圖6 (圖左與圖中)環型振盪器上的鰭型結構掃描傳輸電子顯微鏡(STEM)影像與(圖右)貫穿閘極(能量色散X射線光譜儀,即EDS)的元素標示顯示CMOS圖形化與鉬基p型功函數金屬堆疊的良好均勻一致性。

DRAM儲存密度要求只增不減 熱穩定FinFET潛力可期

數十年來,動態隨機存取記憶體(DRAM)一直是運算系統中的主記憶體,扮演暫存器的角色,讓運算處理單元可以更快存取資料和程式碼。高速運作、高整合密度、成本效益和出色的可靠度,讓DRAM技術能夠在多種電子設備中得到廣泛應用。 DRAM記憶體單元,即儲存一位元資訊的元件,具備一種極簡結構。其包含一顆電容(1C)及一顆整合於該電容旁的電晶體(1T)。電容器的作用是儲存一個電荷,電晶體則是用來接取該電容器,不論是讀取已儲存的電荷數量或是儲存一個新電荷。這種1T1C記憶體單元以包含字元線和位元線的陣列排列;字元線連接到這些電晶體的閘極,閘極則控制連接到電容器的存取通道。透過字元線來感測已儲存在電容器的電荷就能讀取記憶體的狀態。 過去幾年來,記憶體業界引進了新世代DRAM技術,這些技術透過持續擴增記憶體單元的密度而得以實現。目前的DRAM晶片屬於「10奈米級」(以D1x、D1y、D1z、D1a等表示),其中,記憶體單元陣列內的主動區域半間距涵蓋19奈米到10奈米的區間。由人工智慧(AI)驅動而對DRAM產生更高性能、更大容量的需求,正在驅使研發邁向10奈米之後的世代。這需要在電容器、接取電晶體和記憶體單元架構方面的創新。這些創新的實例包含高深寬比的柱型電容器、從鞍型(基於鰭式場效電晶體)的存取電晶體轉向垂直閘極結構、從6F2到的4F2的單元設計轉變(F為既定技術節點的最小特徵尺寸)。 DRAM周邊電路特性需求不同 為了實現DRAM晶片的完整功能,除了存取電晶體之外,還需要其他幾種電晶體。這些附加的電晶體在像是位址解碼器、感測放大器或輸出緩衝區內發揮作用。這些電晶體稱之為DRAM周邊電晶體,傳統上會組建在DRAM記憶體陣列區的旁邊(圖1)。 圖1 DRAM晶片的內部:基於1T1C的DRAM記憶體陣列與DRAM周邊區域。   DRAM周邊電晶體可分為三大類別:第一類是常規的邏輯電晶體:重複任由開啟與關閉的數位開關。第二類是感測放大器:感測兩個記憶體單元之間電荷差異的類比型電晶體。電荷小幅增加會放大成高電壓(代表邏輯上的1),小幅減少則轉為零電壓(代表邏輯上的0)。這些邏輯值隨後儲存在稱為列緩衝區的閂鎖結構。感測放大器的位置通常靠近記憶體陣列,在DRAM晶片占據大量面積。第三類是列解碼器:將相對較高的偏壓(通常約為3V)傳送到記憶體元件以支援資料寫入作業的電晶體。 為了跟進記憶體陣列在各節點之間的改良進度,DRAM周邊電路也在面積減少和性能強化方面隨之演變。更長期來看,有可能實現打破傳統「二維」DRAM晶片結構的更顛覆性解決方案。一種選擇是在另一片晶圓上製造DRAM周邊電路,然後把這片晶圓接合到包含記憶體陣列的晶圓,採用一種導入3D...
2025 年 11 月 21 日

電晶體/記憶體雙模式二維電子元件開啟新方向

隨著科技飛速的發展,半導體技術正面臨前所未有的挑戰。在國科會「Å世代前瞻半導體專案計畫」及學門計畫的支持下,由國立清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、國立中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊,成功開發出新穎的雙模式二維電子元件,不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制,還為高效能運算和半導體製程簡化開啟了新的方向。這項研究成果已在2023年9月發表於國際知名學術期刊《自然電子》(Nature...
2024 年 01 月 17 日

意法1,350V新系列IGBT電晶體提升耐受性/效能

意法半導體(ST)新系列IGBT電晶體將擊穿電壓提升至1,350V,最高作業溫度達175°C,更高的額定值確保電晶體在所有運作條件下具有更大的設計餘量、耐受性能和更長久的可靠性。 新推出之STPOWER...
2023 年 11 月 21 日

意法半導體量產PowerGaN元件

意法半導體(ST)宣布量產能夠簡化高效功率轉換系統設計之增強型PowerGaN HEMT(高電子遷移率電晶體)元件。STPOWER GaN電晶體提升了牆插電源轉接器、充電器、照明系統、工業電源、再生能源發電、汽車電氣化等應用的性能。 該系列先期推出的兩款產品SGT120R65AL和SGT65R65AL皆為工業級650V常閉G-HEMT電晶體,採用PowerFLAT...
2023 年 09 月 26 日

ST推出100V工業級STripFET F8電晶體

意法半導體(ST)之新款STL120N10F8 N通道100V功率MOSFET擁有極低的閘極-漏極電荷(QGD)和導通電阻RDS(on),質量因數(Figure of Merit, FoM)相較上一代同類產品提升40%。 新推出的MOSFET利用ST的STPOWER...
2023 年 06 月 15 日

啟動高電壓/高電流功率半導體 脈衝式電源效能步步高

本文說明了絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)、閘極關閉晶體閘流管(GTO)以及晶體閘流管等高功率半導體在脈衝式電源應用中的應用。為了達到所要求的功率水準,像是高功率半導體的堆疊,就需要能啟動高電壓、高電流的條件(圖1)。 圖1 高功率半導體的堆疊配置範例 透過本文將認識脈衝式電源系統中的各項高功率半導體應用,並針對IGBT、GTO、傳統晶體閘流管,或者以矽晶圓控制的整流器(SCR)等方式進行考慮。另外,還將介紹如何選取適當的裝置技術、裝置串聯/並聯、閘極驅動資訊,以及實際方法。 功率半導體類型介紹 自1990年代初期起,功率半導體早已使用在粒子物理、研究領域的脈衝式電源系統中。而近年隨著裝置技術發展,和產業界更深入了解脈衝條件下的裝置效能,使得商業應用越來越廣泛。舉例來說,以半導體為主而製做的各種元件,如雷射驅動裝置、臭氧產生器、紫外線殺菌,以及靜電集塵器等應用,已變成標準配備。 而半導體主要解決方案的原因,包括長期可靠度、使用過程不需要進行維護,以及整個產品使用壽命期間的系統成本。不過,使用半導體仍需克服困難,例如系統體積和重量、複雜性,以及不易取得相關的資訊。對此,本文希望能夠解決最後這一項問題。 目前市面上有各類型的半導體裝置和技術,而有許多產品特性非常適合脈衝式電源應用。然而,基本上最主要被使用於脈衝式電源的兩款產品,分別為晶體閘流管、電晶體。 表1對於目前市面上較為常見的一些技術做了簡要的總覽。 快速開啟晶體閘流管 廣泛使用的脈衝式電源之中的兩種晶體閘流管技術:快速開啟晶體閘流管、改良式閘極關閉晶體閘流管(可被稱為脈衝式晶體閘流管、快速高電流晶體閘流管)。快速開啟晶體閘流管可達到快速轉換效果,因為採用介數位化放大閘極,或者是使用非對稱式架構,藉由犧牲裝置的反向遮蔽作用,達到動態效能最佳化目的(圖2)。 圖2 快速開啟晶體閘流管晶圓 市面上快速開啟晶體閘流管的電壓額定值從1kV~6kV,而晶圓直徑最大可到100mm。以一般半導體裝置的物理特性,若是較大、高電壓的裝置,其開關的切換速度會比較小,也因此電壓較低的裝置會更為緩慢。最大型裝置承受超過最高脈衝電流100kA,當有適當冷卻還可容忍數千安培電流。 將快速開啟晶體閘流管使用於脈衝式電源的應用時,其限制因素通常是正向電流的上升速度(diF/dt)。當晶體閘流管達到負載電流前,會圍繞著閘極架構的周邊而開始被觸發,然後將電流分散到整個晶圓上。當diF/dt很高時,就會在接近閘極架構的位置形成極高的電流密度,若最極端情況下會導致裝置損壞。所以,現代高功率裝置會將重複切換時的極限值設定在1kA/μs左右;而在單脈衝的應用下則大約在2kA/μs。正因為diF/dt功能性有該本質的極限,才會開發出改良版GTO晶體閘流管。 改良版GTO晶體閘流管 在常見之條件下,進行操作標準型GTO晶體閘流管,一般diF/dt額定值在300A/μs~1,000A/μs之間。如果犧牲裝置的關閉功能性且在適當的條件下,甚至可以達到超過20kA/μs。同樣地,一般市面上推出的產品,其電壓額定值可以高達6kV,且最大電流的額定值可能會超過140kA。這種在相對較高的diF/dt條件下進行非常高電壓和電流的切換能力,使得改良式GTO晶體閘流管大受歡迎,成為固態脈衝式電源切換應用最佳的元件選擇。圖3是常見的GTO晶體閘流管晶圓的照片。 圖3 GTO晶體閘流管晶圓 可以看到顯示為黃色部分的閘極區域,實際上會超出陰極的範圍而變成黑色的條狀結構。這種高度的閘極介數位化程度讓標準的GTO晶體閘流管具備關閉的特性,而且讓改良式GTO晶體閘流管具備絕佳的開啟特性。 在市面上常見的電晶體技術中,一直都是使用FET以及IGBT的技術。在某些特別需要高頻作業的應用中,都會採用大型、複雜的串聯或並聯式的MOSFET電晶體陣列。然而到目前為止,針對脈衝式電源應用而言,最適合的應該就是最新一代的高電壓IGBT。 絕緣閘極雙極電晶體 近來IGBT技術的發展,已經可以將電壓額定值從1.7kV推升到3.3kV,現在甚至高達6.5kV。在此同時,最新的裝置架構具備更高電流額定值,對於脈衝式電源應用為吸引力特性。不同技術和製造廠商所推出IGBT之間,電流變化速率diF/dt會有極大的差異,不過各種報告資料顯示其數值都在10kA/μs~30kA/μs之間。IGBT也可以被考慮套用在關閉開關之中,與尺寸相近的晶體閘流管比較起來,IGBT技術和電晶體主要缺點,是相對比較受限的峰值電流容量。 電壓額定值 高功率半導體的電壓額定值是一項重要考量因素。過電壓值只要稍微超過規格5%,並且維持短短數微秒就可能讓半導體裝置損壞;相對而言,像是晶體閘流管和引燃管傳統式技術,即使裝置內部有些微的崩潰,也還能承受短暫的過電壓。 電壓額定值被細分三種基本類型:直流電壓、重複性的峰值電壓,以及非重複性的峰值/突波電壓。針對正向和反向偏壓情況下,電壓值可能會不盡相同;此外,許多電壓額定值會隨著其他裝置作業條件,如溫度和閘極偏壓有所改變。所以在審閱和了解廠商提供的額定值時須注意。 峰值與突波電壓額定值毋須多做解釋,不過,直流電壓額定值的定義就不是這麼明確。長時間暴露在較高的直流電壓下,會縮短半導體裝置預期的使用壽命。圖4彙整常見的6.5kV晶體閘流管與內部100mm矽晶片的關係。 圖4 失效率與直流電壓 在特定的失效比例之下,與電壓較高的裝置比較起來,電壓較低的裝置一般而言可以在直流電壓更接近其峰值額定值的條件下工作。與直徑較大的裝置比較起來,直徑較小的裝置在特定的直流電壓下的失效比例都比較低,這是由於失效機制的統計計算方式所致。如果沒有給定額定值,針對時間足夠的100FIT可靠度,通常會假設是重複性峰值電壓額定值50%。然而,有許多裝置的設計能在更高的直流電壓下進行操作;在這種情形下,就會給定一個特定額定值。 除了所謂的靜態電壓額定值之外,還需要考慮到動態電壓。尤其是許多晶體閘流管類的裝置對於快速、正向偏壓的dv/dt變化率非常敏感。一般市面上的傳統式快速晶體閘流管,其dv/dt額定值都介於200V/μs到1kV/μs之間,而改良式GTO對於dv/dt變化率會更加的敏感。 GTO晶體閘流管電壓額定值說明 GTO晶體閘流管,尤其是針對脈衝式電源的應用而進行改良後的設計,會需要有一般為2V的永久性負閘極偏壓,或者是閘極陰極遮擋電阻,以便能夠穩定地支援其全額度的電壓和dv/dt值。圖5和圖6顯示了其間的關聯性,並且針對常見的脈衝式晶體閘流管做正常化。 圖5 閉塞電壓對閘極陰極電阻...
2022 年 07 月 28 日

意法新MOSFET提升功率效能/開關性能

意法半導體(ST)新推出之STPOWER MDmesh M9和DM9矽基N通道超接面多汲極功率MOSFET電晶體適用於設計資料中心服務器、5G基礎建設、平面電視的交換式電源供應器(SMPS)。 650V...
2022 年 06 月 09 日

羅姆馬來西亞建新廠 為增強類比LSI/電晶體產能

羅姆(ROHM)和ROHM Wako Co., Ltd.定在馬來西亞的子公司ROHM-Wako Electronics Sdn. Bhd.(RWEM)投建新廠房,以增強市場需求日益成長的類比LSI和電...
2021 年 12 月 22 日

HOLTEK新推近接感應 2-Key觸控MCU

Holtek近接感應產品系列新增BS45F3332/BS45F3335/BS45F3336/BS45F3337成員,針對IR近接感應應用整合了主動式IR發射、接收電路與觸控按鍵等功能。產品具備高整合度特性,可大量減少外部元件(如OPA、D/A轉換器、電晶體、電阻及電容),降低生產成本及PCB板尺寸,能滿足多數近接感應產品,非常適合中/短距離偵測應用,如自動給皂機、感應酒精噴霧機、感應垃圾桶等。 BS45F333x系列內建主動式IR近接感應電路,可通過軟體控制發射功率及接收靈敏度,並搭配內建EEPROM輕易實現產品自動調校/標定功能。在系統資源上BS45F333x內建2路觸控按鍵電路、2K×15...
2021 年 11 月 04 日

EPC更新GaN功率電晶體/積體電路系列Podcast

宜普電源轉換公司(EPC)更新其「如何使用氮化鎵元件」的影片Podcast系列。該影片系列的內容是依據最新出版的《氮化鎵電晶體–高效功率轉換元件》第三版教科書的內容製作。合計共14個教程的影片Podcast系列旨在為功率系統設計工程師提供基礎技術知識及針對專有應用的工具套件,進而讓工程師學習如何採用氮化鎵電晶體及積體電路,設計出更高效的功率轉換系統。 宜普電源轉換公司首席執行長及共同創辦人Alex...
2020 年 04 月 27 日

Power Integrations擴大採用750V GaN電晶體IC產品範圍

Power Integrations日前宣布推出更多InnoSwitch3系列離線CV/CC返馳式切換開關IC品項。全新INN3x78C裝置整合體積更小的「8號」750V PowiGaN電晶體,能夠讓輕薄且高效的電源供應器輸出27W至55W功率而毋需散熱片。此IC所用的封裝技術,與採用GaN的InnoSwitch3系列中體積較大品項(最高目標功率為120W)同為高沿面距離、符合安全要求的InSOP-24D封裝。 Power...
2020 年 03 月 24 日

ROHM穿戴式電子用電晶體嵌入面積縮小50%

ROHM推出小尺寸電晶體VML0604,尺寸僅0.6毫米(mm)×0.4毫米,高度0.36毫米,適合智慧型手機與穿戴式裝置等要求小型、薄型的電子機器。 藉由新封裝與元件的新製...
2014 年 04 月 28 日