從IP跨足晶片產品 Arm推出AGI CPU

AI系統正從模型訓練走向可持續運作的代理式AI(Agentic AI),帶動資料中心架構出現根本性轉變。在此趨勢下,處理器的角色不再僅是輔助加速器,而是負責協調、推論與資料流管理的核心樞紐。Arm近日宣布正式將運算平台拓展至量產晶片產品,推出首款專為AI資料中心設計的Arm...
2026 年 03 月 25 日

TI推出高效能隔離式電源模組 推動資料中心與電動車邁向更高功率密度

德州儀器推出全新隔離式電源模組,協助提升包括資料中心至電動車(EV)等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術,這是一項具專有的多晶片封裝解決方案,可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍。TI亦於3月23日至26日德州聖安東尼奧舉行的2026年應用電力電子研討會(APEC)中展示這些創新成果。 TI高壓產品業務副總裁暨總經理Kannan...
2026 年 03 月 25 日

半導體製造、AI機櫃散熱正夯 流體系統重要性大增

在生成式AI與能源轉型浪潮席捲全球之際,產業焦點高度集中在先進半導體製程、電源架構與資料中心的基礎建設。然而,在這些產業熱點背後,有一項長期被低估、卻能決定系統成敗的關鍵技術:流體系統。 世偉洛克(Swagelok)台灣總經理Yoon...
2026 年 03 月 20 日

微軟/聯發科攜手打造次世代MicroLED AOC

隨著生成式AI快速推升資料中心運算需求,網路基礎設施正面臨前所未有的壓力。從GPU叢集規模持續擴張,到機櫃功耗突破百kW,資料中心的瓶頸早已不僅存在於運算晶片本身,連接不同伺服器、機櫃乃至整個資料中心的「互連技術」,逐漸成為決定效能與能效的關鍵環節。在此背景下,微軟(Microsoft)與聯發科攜手提出一項顛覆既有架構的解方:以MicroLED為光源的主動式光纜(Active...
2026 年 03 月 18 日

TrendForce:CPO逐步滲透AI資料中心 2030年占比上看35%

根據TrendForce最新高速互連市場研究,NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示,未來GPU設計重心將轉向更高密度的晶片互連,和更高速的資料傳輸,機櫃內晶片互連(Scale-Up)及跨機櫃的大規模互連(Scale-Out)將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案,受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求,光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估,共同封裝光學(CPO)在AI資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長,有機會於2030年達35%。   依照NVIDIA...
2026 年 03 月 16 日

AI伺服器全面走向液冷 Submer DLC/浸沒式技術兩頭布局

生成式AI推升算力密度,資料中心散熱正迎來結構性轉折。當單櫃功率突破百kW、空冷逐漸失效,轉向液冷已是勢在必行。在直接液冷成為主流、浸沒式加速醞釀的關鍵時刻,來自西班牙的Submer選擇兩線布局,一邊推動DLC快速落地,一邊為高功率世代預作準備,也折射出AI資料中心散熱技術的現實節奏與未來方向。 生成式AI功耗扶搖直上,正迫使資料中心基礎架構重新定義散熱的極限。從單顆GPU功耗突破千瓦等級,到整櫃AI機櫃動輒超過100kW,傳統以風扇與冷氣為主的空氣冷卻架構,已無法支撐這種指數型成長的熱密度。另一方面,隨著AI訓練與推論負載長時間滿載運作,資料中心營運商不只要解決散熱問題,更要面對散熱成本是否可控的問題。空冷系統高度仰賴冰水主機與大規模送風設備,不僅耗電量驚人,也限制了機櫃密度的進一步提升。 在這個情況下,熱傳導效率比空氣高出數十倍的液體,在冷卻應用上的潛力,受到極大重視。然而,液冷技術也可進一步細分成直接液冷(Direct...
2026 年 03 月 06 日

美光推出256GB LPDRAM SOCAMM2 記憶體功耗大幅改善

美光科技(Micron)宣布,該公司已正式開始向客戶提供256GB SOCAMM2模組的樣品,進一步鞏固其在低功耗伺服器記憶體領域的領先地位。此一里程碑由業界首款32Gb LPDDR5X單晶粒設計推動,為AI資料中心帶來變革性的重大突破,提供足以實現全新系統架構的低功耗記憶體容量。 美光發表256GB...
2026 年 03 月 06 日

英飛凌發表2026會計年度第一季營運成果 AI需求驅動成長

英飛凌於2/4發表2026會計年度第一季(2025年10 – 12月)營運成果。 英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示:「英飛凌順利開展2026會計年度。在整體市場仍偏向低迷的氛圍之中,AI強勁且持續成長的需求,為英飛凌帶來強大的助力。現階段,AI資料中心所需的電源解決方案仍是我們的重點;在未來幾年中,電網基礎建設的擴展亦將成為重點領域。為了能更好地服務我們的客戶,我們正調整並擴增產能,以因應不斷攀升的需求,並提前投資於相關領域。其中很大一部分將用於加速我們位於德勒斯登(Dresden)的新智慧功率晶圓廠(Smart...
2026 年 02 月 06 日

中華電信首家獲得BSI資料中心信賴標誌(DCMoT)

英國標準協會(BSI)宣布,中華電信正式取得BSI「資料中心信賴標誌(Data Centre Mark of Trust,DCMoT)」,成為台灣第一家通過DCMoT驗證的企業。此一成果,為台灣資料中...
2026 年 01 月 22 日
格斯科技策略長許志帆指出,AI資料中心的BBU需要安全可靠且能夠快速充放電的電池技術。

兩大優勢加持 格斯切入AI BBU市場

AI資料中心不僅需要大量電力來支撐其運作,而且其電力需求的變化極為劇烈。因此,能在負載尖峰時提供輔助電力的BBU,將成為AI資料中心不可或缺的關鍵設備。而其重視安全性與快速充放電能力的特性,也給新興電...
2026 年 01 月 14 日

資料中心配電電壓上修 UL Solutions:安規調整進行中

為滿足AI機櫃對電力的巨大需求,提高配電電壓勢在必行。然電壓提升也會對電氣安全帶來新的挑戰,為此,UL Solutions正在與產業界密切合作,對相關安全規範進行深入檢討與調整。 生成式AI耗電量巨大,為提高供電效率與可靠度,拉高內部配電電壓、減少電流與線損,成為資料中心營運商與設備供應鏈的共同方向。從480V...
2026 年 01 月 07 日

Supermicro擴大製造產能 強化液冷技術推動NVIDIA Vera Rubin平台部署

Supermicro透過其資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions,DCBBS)、先進的直接液冷(DLC)技術,以及在美國的內部設計與製造產能,加速新一代液冷AI基礎設施的部署時程。 Supermicro宣布擴大製造產能、強化液冷技術,並與NVIDIA展開合作,推動NVIDIA...
2026 年 01 月 06 日
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