西門子數位工業軟體日前宣布，為其EDA業務簽署專屬OEM協議，透過EDA銷售管道將Alphawave Semi高速互連的矽智財(IP)產品推向市場，其中包括Alphawave Semi用於互連和記憶體協定的頂尖IP平台，例如Ethernet、PCIe、CXL、HBM和UCIe(Die-to-Die)互連等。除了IP銷售管道協議外，雙方還將與客戶共同合作，充分發揮各自的能力和優勢，提供從Spec到晶圓的全方位解決方案。 該協議將透過西門子龐大的EDA全球銷售團隊，加速客戶獲取Alphawave...

西門子數位工業軟體近日宣布，作為與台積公司(台積電)持續合作的一部分，已為台積電的InFO封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程採用了西門子的先進封裝整合解決方案。 西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁AJ...

西門子數位工業軟體宣布推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和PADS Professional軟體整合，提供雲端連線和AI功能，實現一致的使用者體驗，突破電子系統設計創新界限。 電子系統設計產業正面臨工程師人才短缺、供應鏈的不確定性與設計複雜度持續提升等挑戰，這些因素影響了生態系統的開發，也令相關從業人員在開發現代化電子產品時窒礙難行。 西門子下一代電子系統設計解決方案正是為了應對這些挑戰而生，透過直觀、AI增強型、雲端連線、整合性且安全的解決方案，在瞬息萬變的市場為工程師和組織提供支援。 西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁AJ...

台灣綠能政策部署再生能源電力供應系統占比逐漸增加，政府與企業對2050淨零碳排目標勢在必行，再生能源系統除了搭配既有電池儲能，氫能是具策略性且關鍵性的減少碳排應用，結合氫能讓綠色能源發揮更大的使用效益...

西門子數位工業軟體宣布，SiliconAuto(鴻軒科技)已採用西門子PAVE360軟體，以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間，在產品推出之前為其潛在客戶提供軟體開發環境，使他們能夠將開發流程前置。 SiliconAuto成立於2023年，為鴻海科技集團與Stellantis合資成立的車用晶片設計公司。SiliconAuto致力於設計並銷售一系列先進車用半導體產品，為汽車產業打造全方位車用晶片解決方案。 SiliconAuto的目標是希望在產品推出之前，為系統單晶片的軟體加速開發，並為客戶提供虛擬參考平台，以便於對即將推出的先進駕駛輔助系統(ADAS)系統單晶片(SoC)進行軟體評估與開發。為了克服這一挑戰，SiliconAuto在西門子PAVE360的支援下，打造了一個基於汽車標準的多客戶端、多重擬真度的虛擬開發環境，可將現有的工具和模型，與新的虛擬SoC和現實世界輸入相結合，以提早獲得深入分析、支援軟體早期開發作業，並提供架構設計、決策依據的關鍵指標。 SiliconAuto業務暨產品副總經理田永慶表示，SiliconAuto致力於推動汽車產業的創新，此次與西門子的合作正是最佳例證。透過採用PAVE360，不僅加速開發流程，更為符合最高安全與性能標準的未來車輛鋪路。 西門子數位工業軟體混合與虛擬系統副總裁David...

台灣西門子數位工業於9/4到9/6參加SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，台北南港展覽館二館4樓攤位S7530，針對涵蓋半導體全製程以及晶片設計到工廠營運的設計模擬，透過數位工廠SIMIT應用架構提升建廠以及系統調整的效率，降低開發成本，持續最佳化廠務系統的運作；為提升半導體設備附加價值，賦予最佳化的穩定性及透明度，西門子提供完整解決方案，如即時控制系統、邊緣運算及運動控制等技術，快速簡單將機台數據可視化，一覽能耗、關鍵績效指標以及整體設備效率。並在加速開發生產的過程中，持續最佳化及鞏固絕佳產業安全穩定性。 從晶片設計到工廠營運，透過虛實整合的技術在設計階段模擬驗證，利用數據分析、預測、最佳化，進行實驗及預測，檢測潛在問題後進行調整。西門子數位工廠SIMIT應用架構提供三種不同階段的模擬功能，包含單點性號、設備模擬、製程模型，最大程度的提供FMCS不同子系統的仿真，有效提升建廠以及系統調整的效率，降低開發成本，持續最佳化廠務功能。西門子數位工業軟體的PAVE360平台視覺化協助車用晶片開發工程師精準驗證，提早獲得分析，支援軟體早期開發作業提供架構設計、決策依據的關鍵指標，確保生產實際運作前能達到預期性能，加速開發流程。 全球38%的能源被工業消耗，供應鏈占據90%以上的碳排量，建置全範疇的碳足跡盤查的解決方案，從現場、生產至管理層可視化，西門子Energy...

全球正面臨人力短缺的挑戰，工業場域的自動化轉型因此更加重要，而近期快速發展的AI技術也為工業自動化應用帶來新的突破。有鑑於產業需求，西門子數位工業於2024台北國際自動化工業大展展出AI驅動的自動化方案，包括透過基於深度學習之視覺軟體實現物件撿取的AI機械手臂，以及生成式AI的多元應用，開啟工業AI新紀元。 台灣西門子數位工業總經理黃欣心(Christine...

西門子數位工業軟體近日宣布推出Calibre 3DThermal軟體，用於3D積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。 Calibre 3DThermal將Calibre驗證軟體和Calibre 3DSTACK軟體的關鍵能力，以及西門子Simcenter...

西門子數位工業軟體近日推出Solido Simulation Suite(Solido Sim)，這是一款以AI加速型SPICE、FastSPICE與混合訊號模擬器整合而成的套件组合，目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化IC設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間。 Solido...

西門子數位工業軟體近日推出Catapult AI NN軟體，可幫助神經網路加速器在特殊應用積體電路(ASIC)和晶片單系統(SoC)上進行高階合成(HLS)。Catapult AI NN是一款全面的解決方案，可對AI架構進行神經網路描述，再將其轉換為C++...

西門子數位工業軟體近日發布全新的Solido IP驗證套件(Solido IP Validation Suite)，這是一套完善的自動化簽核解決方案，可為包括標準元件、記憶體和IP區塊在内的所有設計智慧財產權(IP)類型提供品質保證。此全新驗證套件可對所有IP設計角度和格式提供完整的品質保證(QA)覆蓋率，以及「版本對版本」的IP鑑定，實現更可預測的全晶片IP整合週期，並加速上市時間。 IP的重複使用和模組化能夠帶來品質提升和省時兩大優勢，因此在下一代半導體中，對於現成的設計IP的整合需求不斷提升。為了確保矽晶的成功，所有IP的正確性和一致性都必須在設計流程初期完成驗證；如果在設計週期後期發現問題，可能會導致代價高昂的下線改版或矽晶的重新設計。 設計IP需要由多種設計觀點來組成，像是邏輯、物理、電氣、計時和功耗分析環境等，然而要在所有這些設計角度還有介面格式中對IP進行徹底的驗證是非常耗時的，通常會導致生產計畫嚴重落後。 西門子的Solido...

在台積電(TSMC)2024年北美技術研討會上，西門子數位工業軟體宣佈針對台積電最新和最先進的製程技術成功實現多項產品認證，雙方合作專案亦達到重要里程碑。這些認證幫助雙方共同客戶運用EDA軟體和矽製程及先進封裝技術，實現持續創新，並開發具有差異性的終端產品。 西門子數位工業軟體電子設計自動化執行副總裁Mike...