Ansys多物理解決方案通過台積電N2製程認證

Ansys延續與台積電的長期技術合作，宣布Ansys電源完整性軟體通過台積電N2製程認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構，體現半導體技術的重大進步，對高效能運算(HPC)、手機晶片和3D-IC晶片有顯著的速度與功率優勢。Ansys...
2023 年 05 月 11 日

台版晶片法補貼門檻定案　2024年正式適用

被稱為台版晶片法的產業創新條例第10條之2修正草案，已由經濟部自5月1日預告30日。這部名為「公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法」的草案規定，研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程之設備支出達100億元的企業，將可向經濟部提出申請，通過審核者將於2024年報稅時享有租稅優惠。...
2023 年 05 月 03 日

自動量測精準分析先進製程參數　TEM量測助2nm製程不卡關

當半導體製程逐漸縮小至3奈米(nm)甚至2nm節點(Node)，精準量測每個關鍵參數，並以大數據(Big Data)技術優化生產方法，對於改善製程良率至關重要。但傳統手動量測方法效率低、誤差大，成本又高。因此，唯有透過自動量測，才能快、狠、準取得正確參數，持續產出大量的奈米尺度元件數據，例如：薄膜厚度(Film...
2023 年 04 月 20 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(1)

當摩爾定律走到盡頭，先進封裝已然成為接棒者，但先進封裝是否能成功發展？關鍵之一在其中的材料晶體結構，掌握晶體結構就需要依靠先進分析利器EBSD。 隨著先進製程的發展，晶片尺寸已經接近1奈米的物理極限，摩爾定律正步入尾聲，而先進封裝技術已成為下一個關鍵發展方向。尤其是具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，已成為超越摩爾定律的重要技術之一。近期，各國都在擴大先進晶片封裝的能力，包括韓系大廠重金挖腳對手，期望能在CoWos...
2023 年 04 月 13 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(2)

當摩爾定律走到盡頭，先進封裝已然成為接棒者，但先進封裝是否能成功發展？關鍵之一在其中的材料晶體結構，掌握晶體結構就需要依靠先進分析利器EBSD。 案例二：共晶層分析銅柱焊接品質 在銅柱焊錫接點中，銅和錫在共晶反應後完成焊接，而界面的共晶層(Intermetallic...
2023 年 04 月 13 日

供應鏈庫存去化緩慢　2023年晶圓代工產值恐衰退4%

據研究機構TrendForce調查，2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，且目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想，第二季部分製程甚至低於第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產品，將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象，不過全球政經走勢仍是最大變數，產能利用率回升速度恐不如預期，故TrendForce預估，2023年晶圓代工產值將年減約4%，衰退幅度更甚2019年。...
2023 年 01 月 30 日

新思提升台積電N3E製程的設計

基於與台積電(TSMC)長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技(Synopsys)近日宣布針對台積電N3E製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電N3E製程認證。此外，該流程與新思科技廣泛的基礎與介面IP組合，已在台積電N3E製程中實現多次成功的投片(Tapeout)，將可協助客戶加速矽晶成功(Silicon...
2022 年 11 月 17 日

英特爾公布Intel 4製程細節　效能/密度大幅升級

英特爾日前於美國檀香山舉行的VLSI國際研討會中，公布了Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20%以上的效能，高效能元件庫(library cell)的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括PC客戶端的Meteor...
2022 年 07 月 07 日

研發投資砸錢不手軟　摩爾定律續命代價高昂

據IC Insights預估，2022年全球半導體公司的研發支出將比2021年增加9%，達到805億美元，再度刷新2021年所創下的714億美元歷史紀錄。預估在2022~2026年間，全球半導體產業的研發支出將以5.5%的複合年增率(CAGR)成長，到2026年時達到1086億美元。...
2022 年 05 月 09 日

新建晶圓廠緩不濟急　晶片缺貨問題得用新解法

雖然一些科技業季度和年度的財報好壞參半，但皆透露出兩個一致的議題─從遊戲機供應商到汽車OEM都想要更多的晶片，而半導體公司仍在努力滿足需求。
2022 年 03 月 03 日

全球晶圓廠設備支出　2022年將再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，指出2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景。
2022 年 01 月 13 日

EDA工具助力晶片實現先進製程

晶片是人類歷史上最細緻、最宏偉的工程，數十億、上百億個電晶體整合在指甲大小的區域內，還要進行各類功能區域規畫，不能有缺陷，一旦投入量產無法補救，一切必須嚴謹又完美地執行，稱得上是人類對極致設計追求的展現。
2021 年 11 月 09 日
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