PCB產業正面臨低碳轉型所帶來的各種挑戰。

TPCA:中日韓PCB產業進入新競局 AI伺服器與高階載板成關鍵動能

台灣電路板協會與工研院產科所發表之《2025中國大陸PCB產業動態觀測》、《2025日韓PCB產業觀測》,完整分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。報告指出,AI伺服器、高效能運算(HPC)、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球PCB產業,中國、日本與韓國分別走向不同的成長模式,未來競合關係的變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。...
2025 年 12 月 09 日

AI伺服器大舉轉向液冷技術 Ansys模擬方案解決三大痛點

隨著GPU功耗大幅提升,伴隨而來的散熱問題,已成為AI伺服器設計,甚至整個資料中心設計規劃時,最棘手的挑戰之一。由於傳統氣冷方式已無法滿足AI伺服器的散熱需求,因此,轉向液冷將是必然的趨勢。 Ansys經理丁羽辰(左)、技術經理陳建佑(右)指出,可靠度與跨層級的分析模擬需求,將隨著AI伺服器大舉轉向液冷散熱而爆發。...
2025 年 12 月 05 日

AI伺服器用電量驚人 電源設計/場域規劃要有新思維

AI伺服器耗電量巨大,而且未來還會更加耗電。對電源供應器業者而言,這個趨勢將帶來許多新的挑戰。同時,由於AI資料中心的用電量實在太過巨大,已經有能力影響電網運作,因此,資料中心不能再只是單純的用電戶,必須挺身而出,採取有利於電網穩定的作為。...
2025 年 12 月 01 日

讓BBU/UPS安全性更上層樓 格斯力推LTO/半固態電池方案

隨著AI運算浪潮席捲全球,資料中心的能源穩定性與備援能力成為產業關鍵議題。面對高效能運算(HPC)與AI伺服器的龐大電力需求,格斯科技以自研金屬氧化物(LTO, Lithium Titanite Oxide...
2025 年 12 月 01 日

液冷系統革命成關鍵 AI算力競逐加速

當全球還在想辦法讓風扇吹出更強的風,AI晶片TDP(熱設計功耗)的指數級爆發,早已宣告「氣冷」這條路即將駛入死胡同。在這場由AI算力競賽創造的「熱」戰背後,一場關乎存亡的「冷」思考正同步上演。 OCP制定新規則 ...
2025 年 12 月 01 日

神雲科技與Redington簽署經銷合作協議 攜手推動印度資料中心市場發展

神雲科技正式宣布與Redington Limited簽署全新經銷合作協議。Redington為MiTAC-Synnex集團成員之一,總部位於印度,並在亞太及中東地區的40個國家擁有深厚且長期的市場布局。...
2025 年 11 月 28 日

TI 高壓直流配電系統助力資料中心滿足超過1MW能耗需求

隨著伺服器與人工智慧市場的快速成長,每組機櫃的能耗需求正從100kW攀升至超過1MW。此能耗增長迫使設計人員必須從根本上重新構想整個資料中心的供電路徑,從電網端直到處理器閘極。 雖然48V供電架構在數年前被視為「下一個重大挑戰」,但若將48V配電系統用於1MW機櫃,將需要近450磅的銅材來維持配電損耗,無論在重量或成本上都難以持續。如今,TI的電源管理與感測技術已能實現高達800V的直流架構。這就是我們與Nvidia合作共同開發800V高電壓直流配電生態系統的原因,以滿足持續增長的運算需求與電力供給。...
2025 年 10 月 31 日

伺服器電源新技術百花齊放 電源產業挑戰/機會並陳

GPU的電源需求,成為加速技術創新的催化劑。Matrix拓撲因具備高效率與高功率密度而備受關注,但其暫態響應能力不足,仍待補強。另一方面,AI伺服器電源廠正面臨客戶規格與架構需求分歧,研發負擔加重的挑戰。如何兼顧前瞻技術、穩定供應與快速開發,已成電源產業必須正面迎戰的課題。...
2025 年 10 月 02 日

超微執行長蘇姿丰:開放是超微一路走來的信念

超微(AMD)近日在美國聖荷西舉辦2025 Advanving AI大會,並履行其先前做出的承諾,宣布2025年在資料中心GPU產品線的重要產品更新。但今年的Advancing AI大會跟往年有些不同。跟往年相比,在今年的大會上,超微宣布了自家的機架平台Helios,並預告該產品將於2026年上市。...
2025 年 07 月 02 日

Supermicro發表AI伺服器新品 搭載Instinct MI350系列GPU

美超微(Supermicro)宣布推出採用全新AMD Instinct MI350系列GPU的液冷與氣冷GPU解決方案。此解決方案透過最佳化設計,提供空前的效能,以及最大化的擴充性能和效率。Supermicro...
2025 年 06 月 18 日

美超微AI產品線升級 支援最新款NVIDIA GPU

美超微(Supermicro)宣布,將推出一系列工作負載最佳化GPU伺服器和工作站,可支援全新NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版GPU。Supermicro具廣泛機型的伺服器系列專為NVIDIA...
2025 年 03 月 26 日

2024年全球半導體產業銷售金額達6720億美元

根據研究機構Yole Group最新發表的研究報告指出,2024年全球半導體元件的銷售金額達到6720億美元,正一步步朝向2030年1兆美元的目標邁進。在各類半導體元件的應用市場中,伺服器和汽車應用成長最為顯著,成長率超過10%。特別是伺服器,預計將出現相當強勁的增長,市場規模在2030年時將達到3900億美元。至於汽車應用,雖然其成長率高於伺服器,但屆時其總價值將為1120億美元,與伺服器應用市場的規模還是有很明顯的落差。...
2025 年 02 月 17 日