是德科技推出全新機器學習工具包 加速半導體元件建模與參數萃取

是德科技宣布於最新版元件建模軟體套件中推出全新機器學習(ML)工具包。此解決方案將模型開發與萃取時間從數週縮短至數小時,加速製程設計套件(PDK)交付,並支援設計製程協同最佳化(DTCO)應用。 半導體產業正經歷快速轉型,驅動因素包括環繞式閘極(GAA)電晶體等先進架構、氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等寬能隙材料,以及小晶片與3D堆疊等異質整合策略。這些創新雖提升效能,卻也帶來複雜的建模與參數萃取挑戰。傳統工作流程依賴以物理為基礎的緊湊模型與手動參數萃取,迫使工程師在多種操作條件下調整數百個相互關聯的參數,不僅耗時數週,且往往難以達成最佳結果。隨著產品開發時程日益緊湊,更快速、更具預測性且自動化的AI/ML驅動建模解決方案已成為關鍵需求。...
2026 年 01 月 29 日