三星/高通帶槍投靠 WPC導入磁共振態勢明

無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)導入磁共振(Magnetic Resonance)技術的態勢愈來愈明朗。繼磁共振無線充電技術開發商PowerbyProxi於2013年6月下旬宣布加入WPC後,隸屬於三星(Samsung)集團的三星風險投資部門(Samsung...
2013 年 10 月 02 日

FinFET引爆投資熱 半導體業啟動新一輪競賽

半導體業界已發展出運用FinFET的半導體製造技術,對製程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法產生極大變化。特別是IDM業者與晶圓代工廠正競相加碼研發以FinFET生產應用處理器的技術,促使市場競爭態勢急速升溫。
2013 年 09 月 14 日

爭搶1x奈米代工商機 晶圓廠決戰FinFET製程

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰場。為卡位16/14奈米市場商機,台積、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術,並各自祭出供應鏈聯合作戰策略,預計將於2014~2015年陸續投入量產,讓晶圓代工市場頓時硝煙彌漫。
2013 年 09 月 02 日

瞄準資料中心商機 三星3D NAND SSD出擊

三星(Samsung)發表業界首顆基於3D NAND技術的固態硬碟(SSD)。三星電子於日前快閃記憶體高峰會議(Flash Memory Summit 2013)中推出採用3D V-NAND技術的固態硬碟,欲以1TB的超高容量與極高的可靠度鞏固該公司於商業伺服器及資料中心市場的勢力。 ...
2013 年 08 月 20 日

中低階行動裝置竄紅 半導體業投資策略轉彎

中國大陸點燃中低價行動裝置龐大需求,已牽動半導體產業改變投資策略。隨著高單價的高階行動裝置買氣趨緩,晶片商已將火力轉向平均銷售價格(ASP)較低的中低階行動裝置市場;因應此一趨勢,晶圓代工業者也啟動新的設備採購計畫或提高自製比重,並利用已攤提完畢的八吋廠產線部署高毛利的高壓特殊製程,以發揮更大的投資效益。 ...
2013 年 08 月 14 日

競相投入量產 三星/東芝3D NAND大戰開打

三星(Samsung)與東芝(Toshiba)將接連量產3D NAND快閃記憶體。三星日前宣布開始量產3D垂直(Vertical)NAND快閃記憶體–V-NAND,而東芝亦不落人後,宣布將於2014年初開始量產3D...
2013 年 08 月 14 日

確保與IBM合作有成 聯電緊握14/10nm主導權

聯電近期與IBM簽訂合作計畫,全力衝刺14和10奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)製程量產。不過,聯電也不忘記取當初發展0.13微米時,授權IBM方案卻面臨量產窒礙難行,反遭台積電大幅超前進度的教訓;此次在14/10奈米的合作僅將採用IBM基礎技術平台與材料科技,並將主導大部分製程研發,以結合先進科技和具成本效益的量產技術,避免重蹈覆轍。 ...
2013 年 08 月 13 日

動口不動手 語音辨識成穿戴式裝置標配

語音辨識技術將成為穿戴式裝置的標準配備。由於穿戴式裝置設計較為輕薄,又訴求完全不用手(Hands-free)即可操控的體驗,因此語音辨識技術將成為主要人機介面;另一方面,智慧型手機、超輕薄筆電(Ultrabook)等行動裝置導入語音辨識技術的比例持續攀升,亦有助於穿戴式裝置利用上述裝置做為雲端運算平台,實現更理想的自然語音辨識情境。 ...
2013 年 08 月 12 日

擴大異業合作 三星重兵部署行動支付

自2011年起,三星(Samsung)即積極搶攻行動支付應用商機,除大舉推出支援近距離無線通訊(NFC)技術的智慧型手機外,2012年更重金延攬Visa行動支付業務主管,同時擴大與電信商和金融業者合作,期掌握行動支付發展的主導權。
2013 年 08 月 05 日

左踢三星右打高通 聯發科真八核處理器出擊

聯發科真八核處理器將搶先亮相。繼三星(Samsung)於年初發表四大四小的八核心big.LITTLE處理器後,聯發科日前也揭櫫號稱業界首款可同時運行八顆Cortex-A7核心的「真八核」處理器,頗有向三星僅能一次驅動四核的八核心方案踢館意味,同時也叫陣仍停留在四核設計的高通(Qualcomm)。 ...
2013 年 07 月 26 日

縮短開發時程 晶圓廠競逐FinFET混搭製程

一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米製程的方式,加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產腳步。包括IBM授權技術陣營中的聯電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆預計在2014年以14奈米FinFET前段閘極結合20奈米後段金屬導線製程的方式達成試量產目標;而台積電為提早至2015年跨入16奈米FinFET世代,初版方案亦可望採用類似的混搭技術,足見此設計方式已成為晶圓廠進入FinFET世代的共通策略。 ...
2013 年 07 月 24 日

處理器/PC廠抬轎 Win 8.1平板市場「小」試身手

Windows 8.1作業系統將滲透小尺寸平板裝置市場。為加速擴大行動裝置作業系統市占,微軟(Microsoft)預計在8月底推出Windows 8.1新版本,將首度支援7~8吋螢幕裝置,搶搭小尺寸平板熱潮,包括一線處理器和個人電腦品牌廠皆已發布可支援8.1版本的新產品。
2013 年 07 月 22 日