聯發科推出5G晶片　雙卡雙待加速推動5G普及

聯發科技日前推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U(Dimensity 800U)。其採用先進的7奈米製程，多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術，將提升中高端智慧手機的5G體驗，加速推動5G普及。 天璣800U整合5G數據機，不僅完整支持Sub-6GHz頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網，還支持5G+5G雙卡雙待、雙VoNR語音服務、5G雙載波聚合等先進5G技術，帶給用戶更加高速、穩定的5G連網。天璣800U支援聯發科技5G...
2020 年 08 月 21 日

主攻Sub-6GHz　聯發科搶攻5G商機添利多

聯發科和高通(Qualcomm)近期紛紛發布新一代5G處理器，雙方短兵相接，競爭更趨白熱化。相較於高通新發布的Snapdragon 865和Snapdragon 765/765G兩款產品支援雙頻段(Sub-6GHz和毫米波)，聯發科的天璣1000則是以Sub-6GHz為主。對此，市場分析認為，目前5G毫米波商用時程仍不普遍，多數國家以Sub-6GHz為主，聯發科此舉不僅符合市場現況，也具成本效益，有利於搶占5G商機。 聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖日前在記者會上指出，該公司為IC設計公司，而IC設計公司的特點在於技術永遠跑在產品前面，換言之，聯發科擁有Sub-6GHz和毫米波的技術，只不過最終在產品選擇上先以Sub-6...
2019 年 12 月 16 日

緊盯聯發科新產品　高通價格攻勢一波波

高通(Qualcomm)與聯發科在低價智慧型手機的價格戰愈來愈激烈。看準中國大陸低價智慧型手機市場商機，高通不斷針對聯發科新產品，發動價格攻勢，期以同級效能但價格更優惠的產品，引吸手機業者青睞。   拓墣產業研究所半導體產業中心研究員許漢州表示，聯發科與高通的晶片價格戰日趨火熱。 ...
2012 年 10 月 11 日
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