搶賺3D IC第一桶金 台商攜手布局新材料

台灣半導體產業鏈正積極研發三維晶片(3D IC)新材料。由於3D IC引起一連串晶圓製程變革,帶動各種新興半導體黏著、填充材料需求;台灣半導體晶圓廠、研究單位、設備及材料商正研擬共同開發計畫,期突破關鍵材料掌握在歐、美、日外商手中的桎梏,強化3D...
2012 年 10 月 04 日

打造供應鏈 軟電觸控面板研發聯盟成軍

不讓歐、日專美於前,熒茂光學連袂國內長興化工、台灣恒基、大永真空、安可光電等廠商共同成立「軟電觸控面板技術研發聯盟」,透過工研院技轉的捲對捲(R2R)軟性觸控製程技術,開發設備、材料與系統,並建置相互驗證的技術平台,藉此建立垂直分工的供應鏈。預期未來國內軟電觸控面板自製率將由40%提升至67%。   熒茂光學總裁方敏宗表示,台灣過去發展軟電觸控面板最欠缺的即是材料、設備,此次藉由技轉自工研院的捲對捲製程技術,以及研發聯盟廠商在材料、設備及系統等專長,逐步建構台灣軟電觸控面板的供應鏈,隨著軟電觸控面板朝更低價、可量產化邁進,可望導入更多的熱門應用領域。除了國內廠商結盟外,研發聯盟亦委託中央大學、交通大學、虎尾科技大學分別進行真空鍍膜的學理機制、低溫ITO成核結晶技術及捲對捲對位精度等基礎研究。   左起為安可光電總經理姜達明、台灣恆基總經理譚仲威、虎尾科技大學工學院院長覺文郁、熒茂光學總裁方敏宗、工研院電光所所長詹益仁、長興化工協理楊儒泰、大永真空經理錢來興 ...
2011 年 01 月 03 日