工研菁英獎創新研發做護國群山最佳後盾
半導體與電路板為台灣經濟成長的二個重要命脈，而生技更是被譽為明日兆元產業。2021年工研菁英獎公布四項獲得金牌創新技術，分別是解決類固醇副作用、從植物新藥開發可長期使用的乾癬用藥「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」；解決先進封裝堆疊整合問題，深寬比達15的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」；解決晶片生成缺陷問題，提供半導體材料低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」；以及整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪三項技術，解決缺經驗、提升人員工作效率等問題的「電路板產業智慧製造服務應用平台」。這些前瞻創新技術是我國護國群山的最佳後盾，協助半導體與電路板產業快速切入下世代生產製造，以搶攻國際半導體封裝、顯示器與PCB供應鏈，讓臺灣產業與國際市場無縫接軌。
高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術創造全球最佳的深寬比達15，解決先進封裝堆疊整合問題，成本降低5成
工研院院長劉文雄表示，2021新型冠狀變種病毒，來得又急又快，全國面臨到三級警戒，這幾個月來，我們從中感受到疫情對經濟發展與日常生活的嚴重挑戰，深刻體會到免疫力與韌性的重要。從科技的角度來說，科技也需要提升免疫力與韌性，今年的菁英記者會，特別聚焦在「增進民生福祉」、「護國群山的最佳後盾」兩大主軸與應用，以前瞻科技強化產業因應劇變的免疫力，以韌性科技提前布局下世代的產業發展，運用技術真正解決產業的問題。
今年度工研院菁英金牌獎如下：
傑出研究金牌獎－乾癬治療植物新藥PTB323X
工研院研發之「乾癬治療植物新藥PTB323X」，具備三好特色，分別是：好安全－無類固醇副作用，可長期使用；好精準－以成份倍增、創新製程、專利配方，三大精準技術加速臨床轉譯與認證；好品質－以自主生產與國家認可確認好品質。
傑出研究金牌獎－高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術...
2021 年 06 月 30 日
