4Q’24全球電視出貨量成長2%

2024年第四季全球電視出貨量達6,100萬台，較2023年同期成長2%。全年電視出貨量則達2.3億台，同樣年增2%。從區域市場來看，多數市場呈現增長，但日本與亞洲市場仍持續萎縮，分別較2023年同期下滑15%與4%。   品牌排名方面，三星以16%的市占率穩居市場龍頭，但TCL緊追在後，以14%市占率排名第二。海信以12%市占率位居第三，而LG則維持與2023年同期相當的10%市占率，排名第四。   高階電視市場強勁成長　TCL超越LG躍居第二 2024年第四季，高階電視(包含QD-MiniLED、QD-LCD、NanoCell、LCD...
2025 年 03 月 10 日

3Q’24全球智慧型手機出貨成長2%　高階機種需求成長

根據Counterpoint Research的全球季度智慧型手機追蹤報告，2024年第三季全球智慧型手機出貨量年成長2%，達到3.07億支，這是全球智慧型手機市場連續第四季呈現成長趨勢。儘管過去幾個季度智慧型手機市場享受強勁的年成長，但主要原因是總體經濟狀況和消費者需求復甦所致。   Counterpoint...
2024 年 11 月 07 日

生成式AI帶來40年未見變局　半導體走向廣結善緣新時代

作為台灣半導體產業的年度盛事，SEMICON Taiwan一直是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。但今年的SEMICON Taiwan很不一樣，原本王不見王的某些半導體大廠，今年不僅齊聚一堂，還同台共演。這個罕見的景象，顯示半導體產業正面臨前所未有的變局。 全球最大且最具影響力半導體年度盛會SEMICON...
2024 年 09 月 27 日

2024年AMOLED手機面板出貨量年增近25%

根據TrendForce最新統計數據，2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片，較2023年成長近25%。由於各大手機品牌逐漸提升AMOLED手機面板的使用比例，預計將進一步帶動2025年的出貨量超過8.7億片，年增3.2%。 過去以來韓系面板廠一直是主要供應商，但近年來中國面板廠大力擴張柔性AMOLED面板產能，為市場快速成長的需求提供穩定貨源，與此同時，中國面板廠積極與手機品牌展開密切合作，大幅提升AMOLED面板在智慧型手機市場的滲透率，從2023年51%到2024年已來到56.9%。TrendForce表示，AMOLED面板滲透率每年將成長2%至3%，並於2028年達到68%，此意味著AMOLED面板已成為智慧型手機市場的主流顯示器規格。 從區域市場角度分析，韓系面板廠目前主要供貨給蘋果(Apple)和三星(Samsung)，對其餘品牌的出貨量已逐年減少，僅供貨少量的硬屏AMOLED...
2024 年 09 月 05 日

Snapdragon 7s Gen 3 為平價智慧手機注入AI體驗

高通(Qualcomm)技術宣布推出Snapdragon 7s Gen 3行動平台，以7系列的動能為基礎，為更多使用者帶來強化功能。全新平台提供裝置上的生成式AI功能，支援Baichuan-7B、1B參數的Llama...
2024 年 08 月 21 日

智慧手錶功能日益多元　生物感測/tinyML成發展重心(1)

感測技術是智慧手錶業者創造出產品區隔與品牌定位的關鍵要素。而為了進一步利用這些感測器所產生的數據，創造出更多附加價值，品牌廠商無不在機器學習領域卯足全力。 智慧手錶是現階段穿戴裝置的主要產品型態之一，在這類產品中，又以一般性健康監控為主要訴求的健康智慧手錶為大宗，包括蘋果(Apple)、三星(Samsung)、華為、Google和Garmin等主要業者皆有布局。各公司於健康智慧手錶產品的布局，多著重於處理器、感測器、AI演算法與電池的最佳化(表1)。 業者 產品名稱 發布時間 售價(新台幣) 產品演進重點 蘋果 Apple...
2024 年 08 月 05 日

HBM4 2025年量產在即　JEDEC將完成標準

JEDEC固態技術協會於2024年7月10日宣布，新一代高頻寬記憶體(HBM)標準HBM4即將完成。在此之前，三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)都在2022年投入HBM4的研發，並預計HBM4在2025~2026年量產，可見HBM4的市場競爭在標準完成之前早已開跑。 HBM4標準相較HBM3加快資料處理速度，也提高頻寬、降低功耗，並且維持晶片堆疊即可增加容量的特性。新標準的推出，可望加快大型數據集與複雜運算應用的處理效率，可應用與AI、高效能運算(HPC)、高階顯示卡與伺服器等領域。 HBM4的通道數量是HBM3的兩倍，封裝尺寸也更大。為了裝置支援的相容性，HBM4標準會確保單一控制器可以同時控制HBM3及HBM4。不同的HMB4配置，需要使用相應的中介層來符合HBM4的尺寸。HBM4標準將規範每一層堆疊的容量為24...
2024 年 07 月 15 日

2024Q1 NAND Flash營收增28.1%　成長動能預期將延續

人工智慧(AI)應用對記憶體的需求持續攀升，在DRAM之後，也帶動企業級SSD的成長。根據TrendForce研究，受惠於AI伺服器自二月起擴大採用Enterprise SSD，大容量訂單開始湧現。以及PC、智慧型手機客戶為因應價格上漲，持續提高庫存水位，帶動2024年第一季NAND...
2024 年 05 月 30 日

平板市場2024回溫　新款iPad搭M4晶片吸睛

消費電子產品經歷疫情後的去庫存狀況，市場逐漸回溫。在平板電腦方面，調研機構IDC統計指出，歷經兩年的市場衰退，2024第一季整體平板市場的營收相較2023年第一季成長0.5%，出貨量達3,088萬台。...
2024 年 05 月 09 日

AI應用拉動企業級QLC SSD需求　三星/Solidigm受益最多

隨著節能成為AI推論伺服器(AI Inference Server)優先考量，北美客戶擴大存儲產品訂單，帶動QLC Enterprise SSD需求開始攀升。然而，目前僅Solidigm及三星(Samsung)已有QLC產品獲得驗證，因此，此波需求將以積極推廣QLC產品的Solidigm受益最大。據TrendForce預估，2024全年QLC...
2024 年 04 月 25 日

2023年DRAM產業急拉尾盤　今年可望重返獲利

根據研究機構Yole Group最新發表的統計報告指出，受到庫存修正等因素影響，2023年是DRAM產業自2016年以來表現最差的一年，整體產業的營收規模僅達520億美元，幾乎所有供應商都陷入虧損狀態。 但由於庫存修正告終，加上AI加速器創造出大量HBM需求，使得DRAM出貨量跟平均銷售價格雙雙上揚，相關業者在2023年第四季的營運狀況亦獲得顯著改善，三星(Samsung)跟SK海力士(SK...
2024 年 04 月 01 日

得先進製程得天下　台積電市占率持續攀高

TrendForce研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED...
2024 年 03 月 14 日
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