滿足AI與HPC測試需求 愛德萬/東京精密合作開發晶粒級針測機

半導體測試設備供應商愛德萬測試與東京精密近日共同宣布,雙方將合作開發最新晶粒級(die-level)針測機,用於高效能運算(HPC)元件的測試需求。 半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化,為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案,半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要。愛德萬測試與東京精密將共同開發晶粒級針測機,整合雙方專業技術,提供AI與HPC元件測試所必須的先進針測能力。...
2025 年 12 月 17 日

NVIDIA收購Slurm開發者SchedMD

NVIDIA宣布,已完成收購Slurm的主要開發者SchedMD。Slurm為用於高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)的開源工作負載管理系統。此次收購將有助於強化開源軟體生態系,並為研究人員、開發者與企業推動AI創新。NVIDIA將持續以開源、供應商中立軟體的形式開發並發表Slurm,讓Slurm得以在多元硬體與軟體環境中,持續被更廣泛的高效能運算與AI社群採用與支援。...
2025 年 12 月 17 日

突破HPC功耗與散熱雙重挑戰 3D封裝電源模組應運而生

在當今科技飛速發展的時代,高效能運算(High-Performance Computing, HPC)正以其強大的計算能力,不斷突破各個領域的界限。HPC通過使用由成千上萬個處理器核心組成的超級計算機或計算機集群,執行複雜的計算任務,這些任務通常涉及大量的數據輸入,必須具備大量算力和高速數據處理能力。USI環旭電子在這一波市場角逐中,瞄準AI領域的高度運用,以「3D封裝技術」切入市場,應用在多項HPC模組中(圖1)。本文將從HPC的簡介、挑戰與創新等方面,從正反兩面探討開發HPC最被重視的議題。...
2025 年 12 月 11 日
PCB產業正面臨低碳轉型所帶來的各種挑戰。

TPCA:中日韓PCB產業進入新競局 AI伺服器與高階載板成關鍵動能

台灣電路板協會與工研院產科所發表之《2025中國大陸PCB產業動態觀測》、《2025日韓PCB產業觀測》,完整分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。報告指出,AI伺服器、高效能運算(HPC)、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球PCB產業,中國、日本與韓國分別走向不同的成長模式,未來競合關係的變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。...
2025 年 12 月 09 日

Playground Global攜7家重要新創登台 台灣扮演運算革命推手

全球知名科技創投Playground Global近日與其投資的七家重要新創公司來台,展示橫跨電源管理、光通訊、互連架構、高效能運算到微影光源技術的前沿成果。不僅讓外界看見新創如何突破運算極限,更清楚呈現台灣在全球深科技鏈結中已成為不可替代的創新加速器。...
2025 年 11 月 19 日

Arm Unlocked Taipei 2025:探索AI運算的未來

Arm即將於2025年11月13日,於台北市舉行嶄新的技術AI領袖峰會「Arm Unlocked」。本次活動以「探索AI運算的未來」為主題,將匯聚全球運算生態系的領先企業、晶片設計夥伴、科技公司與軟體開發者,共同分享Arm如何以技術驅動高效能且可擴展的AI平台,涵蓋從雲端到邊緣、從硬體到軟體,以及從技術到應用的完整視角。...
2025 年 10 月 30 日

DEKRA德凱升級EMC實驗室 助力AI Server應對電磁干擾挑戰

隨著人工智慧應用快速推進,AI Server(人工智慧伺服器)正成為資料中心、車用邊緣運算及高效能運算領域的核心設備。然而,伴隨高功率與高密度運算環境而來的電磁干擾(EMI)與電磁耐受性(EMS)挑戰,已成為AI...
2025 年 09 月 22 日

PCI-SIG更新技術路線圖 2028年發表PCIe 8.0標準

負責制定PCI Express(PCIe)標準的PCI-SIG宣布,PCIe 8.0標準將在PCIe 7.0標準的基礎上,將資料速率再增加一倍,達到256.0 GT/s。在16通道組態的情況下,最高可提供1TB/s的雙向頻寬。PCIe...
2025 年 08 月 06 日

宜特推出OCP NIC 3.0 PCIe Gen6測試治具 助力高速運算驗證挑戰

面對高速運算應用不斷推升的驗證挑戰,宜特宣布推出OCP NIC 3.0 PCIe Gen6測試治具,並同步提供完整測試解決方案,協助客戶搶占新世代資料傳輸市場先機。 宜特觀察到,隨著人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)快速普及,資料中心規模持續擴張,AI模型訓練對通道傳輸速度與頻寬的需求也大幅增加。從採用x86架構的Intel...
2025 年 06 月 13 日

SMART Modular DRAM產品總監Arthur Sainio:CXL擴充記憶體模組降低AI成本

生成式AI讓人工智慧更廣泛、深入的影響科技產業,並掀起一波運算革命,然而高效能運算對記憶體的需求不斷提升,頻寬的成長落後運算與記憶體容量的擴充,成為AI發展的效能瓶頸,CXL(Compute Express...
2025 年 05 月 06 日

台積電製造揭示A14製程技術 推動AI轉型與裝置性能提升

台積電2025年北美技術論壇起跑,會中揭示其下一世代先進邏輯製程技術A14。A14製程技術體現了公司在其N2製程上的重大進展,旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動人工智慧(AI)轉型,並有望增進裝置端AI功能,強化智慧型手機的性能。A14製程技術計劃於2028年開始生產,開發進展順利,良率表現優於預期。...
2025 年 04 月 24 日

Vicor深耕48V應用 積極支援AI/HPC電源需求

AI、5G行動通訊與自動駕駛正推動全球科技基礎建設的持續升級,而在這場高速演進的競賽中,高效電源更是不可或缺的重點之一,在電源供應越來越訴求高功率的過程中,48V系統也在通訊、運算、汽車、工業等領域持續擴展相關應用。...
2025 年 04 月 17 日