布局5G手機市場　美光LPDDR5 DRAM開始量產

美光科技(Micron)日前宣布首批量產的LPDDR5 DRAM已正式出貨，並搭載於即將上市的小米Mi 10智慧型手機中。該公司提供的LPDDR5 DRAM擁有良好能耗效率以及更快的資料存取速度，能因應消費者對智慧型手機人工智慧(AI)和5G功能日益成長的需求。...
2020 年 02 月 10 日

緩解資料移動/存取瓶頸　HBM大幅加速AI應用

隨著各種異質運算加速器的發展，很多過去受限於運算能力不足的應用領域也得到極大進展。然而，加速器解決方案也透露出新的速度限制因素，例如「資料移動」便是其中一項。這類資料移動通常發生在DDR記憶體到運算單元之間，而HBM有助於緩解資料移動和存取瓶頸，為此，半導體業者研發可支援HBM的元件，以充分發揮資料中心的新潛力，將運算加速提升到更高的水準。
2020 年 01 月 31 日

晶心新RISC-V處理器支援向量延伸架構

晶心科技日前宣布推出AndesCore 27系列處理器核心，成為RISC-V指令集架構中支援向量延伸架構(RISC-V V-extension)的處理器。同時，晶心也重新設計記憶體存取子系統，加速存取的頻寬以及效率。目前已提供最早的授權者使用，預計2020年第一季正式開放對外授權。...
2020 年 01 月 10 日

意法新推EEPROM儲存晶片使小裝置處理大數據

意法半導體(ST)推出新一代記憶體晶片，集前所未有的儲存容量、讀寫速度，以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情，且讓生活和工作更豐富。 意法半導體記憶體事業部總經理Benoit Rodrigues表示，ST是世界公認的串列EEPROM晶片廠商。串列記憶體被廣泛用於消費、工業和汽車相關設備系統，該公司將繼續推動技術創新。首款4Mbit...
2019 年 12 月 13 日

半導體業大者恆大　2019資本支出集中率再攀高

產業研究機構IC Insights發表主要半導體公司2019年和2020年的資本支出預測，2019年排名前五位的公司(三星、英特爾、台積電、SK海力士和美光)在半導體產業資本支出中所占的比重將達到68%的歷史新高，超過2013年和2018年創下的67%高點。回顧1994年，前五名支出僅占產業總支出的25%，因此大公司增加其資本支出比重的趨勢一直沒有減弱，再次證明半導體產業大者恆大的走向。...
2019 年 11 月 08 日

MIC：2019年全球半導體產值衰退8.7%　2020年後緩步回升

全球半導體產業，歷經2017與2018年，由記憶體市場需求井噴帶動的連續兩年兩位數成長的榮景宣告結束，2019年產業全面修正，根據半導體貿易統計群組織(WSTS)與資策會MIC的預測，2019年全球半導體產業產值為4279億美元，較2018年衰退8.7%，2020年將成長至4373億美元，成長2.2%，呈現緩步回升的態勢。...
2019 年 09 月 20 日

AI衍生大量儲存/運算需求　記憶體速度/密度/頻寬再進化

幾十年前，統計分析、模式產出、數位/類比控制系統的出現帶來了一場產業革命。在接下來幾年間，工業系統將經歷另一次大躍進；而這次變革所帶來的影響將可能遠勝過往。常見的迷思是，更快的運算速度將可克服所有人工智慧的瓶頸。但其實真相是，解決方案的架構設計必須兼顧記憶體與儲存。
2019 年 09 月 19 日

2021年12吋晶圓廠設備投資將突破600億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據，在2019年經濟衰退後的2020年，12吋晶圓廠設備支出將在2020年緩慢恢復，並在2021年創下新的歷史高點，達到600億美元，僅在2022年再次小幅衰退並在2023年再創歷史最高點。...
2019 年 09 月 09 日

2019上半年半導體營收　台灣表現相對亮眼

產業研究機構IC Insights發表2019年上半年前15大半導體廠營收表現與整體產業成長趨勢，英特爾取代三星成為2019年第一季半導體供應商。三星在2017年和2018年藉著記憶體的大幅成長取得龍頭寶座，但隨著DRAM和NAND的需求緊縮，2019年三星將讓出第一名的位置。與上半年相比，排名前15位的半導體公司銷售額在上半年衰退18%，三大記憶體供應商，三星、SK海力士和美光，在每家公司年度衰退都超過33%的情況下，再次印證記憶體產業的景氣循環特性。...
2019 年 08 月 29 日

美光開始量產採用1z奈米技術節DRAM

美光科技宣布DRAM擴充的進展，成為首家開始使用1z nm製程技術量產16Gb DDR4產品的記憶體公司。 美光科技技術開發執行副總裁Scott DeBoer表示，現今擴充DRAM條件變得更加複雜，開發和量產業界最小尺寸的DRAM節點展現了美光世界級的工程和製造能力。率先進入市場讓美光擁有競爭優勢，我們將繼續為廣泛的終端客戶應用提供高價值解決方案。...
2019 年 08 月 28 日

華邦高容量可堆疊式記憶體支援NXP處理器

華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用，以搭配該公司Layerscape® LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW...
2019 年 08 月 16 日

記憶體產業等待下個「超級循環」　SSD晶片/模組廠多方布局

2019年記憶體產業景氣出現轉折，記憶體產業鏈廠商多半練就準備與練功的本事，將技術與產品持續提升，等待下一波景氣來臨。在物聯網的趨勢帶動下，嵌入式運算設備數量大增，同時也使得各種儲存需求大為增加，新興應用正在持續醞釀下一個成長動能。
2019 年 07 月 22 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日

【立即探索 抽好禮】英飛凌一站式電池管理系統，全方位支援BMS設計

2025 年 07 月 03 日

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日
重磅專訪

輔助服務市場提升ROI　交易變現可望帶動企業儲能

2025 年 07 月 03 日

台灣儲能產業邁入新篇章　表後儲能後勢可期

2025 年 07 月 03 日

超微執行長蘇姿丰：開放是超微一路走來的信念

2025 年 07 月 02 日

Quobly共同創辦人暨執行長Maud Vinet：量子運算不是贏者全拿

2025 年 06 月 22 日

英特爾散熱技術經理莊騏鴻：高功耗時代散熱技術的轉型路徑

2025 年 06 月 15 日
最新文章

英特爾玻璃基板戰略轉向：台廠迎來大商機

2025 年 07 月 11 日

Holtek推出HT68RV036語音MCU　內建32Mbit Flash ROM支持長達1,360秒語音

2025 年 07 月 11 日

Microchip推出RT PolarFire抗輻射FPGA　航太應用發展再添生力軍

2025 年 07 月 11 日

印尼政府攜手NVIDIA/思科/IOH推動主權AI進展

2025 年 07 月 11 日

瑞薩推出RA2T1微控制器　專為單馬達應用最佳化

2025 年 07 月 11 日
編輯推薦

英特爾玻璃基板戰略轉向：台廠迎來大商機

2025 年 07 月 11 日

車載資訊娛樂系統門戶洞開　強化安全防護防堵零日漏洞

2025 年 07 月 11 日

JEDEC正式發表LPDDR6標準　記憶體效能/能效更升級

2025 年 07 月 10 日

處理器/微控制器核心電壓求穩　元件電源拓撲選擇有一套

2025 年 07 月 10 日

美關稅升高台電子業風險　嚴峻挑戰挾轉型契機

2025 年 07 月 09 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.