AI浪潮與政治夾擊 半導體設備三雄預測大分歧

舊金山Palace Hotel的會議廳裡出現了一個耐人尋味的場景。面對高盛分析師Jim Schneider關於2025年晶圓廠設備市場前景的提問,Applied Materials CEO Gary Dickerson給出「低單位數成長」的保守預測,KLA...
2025 年 09 月 14 日

從研發邁入商用部署 CPO技術成AI工廠核心基礎

SEMICON Taiwan主辦的異質整合國際高峰論壇第二天議程,齊聚業界一線大廠,重點探討晶片技術、共同封裝光學(CPO)元件、光學引擎、基板和測試解決方案,以及高效能運算、高密度模組和先進散熱解決方案,滿足下一代AI運算需求。...
2025 年 09 月 12 日

ERS聚焦先進封裝與AI晶片測試關鍵挑戰 亮相SEMICON Taiwan 2025

德商儀艾銳思半導體將於SEMICON Taiwan 2025展示其最新技術,聚焦於晶圓測試、先進封裝臨時接合與剝離(TBDB)以及翹曲調整等先進封裝挑戰的解決方案。 ERS執行長Laurent Giai-Miniet表示,台灣是ERS最重要的市場之一,這裡匯聚了眾多全球頂尖的半導體製造商。在2024年,台灣貢獻了ERS總營收的33%,並預期今年將成長至48%。ERS將持續深耕台灣市場,並透過位於竹北的機台展示中心,提供客戶驗證最新技術的機會,並由在地業務、工程與技術服務團隊全力支援。...
2025 年 09 月 12 日

李長榮發表LCY Advanced Formulations先進半導體製程濕式配方

半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段,對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升,高純度、客製化且可擴展的材料的需求空前高漲,濕製程配方材料也不例外。搶在SEMICON Taiwan 2025正式開展前,李長榮化工發表其專為高整合度與高精密度的先進封裝應用而設計LCY...
2025 年 09 月 08 日

SEMICON Taiwan 2025頂級陣容再升級 重量級半導體領袖齊聚台北

矽谷「晶片大神」JimKeller、台灣半導體產業奠基者史欽泰博士將出席盛會 SEMICON Taiwan 2025即將於在兩週後盛大揭幕,今年論壇再迎重量級嘉賓!矽谷「晶片大神」Jim Keller將親臨「大師論壇」,參與台灣半導體產業發展的關鍵先驅者史欽泰博士也確認參與「SEMI半導體新銳獎頒獎典禮暨科技大師論壇」。在半導體產業面臨後摩爾時代的關鍵轉折點,全球關鍵產業領袖齊聚台北,為全球描繪未來創新藍圖。...
2025 年 09 月 01 日

SEMICON Taiwan 2025聚焦AI晶片與先進封裝技術變革

隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。SEMICON...
2025 年 07 月 04 日

Deca與IBM簽署協議 推動先進封裝技術在北美量產

Deca Technologies今日宣布與IBM簽署協議,將Deca的M-Series與Adaptive Patterning技術導入IBM位於加拿大魁北克省Bromont的先進封裝工廠。根據此協議,IBM將建立一條大規模生產線,重點聚焦於Deca的M-Series...
2025 年 05 月 21 日

Cadence/經濟部/工研院聯手展示3D IC智慧設計驗證平台

益華電腦(Cadence)宣布,與經濟部產業技術司攜手合作的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」締造重大里程碑。此計畫成功協助工研院建構全台首創的「全流程3D IC智慧系統設計與驗證服務平台」,推出3D異質堆疊晶片設計服務(3D...
2025 年 05 月 16 日

2025年台灣電路板產業可望成長5.8%

根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示,2024年台灣電路板(PCB)產業鏈總產值達到1.22兆新台幣,年成長率8.1%。成長主要受到AI伺服器應用需求擴張帶動,材料與設備產業鏈同步受惠,供應鏈中與AI相關連度高的業者普遍呈現營收成長。...
2025 年 05 月 09 日

默克集團光電科技全球研發長周光廷:顯示產業雙軸轉型是挑戰更是機會 

作為一家世界級化學製藥集團,默克(Merck)在半導體化學品與顯示材料領域,都有相當完整的布局。而在該公司於2024年底完成對UnitySC的購併,正式進入半導體檢測設備市場之際,默克也將顯示器科技事業更名為光電科技事業,代表著該事業體將從以顯示器為核心,逐步轉型為橫跨光學與電子的新事業。...
2025 年 05 月 06 日

2024年全球半導體設備銷售額刷新歷史紀錄

SEMI 國際半導體產業協會近日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額,由 2023年的1,063億美元增長10%,來到1,171億美元。   全球半導體前段製程設備市場在2024年出現顯著成長,其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%,其他前段設備也有5%增幅,此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體(HBM)產能投資的挹注,同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。...
2025 年 04 月 21 日

Counterpoint:FOPLP與玻璃基板封裝進入高速成長期

市場研究機構Counterpoint旗下的DCSS近日發布報告,預估扇出面板級封裝(FOPLP)與玻璃基板封裝(GSP)的產值將成長到29億美元。AI與高效能運算(HPC)是驅動產業規模成長最大的動力,但汽車電子與顯示應用也會為玻璃基板封裝創造出一定的需求。...
2024 年 12 月 30 日