安立知與高通合作展示7 GHz頻段裝置驗證能力 推動6G無線創新

安立知在2026年世界行動通訊大會(Mobile World Congress 2026)上,與高通公司(Qualcomm Technologies, Inc.)進行聯合展示,此次合作重點在於展示先進的7...
2026 年 03 月 05 日

高通號召組成產業聯盟 加速6G研發與全球部署

高通(Qualcomm)宣布與多家產業領導夥伴組成全新策略聯盟,加速6G的研發與全球部署。該合作於2026年巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC 2026)期間正式揭示,建立了一套明確、以里程碑為導向的發展藍圖,目標自2029年起陸續推動6G商用系統落地。...
2026 年 03 月 03 日

拒絕開著18輪卡車送快遞 Snapdragon X2重塑戰局

在數字通膨的年代,半導體產業往往陷入一種迷思:以為更大的數字就代表更好的體驗。當競爭對手紛紛將CPU、GPU與NPU的算力加總,喊出驚人的「總TOPS」數字時,高通產品管理副總裁Upendra Kulkarni在新一代Snapdragon方案技術論壇上,拋出了一個讓全場深思的比喻:「用GPU跑AI,就像開著一輛18輪的大卡車去送一個小包裹。」...
2026 年 01 月 14 日

布局邊緣AI 高通火力全開

高通(Qualcomm)於美國國際消費性電子展(CES)宣布擴大物聯網產品組合,包括推出全新Qualcomm Dragonwing Q系列處理器。憑藉新增的服務與開發者產品,以及過去18個月內對Augentix、Arduino、Edge...
2026 年 01 月 06 日

TrendForce:2029年車用半導體市場規模逼近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右,穩健增長至2029年的近969億美元,2024-2029複合年增長率(CAGR)達7.4%。...
2025 年 12 月 22 日

3Q’25全球蜂巢物聯網模組出貨量年增10%

依據Counterpoint Research《2025年第3季全球蜂巢式物聯網模組與晶片追蹤報告》,2025年第3季全球蜂巢式物聯網模組出貨量較去年同期成長10%。市場整體仍呈上升趨勢,主要由智慧電錶、資產追蹤、路由器/CPE及汽車應用帶動。同時,第3季的市場狀況突顯獲利環境更加緊縮。隨著價格走低,只有擁有穩健現金流的供應商能在不壓縮利潤的前提下,持續投入RedCap、AI功能模組與客戶支援服務。...
2025 年 12 月 18 日

高通收購Ventana Micro Systems 推動RISC-V標準發展

高通(Qualcomm)宣布收購Ventana Micro Systems Inc.,突顯其推動RISC-V標準與生態系發展的決心。這項購併將透過整合Ventana在RISC-V指令集架構(ISA)開發方面的專業技術,強化高通的CPU能力。Ventana團隊的加入,與高通在RISC-V和客製化Oryon...
2025 年 12 月 12 日

邊緣AI架構百花齊放 系統廠成應用落地關鍵

邊緣AI應用的普及,有許多存在於細節中的關卡需要克服。工業電腦或相關設備供應商,必須扮演調和跟搭橋的角色,才能加快邊緣AI應用部署的速度。 根據TechInsights近期發表的《2026年AI展望報告》,AI產業將在2026年出現許多重要的變化。其中,模型的小型化會是非常值得關注的趨勢。而這些更小、更聰明的小模型,將引領後續AI應用樣態的發展,例如代理型AI(Agentic...
2025 年 12 月 03 日

康佳特推出全新COM-HPC Mini電腦模組 搭載高通Dragonwing IQ-X處理器

德國康佳特正式發表首款採用高通Dragonwing IQ-X系列處理器的COM-HPC Mini電腦模組——全新的conga-HPC/mIQ-X。該模組搭載Qualcomm Oryon CPU,提供卓越的單執行緒與多執行緒運算效能,並具備同級最佳能效表現。透過Qualcomm...
2025 年 11 月 27 日

拒絕開著18輪卡車送快遞:Snapdragon X2如何用「精算師思維」重塑AI筆電戰局

在科技產業的軍備競賽中,數字往往是最大的謊言。當競爭對手紛紛將CPU、GPU與NPU的算力加總,喊出驚人的「總TOPS」數字時,高通產品管理副總裁Upendra Kulkarni在新一代Snapdragon方案技術論壇上的演講中,拋出了一個讓全場深思的比喻:「用GPU跑AI,就像開著一輛18輪的大卡車去送一個小包裹。」...
2025 年 11 月 27 日

高通正式進軍工業電腦 Dragonwing IQ-X處理器搶攻智慧工廠商機

高通(Qualcomm)推出全新Qualcomm Dragonwing IQ-X系列工業級處理器,瞄準全球快速成長的智慧製造、工業自動化與邊緣運算需求。這是高通首次以完整產品線布局PLC、HMI、邊緣控制器、工業觸控電腦與嵌入式系統等工控核心領域,被視為其強勢跨足工業電腦市場的關鍵里程碑。...
2025 年 11 月 14 日

Counterpoint:智慧型手機AP加速轉進5奈米以下製程

在2025年,採用5奈米以下先進製程生產的智慧型手機AP SoC,出貨量占比已接近五成,顯示智慧型手機晶片正加速由成熟製程轉向先進製程,涵蓋多個價位帶。此轉變不僅提升效能與能效,也推動裝置內建生成式AI(GenAI)、遊戲體驗與散熱管理的全面升級。...
2025 年 11 月 10 日