瞄準3D/OLED/觸控 台日韓顯示器業者爭相競技

在今年5月舉行的SID平面顯示器技術論壇暨應用產品展覽會上,可觀察出觸控、3D、OLED等平面顯示技術仍是全球廠商競逐的焦點;更值得注意的是,為拉高技術門檻以鞏固市場地位,日、韓業者已紛紛聚焦新的材料技術--Oxide...
2011 年 07 月 28 日

統一適用終端 Android 4.0利多於弊

根據Google針對Android作業系統發展計畫,2011下半年Google將發表新一代可適用於智慧型手機、平板裝置(Tablet Device),甚至電視機的Ice Cream Sandwich版本,亦即所謂的Android...
2011 年 07 月 26 日

SRS實驗室環繞聲解決方案獲三星手機採用

環繞聲、音頻及語音處理技術開發者SRS實驗室宣布其先進的SRS 5.1 Mobile環繞聲解決方案被應用於三星(Samsung)的全新智慧型手機Infuse 4G及Droid Charge,讓消費者可以隨時隨地以高清品質的音頻享受卓越、動人的娛樂體驗。 ...
2011 年 07 月 22 日

雲端服務激增 高速網路處理器大行其道

瞄準多媒體、雲端服務快速蓬勃,產業界對高頻寬方案需求若渴的市場商機,阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)發表第三代IP網路處理器FP3,將透過其高達400Gbit/s的傳輸速率及獨特的可編程功能,構築可靠的頻寬、封包資料管理模組,並預計於2012年導入旗下的7750...
2011 年 07 月 21 日

專利/零組件雙管齊下 蘋果強化市場地位

為鞏固市場地位,減少競爭廠商的威脅,近期蘋果(Apple)在美國大舉興訟,控告三星(Samsung)、宏達電等智慧型手機大廠侵犯其專利權,分析師認為,此舉係蘋果欲藉由訴訟時間被告業者須停止出貨的空檔,進一步提高產品銷售。 ...
2011 年 07 月 20 日

防堵三星/宏達電 蘋果專利攻勢連連

蘋果(Apple)近期專利攻勢不斷,除分別在4月15日及6月22日向三星(Samsung)提出侵權告訴外,7月8日亦再度控告宏達電侵犯其觸控專利。對於蘋果大動專利干戈,市場人士認為係該公司為鞏固北美市場所展開的因應對策,顯見宏達電與三星在北美市場占有率節節攀升的態勢,已讓蘋果萌生戒心。 ...
2011 年 07 月 18 日

SRS TheaterSound 3D音頻解決方案獲三星採用

環繞聲、音頻及語音處理技術供應商SRS實驗室宣布,全球消費電子產品的製造大廠三星(Samsung)在其全新Sens RF712三維(3D)筆記型電腦上採用SRS TheaterSound 3D,讓消費者從任何類型的內容都能夠體驗自然、身歷其境的環繞聲。...
2011 年 07 月 08 日

瞄準行動裝置 矽藍40nm FPGA重裝出擊

專攻行動裝置市場的現場可編程閘陣列(FPGA)製造商矽藍(SiliconBlue),日前發布首款採用40奈米(nm)製程、代號為「Los Angeles」的mobileFPGA系列產品–ICE40LP/HX,其中,ICE40LP主打低功耗特性,以滿足智慧型手機市場需求;而ICE40HX則以高速處理效能為主要訴求,並鎖定平板裝置應用。 ...
2011 年 07 月 08 日

蘋果專利再下一城 觸控應用戰2年後引爆

日前蘋果(Apple)多點觸控及滑動解鎖獲美國專利消息一傳開,立即引發宏達電、三星(Samsung)等行動裝置製造商密切關注。市場人士認為,隨著蘋果於2007年申請的其他觸控應用相關專利陸續通過,無疑將成為未來Android陣營發展的一大隱憂,若未來兩年雙方差距顯著縮小,蘋果勢將祭出專利攻勢,鞏固其市場地位。 ...
2011 年 07 月 01 日

史恩希多款連接解決方案獲三星監視器採用

致力於實現多樣化系統連接的半導體廠商史恩希(SMSC)宣布,該公司的ViewSpan5G UFX7000第三代通用序列匯流排(USB 3.0)顯示控制器、LAN9513 USB 2.0集線器暨乙太網路控制器已獲三星(Samsung)的Central...
2011 年 06 月 17 日

台/日/韓競逐顯示技術 Oxide TFT/3D成亮點

在今年國際資訊顯示學會(SID)平面顯示器技術論壇暨應用產品展覽會上,除了熱潮不減的三維(3D)顯示、觸控螢幕、有機發光二極體(OLED)及彩色微機電系統(Color MEMS)等技術外,日、韓爭相競逐的氧化物電晶體(Oxide...
2011 年 06 月 17 日

大廠齊攻28奈米製程 晶圓代工後勢看俏

先進28奈米製程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圓表現,因而蔚為潮流。如台積電宣稱在第三季將可達1%的營收比率;聯電、全球晶圓(GlobalFoundries)、三星(Samsung)等後進,雖落後台積電1~2季,仍可望在年底具備量產實力。大廠陸續搶進28奈米製程技術,儼然已成2011年晶圓代工的關鍵指標。 ...
2011 年 05 月 10 日