亞智研發乾燥系統提升濕製程效能

亞智科技(Manz)表示繼2018年成功開發並出貨第一台G10.5濕製程設備後,陸續接獲橫跨不同製程段之G10.5設備訂單,品質卓著深獲面板大廠肯定,訂單動能持續穩健,在競爭激烈的市場中,以先進技術穩固濕製程設備商之領先地位。此外,亞智科技更用心打造領先業界之濕製程實驗室,進行設備結構、傳送、製程能力各項指標測試與組件開發,目前已成功自主開發G10.5乾燥風刀,並與客戶共享製程參數之最佳化、生產效率大幅提升的研發成果。 亞智科技長年深耕且活躍於顯示器產業,其團隊在製程及設備研發方面都有十分豐富的經驗,長期以來與產業鏈維持著緊密互動,透過與客戶的密切合作,在客戶啟動投產建廠的初始階段便開始參與討論;因此能提供高品質、以需求為導向的解決方案,一同因應市場需求,為客戶的成功做出重大貢獻。自2017年G8.6廠的投產到2018年多座10代以上的新廠投產,帶動新世代產能快速成長,亞智科技都能以最快的速度即時回應客戶需求,展現自主研發實力搭配豐富的製程經驗,在短時間內將設備導入量產線,為客戶提供最佳效能的濕製程解決方案,贏得客戶肯定。 除了掌握業界脈動,亞智科技長久以來也持續與產學研三方緊密合作,更獨步大中華區打造領先業界的濕製程實驗室,在超大世代面板濕製程設備方面,以G10.5面板長邊3,370mm為設備槽體入料尺寸打造實驗機台,進行結構強度、傳送穩定性、及乾燥能力各項試驗與開發,力求各項製程指標與參數的最佳化。目前濕製程設備乾燥系統關鍵組件-...
2019 年 09 月 02 日

Manz推FOPLP濕製程解決方案

亞智科技(Manz)近日宣布推出面板級扇出型封裝(Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP)濕製程解決方案,透過獨家的專利技術,克服翹曲問題,使面板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整,並減少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方案,並成功用於量產線。 有鑑於智慧型手機的市場需求,追求輕薄短小的同時,仍舊希望在功能及效能上有顯著提升,因此必須同時做到增加可支援的I/O數量並降低厚度,而過往採用覆晶堆疊封裝技術(Flip...
2018 年 08 月 21 日

感測器需求帶動FOPLP市占 2023年銷售額突破2億美元

由於人工智慧(AI)與物聯網(IoT)的興起,帶動了大量的IC需求,而許多應用所需的感測器IC對於線寬/線距要求較低,且注重產品成本。因此,近年來如三星(Samsung)、日月光、Intel等大廠,皆紛紛投入面板級扇出型封裝(Fan-Out...
2018 年 08 月 17 日

亞智CIGS技術提升薄膜太陽能轉換率

亞智科技(Manz)成功實現21.7%的銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能效率,大幅提升薄膜太陽能技術的轉換效率,超越目前主流的技術多晶矽紀錄。該公司獨家取得德國巴登符登堡邦太陽能和氫能研究中心(ZSW)研究成果,進而加速CIGS技術的普及應用進程。 亞智集團執行長兼創始人Dieter...
2014 年 11 月 06 日