模組方案助威　電源設計展新意

以模組方案來設計電源，對大多數習於用分立元件的電源設計工程師來說，是一個嶄新的想法。模組單價通常比較昂貴，但卻也具備許多分立元件所沒有的優勢。
2019 年 08 月 05 日

成本/開發速度二選一　分立/模組電源各有所長

對電源設計者來說，要完成一個電源系統設計，傳統上多半是以分立元件(Discrete)組成，但隨著半導體跟封裝技術不斷進步，現在有越來越多元件供應商開始提供整合好的電源模組方案，甚至有專門提供電源模組的品牌業者。這意味著電源設計者有了更多樣化的選擇，但在何種情況下適合使用傳統電源設計架構，何種情況下又該考慮直接導入模組化電源？事實上，這兩種解決方案各有優劣，電源開發者在評估時必須做好各種考量。 ADI...
2019 年 07 月 11 日

雅特生推出支援iHP數位電源系統12kW電源模組

雅特生科技(Artesyn)宣佈推出可支援iHP數位可配置大功率電源系統的全新3插槽50V/12kW電源模組，讓用戶可以少用一條插槽，同時又能提供一個大功率輸出，而且所需成本遠比以前低。一直以來，廠商客戶若要開發配備一個12kW輸出的設備，便必須採用4個平行連接一起的單插槽3kW電源模組。相比之下，這款新推出的電源模組只佔用3條插槽，可騰出一條插槽作為插入其他輸出模組之用，而且所需成本也可大幅減少。 廠商客戶可利用雅特生科技提供的一系列標準電源模組組建雅特生科技iHP系列可配置智慧型大功率電源系統，並根據個別應用的實際需要自行設定獨特的輸出配置以滿足特殊要求。型號為TW的電源模組可提供額定的50V輸出，輸出大小可在2.5V與60V的範圍內調節。這個模組適用於配備一個較大功率輸出和另外多個其他輸出的設備，不同的輸出組合則可利用現有由0.12V~300V的iHP模組自行配置，輸出功率的配置有幾乎數之不盡的組合方式可供選擇。 雅特生科技的iHP系列可配置智慧型大功率電源系統適用於多種不同的醫療設備和工業製品。許多園藝農圃的照明系統都採用iHP系列電源系統作為遠端電源為整個農圃的LED照明系統提供供電。這樣便無需分別採用多個獨立式LED驅動器，不但有助於減省安裝費，而且還可減少每年的電費支出。 iHP系列電源系統配備類比或數位介面，讓開發商可以藉此連接其系統。有關介面可支援多個標準的通訊協定，包括CANbus、乙太網和RS485。由於這系列電源配備數位控制功能，因此用戶可利用雅特生科技的高階PowerPro...
2019 年 05 月 17 日

瑞薩發表新型封裝混合數位DC/DC PMBus電源模組

瑞薩電子發表一組新型封裝混合數位DC/DC PMBus電源模組，即10A的ISL8280M和15A的ISL8282M。混合數位電源模組採用12mmx11mm封裝，可提供115mA/mm2，具備同級產品最佳功率密度，峰值效率高達95%。這兩者都是完整的單通道同步降壓穩壓電源，可在5V~16V的寬廣輸入電壓範圍內工作。 瑞薩還發表全新的ISL8210M和ISL8212M類比電源模組，也採用相同的且接腳相容的12mmx11mm封裝，分別具備10A和15A的輸出電流。混合數位電源模組和類比電源模組，可以為高階FPGA、DSP、ASIC和記憶體，提供負載點(point-of-load,...
2019 年 04 月 09 日

貿澤供應TPSM846C24高密度壓電源模組

貿澤電子開始供應Texas Instruments (TI)的TPSM846C24電源模組。這款35A的模組具備過電流保護，專為小尺寸PCI/PCIe、寬頻、負載點和醫療設備應用所設計。 貿澤電子所供應的TI...
2019 年 02 月 22 日

SiC/GaN電源模組封裝材料2023年產業規模達19億美元

碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)正在推動新的電源封裝解決方案發展，市場研究組織Yole Développement表示，SiC技術逐步成為滿足工業要求的重要解決方案，市場估計2017年...
2018 年 09 月 13 日

迎合高能效/功率密度趨勢　GaN/銅材料成電源設計新寵

採納GaN半導體材料所研製而成的功率元件進行電源系統開發，以及使用具極佳散熱效能的銅合金做為電源模組封裝材料，已成為產業界提高電源系統功率密度，達到更高能源使用效率，兩大值得關注的設計新取向。
2018 年 04 月 09 日

專訪K&S資深副總裁張贊彬　電動車電源模組封裝進入銅世代

純電動車(EV)雖然具有零廢氣的優勢，但單價明顯比使用傳統引擎的車款高出一截。為了兼顧環保法規要求與生產成本，許多歐美車商均投入開發採用48V電源架構的中度混合動力(Mild Hybrid)車款。
2017 年 12 月 31 日

48V混合動力車來勢洶洶　電源模組封裝進入銅世代

純電動車(EV)雖然具有零廢氣的優勢，但單價明顯比使用傳統引擎的車款高出一截。為了兼顧環保法規要求與生產成本，許多歐美車商均投入開發採用48V電源架構的中度混合動力(Mild Hybrid)車款。相較於現有的純電動車跟重度混合動力車(Full...
2017 年 11 月 06 日

英飛凌IGBT模組滿足高功率密度需求

英飛凌(Infineon)擴展旗下62mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下，滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62mm封裝中，採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板，以實現更高...
2017 年 03 月 27 日

晶門LED電源模組鎖定高功率智慧照明應用

晶門科技為環保能源業務發光二極體(LED)照明系列，增加新系列的智慧高功率因數LED電源產品–SSM1072HS。新產品是一個恒流電源模組，具有高效率和高功率因數的解決方案，可支持高功率L...
2012 年 08 月 03 日

英特矽爾發表首款高整合數位電源模組

英特矽爾(Intersil)日前宣布透過其於新一代電源模組的經驗，推出全封裝、高度整合之數位直流對直流(DC/DC)電源模組ZL9101M，主要針對諸如伺服器、電信、網路和儲存設備等之負載點(POL)...
2011 年 02 月 18 日
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