應材拓展埃米時代晶片製造圖案化解決方案

應用材料公司於國際光電工程學會(SPIE)先進微影暨圖案化技術研討會上推出一系列為滿足「埃米時代」晶片圖案化需求的產品和解決方案。隨著製程推進至2奈米以下,晶片製造商愈來愈受惠於新材料工程和量測技術,進而克服EUV和高數值孔徑EUV圖案化的挑戰,包括線邊緣粗糙度、頂端對頂端的間隙(Tip-to-tip...
2024 年 03 月 01 日

鎖定12奈米製程 聯電/英特爾宣布晶圓代工合作

聯華電子(聯電)和英特爾共同宣布,雙方將合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能,和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗,以擴充製程組合,同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的採購決策。...
2024 年 01 月 26 日

默克執行長凱.貝克曼:東亞在地投資持續推動

半導體先進製程材料供應商默克(Merck)集團執行長凱‧貝克曼(Kai Beckmann)日前訪台,分享半導體產業的未來趨勢觀點、挑戰以及集團的布局策略。對於專攻半導體先進製程材料的默克而言,即便世界各國都在大力推動半導體產業在地化,在可預見的未來,東亞,尤其是台灣,仍將是全球半導體先進製程的重鎮,因此出於貼近客戶的一貫策略,默克仍會持續推動在台投資計畫,與客戶攜手前行。...
2024 年 01 月 11 日

新思科技/台積公司合作推動類比設計遷移

新思科技近日宣布其類比設計遷移流程(Analog Design Migration Flow),已經通過所有台積公司先進製程技術的認證,包括N4P、N3E與N2。 該一類比設計遷移流程是新思科技客製化設計產品系列中的一環,內容包括將機器學習技術圖示化與布局模組化的遷移解決方案,以加速整體的類比設計遷移任務。此一設計遷移解決方案包括整合式寄生參數感知與AI驅動優化技術,可協助克服調教類比設計所需耗費的人力與迭代心力(Iterative...
2023 年 11 月 02 日

3D電晶體架構不斷翻新 製程微縮還能繼續走下去

由於製程微縮的技術難度越來越高,半導體業界在過去十年,已兩度大改電晶體的結構設計,以創造出更大的微縮空間。也由於電晶體的結構設計將對電路微縮的潛力產生決定性影響,到2030年代初期,我們或許還將再看到一次電晶體結構的大幅轉變。...
2023 年 10 月 27 日

中國全力建置成熟製程產能 2027年占比上看33%

據TrendForce統計,2023~2027年全球晶圓代工成熟製程(28nm及以上)及先進製程(16nm及以下)產能比重大約維持在7:3。由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼,故中國的成熟製程產能正在高速擴張,預估中國成熟製程產能占比將從2023年的29%,成長至2027年的33%。中國的半導體製造業者中,又以中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最為積極。...
2023 年 10 月 23 日

Lam Research CEO現身SEMICON Taiwan 2023

科林研發(Lam Research)宣布將參與SEMICON Taiwan 2023,以及其一系列技術論壇與座談會。總裁暨執行長Tim Archer、資深副總裁暨技術長Dr. Vahid Vahedi更將現身台灣,分享對產業發展趨勢的見解,以及如何在前所未見的複雜時刻下,加速半導體創新的觀點。...
2023 年 09 月 05 日

西門子創新Calibre DesignEnhancer優化IC布局

西門子數位化工業軟體日前推出創新解決方案Calibre DesignEnhancer,能幫助積體電路(IC)、自動布局布線(P&R)和全客製化設計團隊在IC設計和驗證過程中實現「Calibre設計即正確」設計布局修改,進而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度。...
2023 年 08 月 07 日

台積電全球研發中心啟用 持續深耕先進製程技術

台積電7月28日於新竹科學園區舉辦全球研發中心啟用典禮,進駐的研究人員將專注於開發2奈米及更先進的製程技術,並探索新材料與電晶體結構等領域的研究。 台積電董事長劉德音表示,台積電全球研發中心匯集各領域人才,以因應現今半導體技術的挑戰。台積電研發組織人員已陸續搬遷入駐全球研發中心,今年9月之前,共計超過7,000名研發人員將全數進駐就位,進駐員工類型以專注於先進邏輯製程技術發展及長期探索性研究的研發部門為主。...
2023 年 07 月 28 日

西門子EDA多項方案獲得台積電最新製程認證

西門子數位化工業軟體日前在台積電2023年北美技術研討會上公布一系列最新認證。作為台積電的長期合作夥伴,該系列認證是雙方協力合作的關鍵成果,將進一步實現西門子EDA技術對台積電最新製程的全面支援。 西門子...
2023 年 05 月 15 日

Ansys多物理解決方案通過台積電N2製程認證

Ansys延續與台積電的長期技術合作,宣布Ansys電源完整性軟體通過台積電N2製程認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構,體現半導體技術的重大進步,對高效能運算(HPC)、手機晶片和3D-IC晶片有顯著的速度與功率優勢。Ansys...
2023 年 05 月 11 日

台版晶片法補貼門檻定案 2024年正式適用

被稱為台版晶片法的產業創新條例第10條之2修正草案,已由經濟部自5月1日預告30日。這部名為「公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法」的草案規定,研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程之設備支出達100億元的企業,將可向經濟部提出申請,通過審核者將於2024年報稅時享有租稅優惠。...
2023 年 05 月 03 日