式庫、模型、框架與藍圖,西門子則將投入數百位工業AI專家,以及其頂尖的硬體與軟體技術。 西門子總裁暨執行長Roland...
2026 年 01 月 09 日

自動化大廠競相布局Edge AI 三大業者重心各不相同

近年隨著邊緣運算裝置效能大幅提升,資料運算能力正逐漸由雲端下沉至邊緣,此趨勢不僅重新定義了邊緣運算裝置扮演角色,在智慧製造領域也引發自動化大廠的全新布局。 Edge AI浪潮興起有賴AI產業鏈技術推進,彼此環環相扣,包含硬體面AI晶片效能突破、模型推理成本下降、DeepSeek打開應用端大門、開源與閉源模型性能差距縮小等,在在降低產業應用Edge...
2025 年 12 月 29 日

西門子榮獲經濟部能源署兩項節能獎項 推動智慧化低碳轉型

西門子於12月16日舉辦的「ESCO典範領航.EDC節能薪傳—114年EDC節能推動成果暨ESCO績優表揚交流會」中,榮獲經濟部能源署頒發「ESCO經營績優獎(非中小企業組)」及「節能專案績優獎(製造業組)」兩項殊榮,肯定其深耕能源技術服務逾二十年,持續以系統化、可量測與可驗證的節能成果,佐以AI等創新應用,協助企業穩健推動節能減碳與永續轉型。 「ESCO經營績優獎」肯定西門子在能源技術服務的整體卓越表現。西門子以建築生命週期管理為核心,結合全球研發能量與在地交付實力,提供具量測與驗證(M&V)的顧問式系統節能服務,協助企業建立可長期運作、持續擴張的建築能源管理機制。累計已協助多元產業客戶節省約1.7億度電、減碳約8.4萬公噸,相當於476座大安森林公園的年碳吸附量;所有節能績效保證專案均達成承諾節能量,部分專案節能成效更高出原目標20%...
2025 年 12 月 22 日

西門子發表PAVE360 Automotive數位雙生軟體 加速汽車軟硬體整合開發

西門子正式發表全新PAVE360 Automotive數位雙生軟體,具備預整合特性且立即可用,有助於應對不斷攀升的汽車軟硬體整合挑戰。 全新PAVE360 Automotive可協助車輛製造商與供應商加速軟體定義汽車(SDV)的研發,其能在專案前期就實現複刻真實車輛硬體的全系統虛擬整合,進而加快先進駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛(AD)及車載資訊娛樂系統(IVI)領域的應用層與底層軟體開發。這項功能替客戶省去在軟體測試前自行建置數位雙生的環節,將關鍵應用的上市時間從數月大幅縮短至數天。 隨著汽車軟硬體複雜度的持續攀升,研發團隊現面臨巨大壓力,既要更快地實現技術創新、與市場新進者競爭,同時要滿足消費者日益嚴苛的需求。傳統研發方法已無法妥善管理ADAS、AD與IVI功能間的系統級關聯性,業界亟需全新的解決方案。 西門子數位工業軟體總裁暨執行長Tony...
2025 年 12 月 19 日

西門子首次於新加坡展示Signaling X技術 提升大眾運輸效率與安全性

西門子交通集團於本週在新加坡鐵路測試中心(SRTC)舉辦全球首場「Signaling X」實機展示,向來自全球的大眾運輸營運商與媒體展示其於地鐵系統的實際運作。隨著全球運輸需求持續攀升,此項突破性技術將通訊式列車控制(CBTC),也就是當今地鐵與都市交通網路使用的先進技術,整合至集中式、雲端就緒的基礎架構,打造出號誌資料中心(Signaling...
2025 年 11 月 13 日

西門子推出Tessent IJTAG Pro 加速半導體設計與測試流程

西門子宣布推出Tessent IJTAG Pro,透過將原本串列運作轉變為平行運作,進而徹底改變基於IEEE 1687的IJTAG輸入/輸出方式,同時提供自訂硬體的讀寫存取功能。這款全新軟體導入高頻寬內部JTAG(IJTAG)與通用資料串流功能,並運用西門子Tessent串流掃描網路(SSN)軟體的寬匯流排提升資料傳輸速度,協助客戶降低測試成本、縮短測試時間。 隨著電晶體密度在多維度上持續擴展,半導體產業正經歷前所未有的快速演進。當半導體設計從2D架構逐步發展至2.5D,乃至完整的3D...
2025 年 10 月 22 日

西門子與日月光合作開發基於3Dblox的VIPack封裝平台工作流程

西門子數位工業軟體宣布,將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團(ASE)展開合作,憑藉西門子已通過3Dblox全面認證的Innovator3D IC解決方案,為ASE VIPack平台開發基於3Dblox的工作流程。雙方目前已合作完成三項VIPack技術的3Dblox工作流程驗證,包括扇出型基板上晶片封裝(FOCoS)、扇出型基板上晶片橋接(FOCoS-Bridge),以及基於矽穿孔(TSV)的2.5D/3D...
2025 年 10 月 15 日

2025台灣永續峰會聚焦城市淨零轉型與科技應用

2025台灣永續峰會圓滿落幕。今年主題聚焦「從城市4.0到城市淨零」,台灣由國家發展委員會副主任委員高仙桂、桃園市副市長蘇俊賓、鴻海智慧城市平台負責人林旭瑩等擔任專講或與談人,並特邀德國薩克森邦邦長Michael...
2025 年 10 月 02 日

摩爾定律轉折點 EDA工具重新定義3D封裝

根據Yole市場數據,先進封裝市場正以年複合增長率10%的速度成長,預計2027年達572億美元。IDTechEx更預測,Chiplet技術的市場總價值將在2035年達到4110億美元。然而,這場技術革命的成敗關鍵並不在製造端,而在於能否突破設計工具的根本性限制。 Yole預測,整體先進封裝市場規模將在2027年達到572億美元   EDA工具正從幕後的輔助角色躍升為先進封裝發展的決定性因素。EDA產業地圖顯示,單顆AI晶片設計需要調用超過50種EDA工具,比傳統晶片增加了300%。 這現象反映的是設計複雜度的幾何級增長:當不同製程節點的晶片需要整合在同一封裝中,當熱管理和機械應力成為關鍵設計變數,當系統級協同最佳化成為必要條件時,傳統EDA工具的設計邏輯已經無法應付。 西門子EDA技術經理王誌宏受訪時為我們揭示了解決之道:從AI技術在EDA工具中的深度整合,到系統級協同設計方法論的建立,再到平台化趨勢對產業生態的重新定義,新一代EDA技術正在重構先進封裝的可能性邊界。 設計複雜度躍升 傳統工具面臨三重挑戰 王誌宏深入剖析了EDA工具在先進封裝領域遭遇的技術瓶頸。第一重挑戰來自設計複雜度的指數級提升。傳統單晶片設計雖然複雜,但最終仍是同一製程節點的產物。如今在2.5D、3D...
2025 年 09 月 22 日
1 2 3 ... 11