AI伺服器加速轉向ASIC　2027年晶片出貨量成長3倍

根據Counterpoint Research HPC服務最新發表的《資料中心AI伺服器運算ASIC出貨預測與追蹤報告》，全球AI伺服器運算ASIC出貨量，預計至2027年將較2024年成長三倍。此一爆發性成長主要來自三大動能，包括Google持續擴建TPU基礎設施以支援Gemini、生態系，AWS不斷擴大Trainium叢集部署，以及Meta(MTIA)與Microsoft(Maia)隨著內部晶片布局加速擴展，帶動出貨量快速爬升。...
2026 年 01 月 29 日

AI/通用伺服器同步成長　2026年伺服器產業可望成長12.8%

根據TrendForce最新AI伺服器研究報告，北美雲端服務供應商(CSP)持續加強對AI基礎設施投資力道，預估將帶動2026年全球AI伺服器出貨量年增28%以上。此外，由於AI推論服務產生的龐大運算負荷，因此通用型伺服器也將進入替換與擴張週期。結合以上兩點，TrendForce預估，2026年全球伺服器(含AI伺服器)出貨量將年增12.8%，成長幅度較2025年擴大。...
2026 年 01 月 22 日
碇基半導體總經理邢泰剛：AI需求的興起，為氮化鎵電源產業創造出新的藍海。

碇基半導體總經理邢泰剛：AI電源是氮化鎵的新藍海

隨著AI運算、高效能伺服器與電氣化浪潮持續推升能源效率需求，功率半導體正站在新一波材料世代交替的關鍵節點。其中，具備高操作頻率與低損耗特性的氮化鎵(GaN)，被視為電源技術邁向高效率與小型化的重要解方，也吸引大量新創公司與國際大廠積極投入。然而，在資本大量湧入的同時，市場競爭也日益激烈，產業整併與價格戰的陰影始終揮之不去。...
2026 年 01 月 21 日
PCB產業正面臨低碳轉型所帶來的各種挑戰。

TPCA：中日韓PCB產業進入新競局　AI伺服器與高階載板成關鍵動能

台灣電路板協會與工研院產科所發表之《2025中國大陸PCB產業動態觀測》、《2025日韓PCB產業觀測》，完整分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。報告指出，AI伺服器、高效能運算(HPC)、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球PCB產業，中國、日本與韓國分別走向不同的成長模式，未來競合關係的變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。...
2025 年 12 月 09 日

AI伺服器大舉轉向液冷技術　Ansys模擬方案解決三大痛點

隨著GPU功耗大幅提升，伴隨而來的散熱問題，已成為AI伺服器設計，甚至整個資料中心設計規劃時，最棘手的挑戰之一。由於傳統氣冷方式已無法滿足AI伺服器的散熱需求，因此，轉向液冷將是必然的趨勢。 Ansys經理丁羽辰(左)、技術經理陳建佑(右)指出，可靠度與跨層級的分析模擬需求，將隨著AI伺服器大舉轉向液冷散熱而爆發。...
2025 年 12 月 05 日

AI伺服器用電量驚人　電源設計/場域規劃要有新思維

AI伺服器耗電量巨大，而且未來還會更加耗電。對電源供應器業者而言，這個趨勢將帶來許多新的挑戰。同時，由於AI資料中心的用電量實在太過巨大，已經有能力影響電網運作，因此，資料中心不能再只是單純的用電戶，必須挺身而出，採取有利於電網穩定的作為。...
2025 年 12 月 01 日

讓BBU/UPS安全性更上層樓　格斯力推LTO/半固態電池方案

隨著AI運算浪潮席捲全球，資料中心的能源穩定性與備援能力成為產業關鍵議題。面對高效能運算(HPC)與AI伺服器的龐大電力需求，格斯科技以自研金屬氧化物（LTO, Lithium Titanite Oxide...
2025 年 12 月 01 日

液冷系統革命成關鍵　AI算力競逐加速

當全球還在想辦法讓風扇吹出更強的風，AI晶片TDP(熱設計功耗)的指數級爆發，早已宣告「氣冷」這條路即將駛入死胡同。在這場由AI算力競賽創造的「熱」戰背後，一場關乎存亡的「冷」思考正同步上演。 OCP制定新規則　...
2025 年 12 月 01 日

神雲科技與Redington簽署經銷合作協議　攜手推動印度資料中心市場發展

神雲科技正式宣布與Redington Limited簽署全新經銷合作協議。Redington為MiTAC-Synnex集團成員之一，總部位於印度，並在亞太及中東地區的40個國家擁有深厚且長期的市場布局。...
2025 年 11 月 28 日

TI 高壓直流配電系統助力資料中心滿足超過1MW能耗需求

隨著伺服器與人工智慧市場的快速成長，每組機櫃的能耗需求正從100kW攀升至超過1MW。此能耗增長迫使設計人員必須從根本上重新構想整個資料中心的供電路徑，從電網端直到處理器閘極。 雖然48V供電架構在數年前被視為「下一個重大挑戰」，但若將48V配電系統用於1MW機櫃，將需要近450磅的銅材來維持配電損耗，無論在重量或成本上都難以持續。如今，TI的電源管理與感測技術已能實現高達800V的直流架構。這就是我們與Nvidia合作共同開發800V高電壓直流配電生態系統的原因，以滿足持續增長的運算需求與電力供給。...
2025 年 10 月 31 日

伺服器電源新技術百花齊放　電源產業挑戰/機會並陳

GPU的電源需求，成為加速技術創新的催化劑。Matrix拓撲因具備高效率與高功率密度而備受關注，但其暫態響應能力不足，仍待補強。另一方面，AI伺服器電源廠正面臨客戶規格與架構需求分歧，研發負擔加重的挑戰。如何兼顧前瞻技術、穩定供應與快速開發，已成電源產業必須正面迎戰的課題。...
2025 年 10 月 02 日

超微執行長蘇姿丰：開放是超微一路走來的信念

超微(AMD)近日在美國聖荷西舉辦2025 Advanving AI大會，並履行其先前做出的承諾，宣布2025年在資料中心GPU產品線的重要產品更新。但今年的Advancing AI大會跟往年有些不同。跟往年相比，在今年的大會上，超微宣布了自家的機架平台Helios，並預告該產品將於2026年上市。...
2025 年 07 月 02 日
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