SEMI:2025年全球半導體設備銷售總額創新高

SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告,顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,與2022年總額1,074億美元相比減少6.1%;在前段及後段製程推動下,半導體製造設備銷售預期於2024年回升,並在2025年創下1,240億美元新高。...
2024 年 01 月 09 日

愛德萬瞄準NAND Flash/NVM推出新記憶體測試產品

愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體(NVM)元件而設計,這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本(COO)的龐大壓力。新產品包括T5230記憶體晶圓測試解決方案;針對T5851記憶體測試機之STM32G第三代protocol...
2023 年 12 月 19 日

CXL技術實現記憶體池化 伺服器架構面臨重大改變

研究機構Yole Group認為,由於CXL將大幅提升伺服器記憶體的使用效率,該技術將大幅影像未來記憶體技術創新的方向,甚至創造出一個以CXL為中心的產業生態系。類似的情況資料儲存領域曾經發生過。在1990年代,該產業就已經歷過一次重大的典範轉移,從以硬體設備銷售為主,轉變成包含硬體、軟體、系統與服務的產業。Yole估計,2023年CXL相關市場的規模約為1,400萬美元,到2028年時,該市場的規模將暴增到160億美元。...
2023 年 12 月 14 日

宜鼎推出PRO Series記憶體強固解決方案

現今智慧應用愈趨多元,面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫,以及車載、航太領域的嚴苛環境條件,採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案,將是維持系統穩定度的關鍵要素。宜鼎國際(Innodisk)全新推出PRO...
2023 年 10 月 02 日

美光發布記憶體擴充模組加速CXL 2.0應用

美光科技(Micron)宣布推出CZ120記憶體擴充模組,並已開始向客戶和合作夥伴送樣。CZ120模組使用Compute Express Link(CXL)標準,並且完全支援第二代CXL Type 3標準。...
2023 年 08 月 17 日

貿澤2023年上半年新增29家製造商合作夥伴

貿澤電子(Mouser Electronics)在2023年至今增加了29家新製造商合作夥伴,繼續擴充其供應產品系列。貿澤目前代理1,200多個製造商品牌,為貿澤在全球的設計工程師、元件採購、採購代表、教育人士和學生客戶群提供更多產品選擇。...
2023 年 08 月 16 日

英飛凌推出1Mbit/4Mbit車規級F-RAM記憶體

近期,英飛凌(Infineon)進一步擴展其EXCELON F-RAM記憶體產品,推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit儲存容量的新型F-RAM記憶體。全新1Mbit EXCELON F-RAM是業界首款車規級串列F-RAM記憶體。...
2023 年 08 月 14 日

英飛凌/Autotalks共同賦能新一代車聯網應用

英飛凌科技(Infineon)和Autotalks宣布,雙方將展開合作,共同為新一代車聯網(V2X)應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級HYPERRAM 3.0記憶體,支援Autotalks的TEKTON3和SECTON3...
2023 年 07 月 07 日

2023年各類型半導體廠資本支出普遍下滑

據研究機構Semiconductor Intelligence預估,2023年全球半導體產業的資本支出額,將比2022年衰退14%。其中,記憶體廠商的資本支出規模衰退最為嚴重,晶圓代工業者的資本支出也普遍比2022年減少,僅部分整合元件製造商(IDM)的資本支出還能維持正成長。...
2023 年 07 月 03 日

半導體設備支出進入修正期 2024年重回成長軌道

SEMI國際半導體產業協會日前公布最新一版《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026),該報告指出,在2023年下修後,全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自2024年起展開連續成長。基於高效能運算(HPC)、車用電子的市場強勁,以及對記憶體需求的增加,將推動未來三年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率,預計至2026年將達到近1,190億美元的歷史新高。...
2023 年 06 月 26 日

愛德萬6/29~7/1於SEMICON China展示IC測試方案

愛德萬測試(Advantest Corporation)將於2023中國國際半導體展(SEMICON China)展示最新測試解決方案。展會謹訂於2023年6月29日至7月1日假上海新國際博覽中心舉行,愛德萬測試將以Beyond...
2023 年 06 月 26 日

imec展示最新介面氧化技術 鐵電記憶體性能再升級

比利時微電子研究中心(imec)於近日舉行的2022年IEEE國際電子會議(IEDM)上,展示了一款摻雜鑭(La)元素的氧化鉿鋯(HZO)電容器,不僅將循環操作次數提高到1011次,同時具備更佳的電滯曲線,喚醒效應亦有所改善。此次能夠實現鐵電電容的多項性能升級,關鍵在於介面氧化工程技術。這項鐵電電容技術具備高性能、微縮能力與CMOS相容性,將是實現新一代嵌入式與獨立式鐵電隨機存取記憶體(FeRAM)應用的關鍵。...
2022 年 12 月 08 日